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国際特許分類[F28F3/00]の内容

機械工学;照明;加熱;武器;爆破 (654,968) | 熱交換一般 (13,825) | 一般的な熱交換または熱伝達装置の細部 (7,886) | 板状または積層板状要素;板状または積層板状要素の組み立て (937)

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熱交換バンドルは第1の熱交換流体のための流路(6、6、6、6)と例えば凝縮可能な第2の熱交換流体のための第2の通路(28)とを画成するモジュール(102)を備えている。前記流路は異なる水力直径を有し、第2通路(28)の水力直径は、実施例では、凝縮が起こるにつれて減少するべく変化する。用途は熱交換器、凝縮器、蒸発器などである。 (もっと読む)


【課題】 熱伝達体を改良する。
【解決手段】 多数のディスク(2)およびそれぞれ熱伝達媒体入口(9)と熱伝達媒体出口(11)とを有し、2つの隣接するディスク(2)が間隙を画成し、前記間隙が熱伝達媒体によって貫流される、ディスク構造の熱伝達体、特に過給空気/冷却剤−クーラー(1)において、それぞれ熱伝達媒体入口および/または出口(9ないし11)に、少なくとも2つの熱伝達体通路(5、6)が設けられていることを特徴とする熱伝達体。 (もっと読む)



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