【課題】焦電素子を用いた構造で薄型化が図られた、赤外線センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板２上には、チタン酸ジルコン酸鉛からなる薄膜状の焦電素子１４が設けられている。薄膜状の焦電素子１４は、ゾルゲル法により形成することができる。ゾルゲル法では、粉体原料の焼結により焦電素子１４を形成する手法と比較して、焦電素子１４の厚さを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス変動によるバラツキ等を抑え、分解能を高く設定できる検出回路、センサーデバイス及び電子機器等の提供。
【解決手段】検出回路は、カレントミラー回路２０と、カレントミラー回路２０の第１のノードＮＡ１と第１の電源ノードとの間に設けられる焦電素子Ｃ１と、カレントミラー回路２０の第２のノードＮＡ２と第１の電源ノードとの間に設けられる容量素子Ｃ２と、カレントミラー回路２０を介して焦電素子Ｃ１及び容量素子Ｃ２の充電動作を行う充電回路３０を含む。 （もっと読む）

【課題】 アームの強度を高め、アームから熱の散逸を低減し、あるいはアーム上の配線の断線も防止できる熱型光検出器を提供すること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、検出素子３０と、検出素子を支持する支持部材４０，１００，２００，３３０とを有する。支持部材は、検出素子を搭載する搭載部材５０とそれに連結されたアーム６０と、配線層８０とを含む。アームは、搭載部材かに連結されたアーム基端部６２と、アーム基端部に連結されたアーム本体部６４とを含む。アーム本体部はアーム基端部から第１延在方向に延び、アーム基端部は搭載部から第１延在方向に延びる。アーム本体部は第１幅に形成され、アーム基端部は第１幅よりも広い第２幅に形成される。第２幅のアーム基端部及び第１幅のアーム本体部が延びる第１，第２延在方向は交差している。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出素子を支持する支持部材についての熱容量の低減と、製造工程において必要となる機械的強度の確保と、を両立させること。
【解決手段】 熱型光検出器の一実施形態は、基板ＢＳと、光吸収膜４を含む熱型光検出素子５と、熱型光検出素子５を支持すると共に、基板ＢＳに支持されている支持部材５０と、基板ＢＳおよび支持部材５０の少なくとも一方から他方に向けて突出する少なくとも一本の補助支柱（５７ａ，５７ｂ）と、を含み、少なくとも一本の補助支柱（５７ａ，５７ｂ）の突出全長Ｌ０は、基板ＢＳと支持部材５０との間の最大距離Ｌ１よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】高い感度で赤外線を検出できる赤外線検出回路、センサーデバイス及び電子機器等の提供。
【解決手段】赤外線検出回路は、赤外線検出素子ＣＦの一端側の読み出しノードＮＲと、タンクノードＮＴとの間に設けられ、赤外線検出素子ＣＦからの電荷をタンクノードＮＴに転送する電荷転送用トランジスターＴＴＲと、電荷転送用トランジスターＴＴＲのゲートを制御するゲート制御回路２０と、電荷転送用トランジスターＴＴＲによる電荷転送時に、タンクノードＮＴを負電位に設定する負電位生成回路３０を含む。 （もっと読む）

【課題】より高い精度でジェスチャ動作を認識する。
【解決手段】第１，第２の一次元センサの検出軸について、予め定められた直線的なジェスチャ動作の方向である水平方向及び垂直方向に対して異なるようにして配置する。第１，第２の一次元センサ手段からの信号については、正規化を行った上で、位相平面上に写像することで信号軌跡を形成し、さらに、信号軌跡についての相関係数を求める。信号軌跡から求められる相関係数の正／負は、検出した動きが水平方向の動きと素直方向の動きの何れであるかに対応する。そこで、相関係数の正／負に基づき、水平方向の動きと垂直方向の動きとを弁別するようにして判定する。 （もっと読む）

【課題】 リニアモータの内部に設置されたコイルの温度を、リニアモータの外部から測定することができるコイル温度測定方法を提供する。
【解決手段】 強磁性体からなるヨーク３１１とこのヨークの内側に所定方向に配列された複数の永久磁石３１２を有し、正弦波状の磁束密度が現出する磁気空隙を有する固定子３１と、磁気空隙内に位置する有効導体部を有する複数の空心コイルを有しかつ各空心コイルの周囲が熱硬化性樹脂でモールドされた可動コイル部材３２とを備えたリニアモータ３ａ（３ｂ）の一方の端部側に、可動コイル部材３２の表面温度を測定する放射温度計１００を設置し、ヨーク３１１に設けた複数の貫通孔３０から可動コイル部材３２表面の熱放射を放射温度計に入射させることにより、可動コイル部材３２の表面温度を測定する。 （もっと読む）

本発明は、熱放射の検知用素子に関し、該素子は、基板と、基板上に取り付けられると共に、導電性材料を有し、開口部のある基板から離れて対向した上面を有する保護ハウジングと、基板上の保護ハウジング内に取り付けられ、熱放射を電気信号に変換するための少なくとも１つの熱検知素子を備える少なくとも１つの検知キャリア、電気信号を読み出すための少なくとも１つの読出回路を備える少なくとも１つの回路キャリア、及び検知素子をカバーするための少なくとも１つのカバーを有する積層部とを備え、検知キャリアは、回路キャリアとカバーとの間に配置され、検知キャリア及びカバーは、検知キャリアとカバーによって画成される、積層部の第１の積層空間が、検知キャリアの検知素子とカバーの間に形成されるように配置され、回路キャリア及び検知キャリアは、回路キャリアと検知キャリアに画成される、積層部の少なくとも１つの第２の積層空間が検知キャリアと回路キャリアの間に形成されるように配置され、さらに第１の積層空間および／または第２の積層空間は真空化され、あるいは真空化することができ、積層部は、基板から離れて対向する積層上面を有し、積層部の積層上面は、保護ハウジングの外側から積層上面に対してアクセスできるように、開口部に嵌合してある。この素子は、運動センサ、存在センサおよび熱画像カメラなどにおいて使用される。 （もっと読む）

本発明による無接触式温度測定のための測定機器（１）においては、測定スポット（１４）から測定対象（１６）へ入射するＩＲ照射ビーム（５）のための結像光学系（３，３′）と、測定スポット（１４）の範囲を定める測定スポットマーク（１５）を生成する測定スポットマーキング装置（１１）が設けられている。この場合結合光学系（３，３′）から検出された開口角度が調整装置（７）によって可変であり、さらに該調整装置（７）を用いて開口角度の変化に相応する測定スポットマーク（１５）のサイズ変更が可能である。
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