【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体１００と、基体１００より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される熱型検出素子２２０と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路５１０，５２０と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに別々に接続された複数対の導電性の配線膜４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線吸収膜５と、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備え、赤外線吸収膜５が、ＩＴＯ膜である。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材上に形成され、下部電極２３４と上部電極２３６によって焦電材料層２３２を挟んだ構造を有する熱検出素子２３０と、熱検出素子上に形成されている光吸収層（２７０，２７２）と、熱検出素子２３０と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、少なくとも一部の波長域の光に対して光透過性を有し、かつ光吸収層（２７０，２７２）の内部に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、を含み、下部電極２３４は、平面視で、焦電材料層２３２の周囲に延在する延在部分ＲＸを有し、延在部分ＲＸは、熱伝達部材２６０の集熱部ＦＬを透過した光のうちの少なくとも一部を反射する光反射特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子２３０上に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材２６０と熱検出素子２３０との間において、熱伝達部材２６０に接して形成されている、第１光吸収層２７０と、熱伝達部材２６０上において、熱伝達部材２６０と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】素子特性バラツキを原因とする出力電圧のバラツキを低減できる検出回路、センサーデバイス及び電子機器等の提供。
【解決手段】検出回路は、焦電素子１０と、検出回路の出力ノードＮＱと低電位側電源ノードとの間に設けられ、焦電素子１０からの検出信号がゲートに入力される第１のＰ型トランジスターＴＰ１と、高電位側電源ノードと出力ノードＮＱとの間に設けられ、ゲートが基準電圧ＶＲに設定される第２のＰ型トランジスターＴＰ２を含む。 （もっと読む）

【課題】配線から熱が散逸するのを抑制した焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】焦電型検出素子は支持部材に搭載される第１電極２３４と第２電極２３６と焦電材料２３２を含み、第１電極が焦電材料が積層形成される第１領域２３３Ａと第１領域より延在形成された第２領域２３３Ｂを有するキャパシター２３０を含み、キャパシターを覆う層間絶縁膜２６０と層間絶縁膜に形成されて第１電極の第２領域に通ずる第１コンタクトホール２５２と第１コンタクトホールに埋め込まれた第１プラグ２２６と層間絶縁膜に形成されて第２電極に通ずる第２コンタクトホール２５４と第２コンタクトホールに埋め込まれた第２プラグ２２８と第１プラグに接続される第１電極配線層２２２と第２プラグに接続される第２電極配線層２２４を含む。第２電極配線層を形成する材料は第２プラグと接続される部分の第２電極を形成する材料の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 従来用いられている大きな焦電係数を有する焦電材料で得られる感度に近い感度を有し、かつマイクロ電子製造方法によって容易に作製可能な焦電材料を用いた、経時温度変化から電位差への変換を行うトランスデューサを提供する。
【解決手段】 このトランスデューサは、測定される経時温度変化をもたらす物体に対向するように作られている導電性の上部電極（４０）と、導電性の下部電極（４２）と、上部電極と下部電極との間に、機械的な外部応力が存在していない場合にも、経時温度変化に対応する電位差を発生させるために、上部電極と下部電極との間に配置されている少なくとも一層の焦電材料層（４４）とを備えており、焦電材料層の少なくとも一層は、ＩＩＩ−Ｖ窒化物をベースにしている層である。 （もっと読む）

【課題】焦電型の赤外線検出素子及びこれを用いた赤外線検出装置において、画素として用いる赤外線検出素子の受光面積を小さく、膜厚を薄くしても、ノイズの影響を低減化することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、支持電気絶縁層１２と、第１の電極１４と、焦電層１５と、第２の電極１６と、を備える。焦電層１５は、受光面積が１×１０^２μｍ^２以上１×１０^４μｍ^２以下であり、膜厚が０．８μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、Ｐｂ（Ｚｒ_ｘＴｉ_１−ｘ）Ｏ_３（但し０．５７＜ｘ＜０．９３とする）で表される化合物を主成分とする。圧電ノイズを抑え、十分な焦電特性が得られ、高い感度の検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】電極が本来意図していない方向に湾曲することに起因して、感度がばらつくのを抑制することが可能なセンサ装置を提供する。
【解決手段】このサーモセンサ１００（センサ装置）は、熱膨張率の異なる複数の層を有し、一方端側が絶縁膜２３に支持されているカンチレバー電極２４と、カンチレバー電極２４に対向するように配置される下部電極２２とを含み、カンチレバー電極２４から延びる方向であるＸ方向と交差するＹ方向を軸にして、カンチレバー電極２４が下部電極２２と離間する方向に湾曲することによって熱を測定することにより電子を供給する電荷供給部２８を備え、カンチレバー電極２４の表面上には、カンチレバー電極２４がＹ方向とは異なる方向を軸にして湾曲するのを抑制するための湾曲抑制部材２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出素子を空洞部の上方にて支持する支持部材の反りを抑制できる熱型光検出器、熱型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 熱型光検出器２００は、熱型検出素子２２０と、空洞部１０２と面する第１面と対向する第２面に熱型検出素子を搭載して支持する支持部材２１０と、少なくとも熱型検出素子と対向する位置に空洞部を形成して支持部材を支持する固定部１００とを有する。支持部材は、第２面側に配置され、第１方向に向う残留応力ＣＳを有する第１層部材２１２と、第１面側にて第１層部材に積層され、第１方向とは逆向きの第２方向に向う残留応力ＴＳを有する第２層部材２１４とを有する。第１層部材２１２は第２層部材２１４よりも熱コンダクタンスが小さい。 （もっと読む）