【課題】レーザー彫刻を用いた製造効率の高い印刷版の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも支持体および感光層を有する感光性印刷版原版を露光する工程および（ｂ）前記露光された感光層をレーザー彫刻する工程を含む印刷版の製造方法であって、上記工程（ａ）における積算露光量が１０〜５００ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とする印刷版の製造方法。 （もっと読む）

【課題】彫刻感度が高く、低レーザーエネルギーで効率的に彫刻が可能であるとともに、解像度が良好なパターン形成材料を提供すること。
【解決手段】支持体上に、−Ｃ（Ｒ¹）＝Ｎ−Ｏ−で表される部位（Ｒ^１は水素原子または１価の有機基を表す）を少なくとも１つ分子中に有するポリマーを含有する層を設けたパターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】厚膜にも利用可能であり、彫刻感度が高く、低レーザーエネルギーで効率的に彫刻が可能であるとともに、解像度が良好なレーザー分解性用組成物および該組成物を用いたパターン形成材料を提供すること。
【解決手段】＞Ｃ＝Ｎ−Ｏ−で表される部位を少なくとも１つ分子中に有する重合性化合物、並びに、バインダーポリマーを少なくとも含んでなるレーザー分解用樹脂組成物、及び、支持体上に、該組成物からなる層を有することを特徴とするパターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造され精度の高いパターンを有するサンドブラスト用マスクおよびその製造方法、ならびにサンドブラスト用マスクの使用方法を実現する。
【解決手段】本発明に係るサンドブラスト用マスクの製造方法は、基材の上に感光性樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層の不要部分を昇華させて、感光性樹脂部材からなるパターンを形成するパターン形成工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】パターン露光のみで基板表面に化学活性基パターンを形成するパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に、疎水性の光分解性基で保護され、光照射によりアミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基またはスルホ基から選ばれる親水性基を生起する感光性有機材料を付与して感光性有機材料層を形成する工程、前記感光性有機材料層に選択的にパターンの露光を行ない、露光部に前記親水性基を生起させる工程、前記露光後の感光性有機材料層上に親水性セグメントと疎水性セグメントとを有するブロックポリマーを付与し、前記露光により生起した親水性基の有る部分と無い部分に前記ブロックポリマー中の親水性セグメントと疎水性セグメントとを分離する工程、及び分離されたセグメントの一方を除去し、他方のセグメントからなるパターンを形成する工程を有するパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】ベタ部分における印刷品質が向上された凸版印刷原版の提供。
【解決手段】
樹脂硬化物を含む印刷層（Ａ）を有する凸版印刷原版であって、
該印刷層（Ａ）の表面の二乗平均平方粗さＲｑが、０．３μｍ以上２．４μｍ以下であり、
該印刷層（Ａ）の最大高さＲｙが８μｍ以上２１μｍ以下であり、
該印刷層（Ａ）の十点平均粗さＲｚが８μｍ以上２１μｍ以下である凸版印刷原版。 （もっと読む）

【課題】厚膜にも利用可能であり、彫刻感度が高く、低レーザーエネルギーで効率的に彫刻が可能であるレーザー分解性樹脂組成物および該組成物を用いたパターン形成材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基およびカルボン酸無水物構造から選択される少なくとも１つの構造を有するとともに、該構造以外に分子内にＮ、ＳおよびＯ原子から選択される少なくとも１つのヘテロ原子を有する化合物、および、（Ｂ）バインダーポリマー、を含有するレーザー分解性樹脂組成物。支持体上に、該組成物からなる層を有することを特徴とするパターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】厚膜にも利用可能であり、彫刻感度が高く、低レーザーエネルギーで効率的に彫刻が可能である分解性樹脂組成物、これを用いたパターン形成材料およびパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）光照射前後で分子式は同一であるが、幾何学構造が変化する化合物および（Ｂ）樹脂を少なくとも含んでなることを特徴とする分解性樹脂組成物。支持体上に、前記組成物からなる層を設けたことを特徴とするパターン形成材料。前記パターン形成材料に、２５０〜４５０ｎｍの光を照射し、その後、レーザーにて分解することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で、コスト削減が可能な半導体装置の作製方法を提供する。また、レジストを用いずとも所望の形状の半導体層を有する半導体素子を有する半導体装置の作製方法を提供する。また、基板上に形成された配線の欠陥を修正する際の効率を上げ、歩留まり及び量産性を高めることが可能な半導体装の作製方法を提供する。
【解決手段】透光性を有する基板の一方の面に光吸収層を形成し、透光性を有する基板の他方の面側からマスクを介してレーザビームを光吸収層に照射する。当該照射により、レーザビームのエネルギーが光吸収層に吸収される。当該エネルギーによる光吸収層内における気体の放出や光吸収層の昇華等により光吸収層の一部を解離させ、透光性を有する基板から光吸収層の一部を剥離させ、対向する基板上に選択的に光吸収層の一部を転写し、基板上に層を形成する。 （もっと読む）

第１のレジスト層（１２）を基板（１０）上にコーティングすることによってマイクロ構造デバイスを製造する方法。レジストの放射線誘導熱除去によって、パターンが基板上に形成される。
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