【課題】 レイアウトパターンに対する補正結果と、この補正の検証結果とをレイアウトパターン設計者自身が設計中に逐次確認できるレイアウト設計支援装置、コンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。
【解決手段】 縮小投影露光に使われるレチクルパターンを作成する設計支援装置であって、レイアウトパターンを作成するためのレイアウトエディタ１と、レイアウトパターンに対して補正および検証を行うためのＯＰＣ補正・検証装置２と、レイアウトパターン、補正および検証のデータを格納するためのデータベース３などから構成され、レイアウトエディタ１は、設計者がユーザインタフェースを通して操作することが可能とされ、レイアウトパターンを作成するための機能の他に、ＯＰＣ補正・検証装置２の補正および検証を行うための機能を支援するために、画面上のメニューに補正・検証コマンドが追加されている。 （もっと読む）

【課題】 帰還電流の経路を考慮せず、前記部品ブロック配置と高速信号の配線とに制限されず、ノイズ特性の良い配線基板を設計できる設計支援装置を提供する。
【解決手段】 ネット検出部１１０４は周波数が限界値より大きいか又は等しい部品端子間接続情報にマークを書き込み、部品検出部１１０６は部品端子間接続情報に含まれる接続情報から第１の部品番号を取り出し、端子検出部１１０７は第１の部品番号と一致しＶｃｃであるＶｃｃ端子を抽出し、電源グランド層検出部１０８は電源／ＧＮＤがＰＷＲである部品端子間接続情報からＶｃｃ端子を含む部品端子間接続情報を抽出し電源／ＧＮＤを第１電源とし、層検出部１１０９は箔領域を取り出し、禁止域生成部１１１０は箔領域を一定の幅で囲むビア禁止域を生成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の設計方法では、レイアウト変更・雑音量解析を数回繰り返して設計するため、設計期間が増大してしまうという問題があった。
【解決手段】 基板回路図１０上の回路から、解析対象となる回路を抽出する（ステップＳ１）。抽出した回路１について標準基板モデルと近似させ、ライブラリ２の結合係数データ２２から、最も近い構造の結合係数を得る（ステップＳ２）。ライブラリ２の変化率データ２３によって前記結合係数を補正し、実効結合係数を得る（ステップＳ３）。前記実効結合係数を用いて、最大許容クロストーク雑音電圧を超えない配線条件を計算し（ステップＳ４）、前記配線条件を対象回路にプロパティ設定する（ステップＳ５）。前記配線条件は、基板設計CADのDRCルールに自動設定され（ステップＳ６）、前記DRCルールに従って基板レイアウト設計が行われる（ステップＳ７）。 （もっと読む）

【課題】 水晶フィルタや水晶共振子などの圧電素子において、製造後の調整処理をしなくても最終的な設計仕様を満足させる改善された圧電素子及び素子の設計検証方法を提供する。
【解決手段】 圧電素子の設計検証法は、圧電素子の応力成分をその圧電素子の第1の素子構成要素のひずみ成分の重み付けとして表す圧電素子モデルを作成することからなる。そのモデルを解析して、圧電素子、もしくはその第2の素子構成要素が設計仕様を満足しているかどうかを検証する。例えば、モデルを解析して圧電素子（或いはその電極）が適切なスチフネスを有するかどうかを検証することができるし、さらに実物大或いはその他の尺度で圧電素子（或いは電極）のスチフネスの質を検証することができる。 （もっと読む）

【課題】 各ブロックの無駄なセルのない消費電力の小さいシステムＬＳＩの設計を容易に行なうことができる設計方法を提供する。
【解決手段】 インターフェイス、消費電力、動作モデル，トップ階層の接続などに関する情報を格納するモジュールスペック１と、各ブロックの動作の排他律を記述する排他的動作情報２と、各機能の同時作動を回避するための優先機能情報３とを自動生成ツールであるジェネレータ４に入力して、省電力化のためのパワー＆クロックマネジメントモジュール５と、接続情報に関するＷｒａｐｐｅｒ・ＢＡＮＫ・セレクトモジュール６と、共有可能な資産に関する共有リソースモジュール７と、最適化されたトップ階層の接続情報に関する最適化トップ階層モジュール８とを生成する。資産の共有化による小型化と、パワーマネジメントによる省電力化とを実現する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの信号伝播方向及び回路の駆動タイミングを考慮したクロストークノイズの検証により精度の良いクロストークノイズ検証を行う。
【解決手段】 計算機101内のクロストークノイズ検証処理プログラムにおける制御部107は、処理部108〜113を順次起動する。処理部108はファイル102〜106から情報を読み込み、所定の情報をテーブル114〜118に作成し、処理部109はテーブル114〜116内の所定の情報を参照し配線パターンの信号伝播方向に関する情報をテーブル116に作成し、処理部110はテーブル116、117内の所定の情報を参照し配線パターンの駆動タイミングに関する情報をテーブル116に作成し、処理部111はテーブル116、118内の所定の情報を参照しテーブル119を作成し、処理部112はテーブル118、119内の所定の情報を参照しテーブル120を作成し、処理部113はテーブル120内の所定の情報を参照し出力リスト121に情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】 天井面から突出する部材を早期に発見でき、これにより、設計の高効率化を実現できる平面図作成用ＣＡＤシステムを提供する。
【解決手段】 プレハブ建物の平面図を作成する作業を支援する平面図作成用ＣＡＤシステムにおいて、平面図設計手段を、耐力壁線設定手段と、上階から下階に延びる部材４３の断面算定を行う断面算定手段と、この部材４３が天井面から下方に突出する場合に平面図に表示させる突出部検出手段とを含んで構成する。これにより、算定断面により、部材４３が天井面よりも下方に突出することになる場合に当該部材４３を自動的に平面図上に表示できるので、部材４３が天井面から突出するか否かを早期に判定・確認でき、設計の高効率化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】配置配線処理時にパスコン追加のＥＭＣ設計条件を検出及びパスコンの追加を行い放射ノイズ発生を防止し設計品質を保証するプリント基板配置配線処理システムの提供。
【解決手段】電子部品の電源ピンを抽出する電子部品電源ピン抽出部２１、電源ピンから電源のヴィアまでの配線パターンを抽出する配線パターン抽出部２２、抽出された配線パターンの線長、線幅を検査する線長、線幅検査部２３、パスコンの追加が可能かを検査するパスコン追加可能性検査部２４、現状の配線経路でパスコンが追加不可能な場合パスコン追加可能とする配線経路があるか検査する配線経路変更可能性検査部２５と、配線経路を変更する配線経路変更実行部２６、パスコン追加実行部２７、配線経路を変更してもパスコンが追加不可能な場合エラー表示するエラー表示部２８を備える。 （もっと読む）