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国際特許分類[H01B1/22]の内容

国際特許分類[H01B1/22]に分類される特許

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【課題】電磁波のシールド特性に優れると共に、外光の反射を抑制して、ディスプレイ装置の表示のコントラストを向上する効果にも優れた導電パターンを形成できる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いて、前記各特性に優れた導電パターンを有する透光性電磁波シールド板を、少ない工程で、効率よく製造する製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、焼成によりバインダ樹脂に代わって導電性粉末の結着剤として機能するガラスフリットとして、あらかじめ黒色化されたガラスからなる黒色ガラスフリットを配合した。製造方法は、前記導電性ペーストを、凹版オフセット印刷法によってガラス基板の表面に印刷したのち、加熱して前記ガラス基板を強化処理するのと同時に導電性ペーストを焼成して導電パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤を使用することなく、優れた難燃性と粘着性基材の厚み方向の導電性を有し、かつ、経時での難燃性低下の少ない難燃粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性を有する有機繊維からなる基材の少なくとも片面に粘着層を設けた導電性を有する難燃粘着テープであって、該粘着層が、粘着剤、難燃剤、導電剤から構成され、かつ、該難燃剤が、窒素含有リン酸塩化合物(A)と有機リン酸塩化合物(B)とからなることを特徴とする導電性を有する難燃粘着テープとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は電気伝導度を向上させることができる導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペースは、導電性粒子及び炭素ナノチューブを含むことを特徴とする 。炭素ナノチューブは、その表面が、金属粒子でコーティングされるものであってもよい。炭素ナノチューブにコーティングされる金属粒子は、銀、銅、錫、インジウム、ニッケル、パラジウム、及びこれらの混合物からなる群より選ばれるものであってもよい。 (もっと読む)


【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】(i)重量平均分子量150,000〜600,000の熱可塑性樹脂;(ii)重量平均分子量100〜10,000以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料;(iii)有機過酸化物;(iv)シランカップリング剤;および(v)導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】電子部品に不具合を生じた場合においても、交換(リペア)が可能な導電性ペーストおよびこれを用いた実装体を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂100重量部に対して、0.1〜20重量部の低融点有機化合物と、40〜1200重量部の金属粒子と、1〜100重量部の硬化剤と、0.1〜20重量部の還元剤とを含み、低融点有機化合物が、常温で固体であり、低融点有機化合物の融点が、絶縁性樹脂と硬化剤との硬化開始温度および金属粒子の融点よりも低い、導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力の印加で異方性導電接続できる異方性導電接着剤を提供することである
【解決手段】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力で異方性導電接続するための異方性導電接着剤は、導電粒子がバインダー樹脂組成物に分散されてなるものである。その導電粒子として、長径10〜40μm、厚みが0.5〜2μm、アスペクト比が5〜50の金属フレーク粉が使用される。しかも導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、5〜35質量%である。この異方性導電接着剤を、配線板の接続端子に供給し、電子部品の接続端子を、異方性導電接着剤が介在する基板の接続端子に仮接続し、電子部品に対し圧力を印加することなく若しくは低圧力を印加しながら加熱することにより基板と電子部品とを異方性導電接続することができる。 (もっと読む)


【課題】 化学エッチングに対する保護層との密着性に優れたアドレス電極を有するプラズマディスプレイパネル(PDP)および該電極を形成するための導体ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明によると、PDPのアドレス電極を形成するためのAg系導体ペーストであって、平均粒径0.5μm〜2μmのAg細粉末と、本導体ペーストを焼成して形成される導体膜の表面粗さを上昇させる粗化材とをビヒクルに添加混合してなる導体ペーストが提供される。前記粗化材は、前記導体膜の表面粗さが0.55μm〜0.65μmとなる分量で添加されている。かかる導体ペーストは、アドレス電極を保護層(例えばドライフィルムレジストにより形成されたレジスト層)で覆った状態で行われる化学エッチングによって所定パターンの隔壁を形成する態様で製造されるPDPのアドレス電極を形成する用途に好適である。 (もっと読む)


導電性粉末、ガラス粉末、有機バインダー、有機溶媒、および黒色顔料を含む導電性組成物からプラズマディスプレイパネルの黒色バス電極を形成する。ただし、導電性粉末は、白金粒子または金粒子である。 (もっと読む)


【課題】隣接する導通部が電気的に接続してショートするのを抑制することができるはんだペースト、電気基板、及び電気基板の製造方法を得る。
【解決手段】隣接する夫々の導通部の間が狭い場合は、はんだペースト10の塗布範囲がばらつくことで、導通部同士が電気的に接続してショートすることが考えられる。しかし、隣接す導通部の間に、磁力によって磁性体粉末16が集められる。磁性体粉末16は、磁性部16Aを絶縁層16Bで覆うことで構成されている。つまり、隣接する導通部34同士の間が狭い場合でも、磁性体粉末16の絶縁層16Bにより、隣接する導通部34が電気的に接続してショートするのを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】対向配置された電極同士を短時間且つ高分解能で接続することが可能で、接続信頼性に十分優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料100は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向させた状態で接続するためのものである。この回路接続材料100は、光の最大吸収波長が800〜1200nmの範囲内にある接着剤組成物30を有する。 (もっと読む)


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