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国際特許分類[H01B3/08]の内容

国際特許分類[H01B3/08]に分類される特許

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【課題】対向配置された回路部材の電極同士を高い信頼性で導電接続できるとともに、絶縁性を確保すべき隣接する電極間の導電を確実に防止できる異方導電材料を得るのに有用な絶縁被覆用粒子及びこれを備える絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】表面が導電性を有する金属からなる基材粒子を被覆して絶縁被覆導電粒子を形成するための絶縁被覆用粒子であって、コア粒子及びシェル層を有するコアシェル構造を備え、コア粒子が有機高分子を含み、シェル層がSiO4/2単位、RSiO3/2単位及びRSiO2/2単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の単位を有するシリコーン系化合物を含む、絶縁被覆用粒子。上記Rは、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6〜24の芳香族基、ビニル基、及び、γ−(メタ)アクリロキシプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を示す。 (もっと読む)


【課題】色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被覆材料、電極保護被覆材料及び封着材料として用いられる絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペーストを提供すること
【解決手段】質量%でSiOを0〜7、Bを10〜20、ZnOを7〜30、Biを35〜80含有するガラスフリットが、有機成分を必須成分とするガラスペースト中に95〜50質量%含有されることを特徴とする絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペースト。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第1誘電体層が1つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第1誘電体層の焼成温度で前記第1誘電体層とともに焼結され、10wt%以上の非晶質を含む第2誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第2誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第1ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 溶剤として水系溶剤を用いなくても、非危険物として取り扱うことができ、また、溶剤の量を増やさなくても、均一な厚みを有する塗布膜を得ることができ、焼成しても、Ag電極との反応による変色が起こり難く、高い透過率を有し、しかも、膜厚が薄く、低い誘電率を有する誘電体層を得ることが可能なプラズマディスプレイパネル用誘電形成ペーストを提供することである。
【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストは、ZnO−B−SiO系ガラス粉末からなるプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストであって、質量百分率で、ガラス粉末30〜60%、無機フィラー粉末0〜40%、熱可塑性樹脂5〜30%、可塑剤0〜10%、溶剤20〜40%であり、熱可塑性樹脂がセルロース系樹脂とアクリル系樹脂からなり、かつ、セルロース系樹脂とアクリル系樹脂の割合が、質量比で5:95〜60:40であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】220MPa以上の強度値、0.1%以下の低誘電損失と高品質係数を有し、誘電率が6〜10、共振周波数の温度係数が−50〜+50ppm/℃で可変性を持っている低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物を提供する
【解決手段】低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物は、ホウケイ酸塩系ガラスフリットと、Al23、SiO2、コーディエライト、ムライト、MgAl24、ZnAl24、Mg2SiO4、ZrSiO4、MgTiO3、MgSiO3、CaSiO3及びZn2SiO4とからなる単一酸化物と複合酸化物の中から選択された少なくとも1種の充填材と、CaTiO3、SrTiO3及びBaTiO3の中から選択された少なくとも1種のセラミックと、を含む。 (もっと読む)


【課題】有害な鉛を含まず、誘電率が低く、軟化点が低く、ガラス転移点が高く、基板との熱膨張係数のマッチングが良く、耐水性の高い、信頼性の高いディスプレイパネルを作製可能とするガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物ガラスであって、その組成比が、Bが62重量%以上78重量%未満、RO(RはLi、Na、Kの一種類以上)が6重量%以上16重量%以下、MO(MはMg、Ca、Sr、Baの一種類以上)が1重量%以上17重量%未満、SiOが0重量%以上15重量%以下、ZnOが15重量%を越え、30重量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡単かつ少ない工程で所望の形状を有する無機構造物を安価に作製することができるインプリントプロセスを行うのに好適な、無機物含有ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る無機物含有ペーストは、インプリントを行うことによって基材上に無機構造物を作製するための無機物含有ペーストであって、セルロースおよび可塑剤を含むバインダー樹脂と、無機物とを含有している。 (もっと読む)


【課題】 鉛を含まないガラスで、ソーダライムガラス上に緻密な焼成膜を得ることができ、銀電極との変色もなく、かつ低い比誘電率を実現できる誘電体組成物と誘電体および誘電体ペーストの提供。
【解決手段】 鉛とアルカリを含まないでビスマスを含むガラス粉末および鉛とビスマスを含まないガラス粉末を混合してなるガラス粉末と、石英、アルミナ、ジルコニア、ジルコン、フォルステライト、酸化チタン、耐熱黒色顔料のうち少なくとも1種類以上の無機酸化物粉末を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


低誘電率及び低誘電正接を有するグラスファイバーは、ガラス組成として本質的にSiO52〜60重量%、Al11〜16重量%、B20〜30重量%、及びCaO4〜8重量%からなり、かつ実質的にMgOは存在せず、実質的にLiOは存在せず、実質的にNaOは存在せず、実質的にKOは存在せず、実質的にTiOは存在しない。このグラスファイバーは2重量%までのFも含有することができる。このグラスファイバーはプリント配線板用の補強材としての使用のために理想的であり、約18GHz以上の周波数において優れた誘電性を有する。 (もっと読む)


【課題】15以上の高い比誘電率と、0.3%以下の低い誘電損失とを有し、また、ガラス移転点(Tg)も低くて、高周波回路素子、ディスプレイ等の電子回路用基板や誘電材料の形成に好適に適用できるガラスを提供すること。
【解決手段】酸化物基準の質量%で、Biを20〜90%含有するガラスであって、1MHzでの比誘電率が15以上で、誘電損失が0.3%以下である。また、好ましくは、ガラス転移点(Tg)が500℃以下である。 (もっと読む)


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