【課題】コネクタ等の電気・電子部品に用いられる導電材料に適しており、複雑な曲げ加工を施しても割れが生じない優れた曲げ加工性と高温環境下における優れた耐応力緩和性を両立し、さらに高い機械的強度と良好な導電性を併せ持ったコネクタ用銅合金条を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金条は、Niを1.0〜5.0質量％、Siを0.2〜1.0質量％含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、その圧延方向に垂直な断面での金属組織に関して、前記銅合金条の両表面から厚さ方向に板厚全体の20％までの部分を範囲とする表面層における前記銅合金条の母材の平均結晶粒径が10μm未満であり、前記表面層以外の部分を範囲とする内部層における前記母材の平均結晶粒径が10μm以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、Ｓｎを０．２〜０．８重量％、Ｎｉおよび／またはＣｏを０．１〜０．６重量％、Ｚｎを０〜０．０５重量％、Ｆｅを０〜０．２重量％、Ｐを０．００８〜０．０５重量％、および残部としてＣｕを含んでなる銅−スズ合金に関する。さらに本発明は、そのような合金でできた基材を有する、対応する複合材料およびその適切な使用に関する。技術的および物理的特性は、ＣｕＦｅ２Ｐ合金の特性に匹敵する。しかし、本発明の合金およびそれに由来するスズめっきされた複合材料は、容易にリサイクルすることができる。
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【課題】複雑な形状の嵌合凹部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに芯線圧着部における接続信頼性の向上を図ることが可能なコネクタ、や、半導体素子が搭載されるヒートシンク部において熱の放散を促進することができるとともにリード部において強度を確保することができるリードフレーム等を製造するのに適した銅合金異形条材及びこの銅合金異形条材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金からなり、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部１１と、この厚板部１１よりも板厚の薄い薄板部１２とを備えた銅合金異形条材１０であって、厚板部１１の引張強度ＴＳ１と薄板部１２の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、厚板部１１の導電率ＥＣ１と薄板部１２の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされている。 （もっと読む）

【課題】電極ワイヤーに関し、より高い放電加工速度を達成する。
【解決手段】拡散亜鉛合金コーティング層１７でコートされた非合金化銅コア１６を有する放電加工電極ワイヤーであって、拡散亜鉛合金コーティング層１７の厚みＥは、ワイヤー径の１０％以上である。コーティング層１７は、任意で、薄い、亜鉛、銅、ニッケル、銀又は金の表面接触膜２１を配されている。当該電極ワイヤーの全体的な導電率は、６５％ＩＡＣＳから７５％ＩＡＣＳまでである。 （もっと読む）

【課題】比表面積の大きな多孔質体であって、良好な電気化学特性が期待できる導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜及び導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜は、導電性ダイヤモンドの中空ファイバーが三次元的に絡み合って形成されているため、大きな比表面積を有し、また、貫通した中空体である中空ファイバーにより構成されるので、電解液等の流体の通過も容易であるため、高い電気化学的特性を得ることができる。かかる本発明の導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜は、耐熱性のある繊維が三次元的に絡み合って形成される多孔質基材に導電性ダイヤモンドナノ粒子分散溶液を塗布し、多孔質基材にダイヤモンドナノ粒子を固定し、化学気相成長法により、多孔質基材の表層部（表面及びその内部）に導電性ダイヤモンド膜を合成した後、導電性ダイヤモンド膜から多孔質基材を除去することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】５００℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子が１μｍ^２あたり３０個以上観察されるとともに、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの４０％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】アスペクト比が10⁴以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜；長さが50μm以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】 適度な機械的強度を有しつつ形状安定性に優れた純ニッケル薄板を提供することにある。
【解決手段】 ビッカーズ硬さＨＶ０．３が１００〜２００の範囲にあり、引張試験における引張強度Ｔ．Ｓ．の０．２％耐力Ｙ．Ｓ．に対する比Ｒ（＝Ｔ．Ｓ．／Ｙ．Ｓ．）が下記式（１）の条件を満たすことを特徴とする純ニッケル薄板。
Ｒ＞３．０−０．０１×ＨＶ０．３・・・・（１） （もっと読む）

【課題】高強度で導電率が高く、極細線の素材に適した銅合金線、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明銅合金線は、質量割合で、酸素を240ppm以上400ppm以下、Snを0.05％以上0.80％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。上記不純物は、As,Bi,及びSbの少なくとも1種の元素であり、質量割合で、各元素の含有量が2ppm以下、かつ合計含有量が4ppm以下である。導電率を低下させ易い不純物の元素を特定し、かつその含有量を調整する。また、酸素の含有量を比較的多めにして、上記不純物を析出させることで、導電率の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 従来方法に比べて飛躍的に生産性を向上させることができる蓄電デバイスの部材として有用な導電性シートおよび電極用シートを提供する。
【解決手段】 素材が三次元的に絡み合った繊維状ネットワーク構造を有し、見掛け比重が０．０５〜０．５ｇ／ｃｍ^３、表面抵抗が１００Ω／□以下であることを特徴とする導電性シート。 （もっと読む）