【課題】コンデンサの接続対象に応じてコンデンサ全体の構成を作り変えることなく実装することができ、コンデンサの容量を任意に増加させることもできるコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素子１０を実装用基板２０及び増設用基板３０で挟む構造とした。実装用基板２０は、互いに導通する外側陽極端子２３及び内側陽極端子２５並びに外側陰極端子２４及び内側陰極端子２６を備えており、同様に、増設用基板３０は、互いに導通する外側陽極端子３３及び内側陽極陰極端子３５並びに外側陰極端子３４及び内側陰極端子３６を備えている。更に、内側陽極端子２５及び３５の夫々は、コンデンサ素子１０の陽極１１と電気的に接続されており、内側陰極端子２６及び３６の夫々は、コンデンサ素子１０の陰極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和しつつ、回路基板から脱落し難い電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、積層型コンデンサ２及び回路基板３を備える。積層型コンデンサ２は、側面１０ａ〜１０ｄを含む誘電体素体１０と、外部電極１２Ａ，１２Ｂとを有する。回路基板３は、信号電極４Ａ，４Ｂを有する。外部電極１２Ａ，１２Ｂは、焼付電極層１６Ａ，１６Ｂ及び樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂをそれぞれ含む。樹脂電極層１８Ａは、側面１０ｃから見たときに焼付電極層１６Ａと重なり合わない延在部分ＥＡを有する。延在部分ＥＡの長さＬは、焼付電極層１６Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分の長さＬ１よりも長く、延在部分ＥＡと側面１０ｃとは接触していない。焼付電極層１６Ａと第１めっき層２０Ａとは、誘電体素体１０の側面１０ａ側において、樹脂電極層１８Ａを介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサが実装される基板及びこれを備えた電子装置において、高いノイズ吸収性能を得ると共に、小型化を図る。
【解決手段】貫通コンデンサ１００が基板１２の表面上に実装された電子装置。貫通電極は、積層体１０２を貫通している。外部電極１０４ａ，１０４ｂは、貫通電極の両端に電気的に接続されている。コンデンサ電極は、貫通電極と容量を形成している。短絡電極２４は、基板本体１３の裏面又は内部に形成されている。ビアホール導体２２−１ａ，２２−１ｂは、短絡電極２４に接続されている。貫通電極及び外部電極１０４ａ，１０４ｂは、第１の電流経路を構成している。短絡電極２４及びビアホール導体２２−１ａ，２２−１ｂは、第１の電流経路に対して並列に接続された第２の電流経路を構成している。 （もっと読む）

【課題】外部電極上に突起状導体を正確に形成することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のセラミック焼結体１０４は、セラミック誘電体層１０５を介して電源用内部電極層１４１とグランド用内部電極層１４２とを交互に積層配置した構造を有している。セラミック焼結体１０４にはコンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３間を連通する複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２が形成されている。コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面１０３上には複数のプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２が配置されている。プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２上に突起状導体５０が突設されており、その突起状導体５０は頂部から底部に行くに従って細くなっている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

【課題】マンハッタン現象の発生を可及的に少なくできるチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 デカップリング回路の低ＥＳＬ化を図り、高周波領域でのデカップリング効果を得つつ、曲げ応力に対する強度が高いコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層９を積層してなる積層体４の内部に、誘電体層９を挟んで交互に複数配置された、それぞれ積層体４の側面への第１導出部11を有する第１内部電極３および第２導出部12を有する第２内部電極４が形成されたコンデンサユニット１を複数個、平面的に配置して、環状の金属からなる複数の第１端子電極３および第２端子電極２をコンデンサユニット１の間に平面的に配置して、第１端子電極３で第１導出部11同士を接続し、第２端子電極２で第２導出部12同士を接続してなるコンデンサ10である。環状の金属よりなる第１端子電極３および第２端子電極２によってＩＣチップと接続するので、ＥＳＬを低く保ちつつ曲げ応力に対する強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 現状の部品間の間隔よりも小さな間隔が実現可能な電子集合体を得ることができる方法、及びその方法によって得られる電子部品集合体を提案する。
【解決手段】 複数のチップ型電子部品を、互いに接触するように並べるステップと、並べられた前記チップ型電子部品を保持部材に保持させるステップと、前記複数のチップ型電子部品を保持させた前記保持部材を拡張させて、前記複数のチップ型電子部品の各々の間に隙間を形成するステップと、前記保持部材を拡張させた状態で硬化性の絶縁性樹脂を流し込み、前記複数のチップ型電子部品を被覆すると共に、前記隙間に前記絶縁性樹脂を充填するステップと、前記絶縁性樹脂を硬化させた後、前記保持部材を除去するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを確実に基板に固定することができる保持具を提供すること。
【解決手段】保持具１は、コンデンサ４５の本体部４７を保持する保持部３、５、７を備え、基板に取り付けられる。コンデンサ４５は、基板に取り付けた当初は、本体部４７が立った状態であるが、本体部４７が保持具１に近づくように、リード部４９を屈曲させる。すると、本体部４７は、保持具１の底面部３、第１側面部５、及び第２側面部７で包み込まれる状態となる。 （もっと読む）