【課題】
挟持片の変形を弾性域内の変形に留めて、接続の信頼性を高めた接続ターミナル及びこの接続ターミナルを組み込んだ電子部品フォルダを提供することを課題とする。
【解決手段】
対向する挟持片１１ａの側面で形成された切欠溝１１ｂの底部に、半径ｒの曲率を有する湾曲部１１２を形成し、基端部の外側側面に凹状の側面湾曲部を形成するので湾曲部１２を臨む領域及び側面湾曲部１１１を臨む領域の領域長は広がる。挟持片１１ａが屈曲した際、屈曲片の基端部に集中する歪は湾曲部１１２周辺領域及び側面湾曲部１１１周辺領域に分散分布するので偏在的な応力の集中は回避され変形は弾性域内の変形に収まりやすくなる。又基端部は内側から湾曲部１１２が迫り外側から側面湾曲部１１１が迫るので双方の湾部に挟まれた領域は狭められる。その結果挟持片１１ａの屈曲部の剛性は軽減され過度の負荷から生じる部材の変形、破壊等の損傷の回避を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱に応じて不可逆に絶縁することで保護し、かつ、発熱の発生を視認可能な過熱防止機能つき電子部品および過熱防止機能つき電子部品を実装されたプリント基板を提供する。
【解決手段】電子回路において固有の機能を有する部品である素子と、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材とを一体に、電子部品を構成する。形成された回路パターンに、固有の機能を有する部品である素子が実装されることで所定の電子回路を構成するプリント基板を、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材がプリント基板との間に配置されるように素子が実装されるよう、構成する。 （もっと読む）

【課題】ディフェレンシャルモードノイズとコモンモードノイズとの二種類のノイズを一つの素子を用いて簡便に除去することができ且つ様々な等価回路を構成することが可能なコンデンサアレイの実装方法を提供すること。
【解決手段】第１及び第２のコンデンサ部と第３及び第４のコンデンサ部とがそれぞれ並列となり且つ第３及び第４のコンデンサ部が、並列となった第１及び第２のコンデンサ部に対して直列となるように接続する第１の接続方法、第１〜第４のコンデンサ部が順に直列となるように接続する第２の接続方法、及び、第３及び第４のコンデンサ部を用いずに第１及び第２のコンデンサ部が直列となるように接続する第３の接続方法のうち何れか一の接続方法を用いて、コンデンサアレイ１を電源ライン４０，４１間を結ぶ第１の配線４２，４３と接地用の第２の配線４４とが形成された回路基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬを低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 複数の四角形状の誘電体層が積層されて成る積層体２と積層体２の誘電体層間に形成された内部電極３と積層体２の両端部に形成されて内部電極３に接続されている端子電極４とを具備しているコンデンサ５が、実装基板６の上面に形成された接続パッド７に端子電極４を接続して実装されており、接続パッド７に実装基板６の内部に形成された貫通導体８が接続されている電子装置１であって、内部電極３は、端部が積層体２の端面から側面の途中にかけて露出しており、貫通導体８は、平面視で積層体２の側面における内部電極３の露出端部の端面から最も離れている部位の直下に位置している電子装置１である。電流経路が短くなるので、電子装置１のＥＳＬを低減させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外部基板への更なる高密度実装が可能であり、また、端子電極の高さを任意にかつ所望に調整でき、これにより、電子部品の検査時における従来の不都合を解消できるとともに、電子部品の実装における歩留まりを改善して生産性をも高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の１つであるコンデンサ１は、基板２上に形成される第１の上部電極５ａと、その第１の上部電極５ａに隣接して形成された第１の台座１０及び第２の台座１１と、第１の上部電極５ａ並びに第１の台座１０及び第２の台座１１を覆う保護層６，８と、それらを貫通するビア導体Ｖａ，Ｖｃを介して第１の上部電極５ａと接続され、かつ、第１の台座１０及び第２の台座１１上に形成された端子電極９ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅ１は、積層コンデンサ１と、一対のリード端子２０Ａ，２０Ｂと、筐体１００とを備える。積層コンデンサ１は、誘電体素体１０の外表面に配置された一対の外部電極１２Ａ，１２Ｂを有する。筐体１００は、積層コンデンサ１を収容する収容空間Ｖと、リード端子２０Ａが挿通される挿通孔１０２Ａを有する。収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと、筐体１００に一体的に形成された爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されている。 （もっと読む）

【課題】ディフェレンシャルモードノイズとコモンモードノイズとの二種類のノイズを一つの素子を用いて簡便に除去することが可能な積層コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサアレイ１は、第１、第２、第３及び第４の内部電極１３〜１６を有するコンデンサ素体２とコンデンサ素体２の外表面に配置され且つ各内部電極１３〜１６にそれぞれ接続される第１〜第４の端子電極３〜６とを備えており、第１及び第２の内部電極１３，１４が第１のコンデンサ部Ｃ１を形成し、且つ、第３及び第４の内部電極１５，１６が第２のコンデンサ部Ｃ２を形成する。そして、この積層コンデンサアレイ１は、第１及び第３の端子電極３，５が第１の配線２２，２３に接続され、且つ、第２及び第４の端子電極４，６が第２の配線２４に接続されるように、回路基板に実装される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する際などに生じるクラックを防止することができるセラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、第１積層部１０７と第２積層部１０８，１０９とを備える。第１積層部１０７は、セラミック誘電体層１０５と内部電極１４１，１４２とを交互に積層してなる。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ本体１０４のコンデンサ主面１０２，１０３にて露出するように配置される。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ主面１０２，１０３とコンデンサ側面１０６との境界部分となる角部１５４，１５５を有する。コンデンサ本体１０４の外表面上には、角部１５４，１５５を覆う金属層１７１，１７２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】実装基板上にバランスよく載置することができ、実装作業を容易に行うことができる電子部品を得る。
【解決手段】電子部品１０は、板状の電子部品素子の両面に接合された２つの金属端子１８ａ，１８ｂを含む。金属端子１８ａ，１８ｂは、電子部品素子に接合される接合部２０ａ，２０ｂ、実装基板に実装される実装部２２ａ，２２ｂ、接合部２０ａ，２０ｂと実装部２２ａ，２２ｂとを連結する中継部２４ａ，２４ｂとを含む。電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、２つの接合部２０ａ，２０ｂは異なる高さに配置され、実装部２２ａ，２２ｂの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材２６の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装した際に低背化を図ることが可能な電子部品及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】直方体形状を呈するコンデンサ素体４及びコンデンサ素体４の側面４ａ，４ｂに配置された一対の端子電極５を有する部品本体２と、端子電極５の少なくとも一部を覆うように広がり且つ端子電極５に接続される端子接続部９及び回路基板１５に接続されるための部分であって端子接続部９に連結され且つ端子接続部９に対して略直交する方向に延出する基板接続部１０を有する金属端子３とを備えた電子部品１であって、基板接続部１０が部品本体２の厚みＴの範囲内に位置するように配置されている。この電子部品１を回路基板１５に実装する際、回路基板１５の貫通孔１６に電子部品１が収容され、部品本体２の厚みＴの範囲内に位置する基板接続部１０が回路基板１５上の接続予定領域１７に接続される。 （もっと読む）