【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属部分が適正な位置からずれた状態になっていないかどうかを、容易に確認することができる保持具を提供すること。
【解決手段】保持具１は、導電性のない樹脂材料で形成された本体部３と、金属材料で形成されたリード部５とを備えている。保持具１を平面視したときに土台部分３Ａと円筒部分３Ｂとの境界となる位置には、窓１１が形成されている。リード部５の他端は、窓１１を通して観察可能な位置に露出しており、これにより、リード部５の他端と本体部３に保持されたコンデンサ６との間に所定の絶縁距離が確保されているか否かを、窓１１を通して確認可能になっている。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】容易に実装することができ、電子制御装置のコンパクト化を図ることができるとともに、コストの増加を防ぐことができ、寿命が短くなるのを防ぐことができる電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサのパッケージケースの円筒の一方の底面に、該底面に面方向が沿うように配置され、前記パッケージケースの円筒の側面が接触する平面に対して面接触する側面を有する板状の支持部材を設けることにより、容易に実装でき、電子制御装置のコンパクト化を図れ、コストの増加を防ぐことができ、寿命が短くなるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対するコンデンサのはんだ付けを含む固定作業を簡単且つ確実に行うことができ、径の異なるコンデンサをも緩みなく固定することが可能なコンデンサホルダを提供する。
【解決手段】プリント基板Ｐと接するベース２と、ベース２に一体で形成されて互いに対向してベース２上に横置きに寝かせた状態の筒状のコンデンサＣを径方向両側から挟む一対の立壁３，３と、ベース２に一体で形成されてプリント基板Ｐに形成された固定孔Ｐａに係止する係止部４を備え、ベース２の中央は、一対の立壁３，３間で横置きに寝かせた状態におけるコンデンサＣの軸心の下側部分に当接する下側支持部２ａとして形成され、一対の立壁３，３の各上端には、互いに接近する方向に突出してコンデンサＣの軸心の上側部分に当接する上側支持部３ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】他の電子部品の実装スペースを減少させたり、絶縁性の問題を生じさせたりすることなく、コンデンサなどの電子部品を低コストで実装できる電子部品ホルダ、電子部品の実装方法および実装構造の提供。
【解決手段】実装時にコンデンサ２０などの電子部品を保持するホルダとして、筒体からなり、該筒体の内周には、コンデンサ２０を保持する保持部が形成され、筒体の外周には、プリント基板１０に固定された筐体（支持部材）１３に支持される被支持部が形成された電子部品ホルダ３０Ａを使用する。 （もっと読む）

【課題】外部電極内部や外部電極と樹脂絶縁層間での剥離が起こりにくいため信頼性が高く、かつ低抵抗な外部電極を備えた配線基板内蔵用部品を提供すること。
【解決手段】本発明の部品１０１における外部電極１１１，１１２は、ニッケルを含むメタライズ金属層１５１の表面上に銅からなる被覆層１５２を形成した構造を有する。被覆層１５２の深部に存在する銅粒子１５６の平均粒径が、メタライズ金属層１５１を構成する無機材料粒子１５４の平均粒径よりも小さい。被覆層１５２の浅部に存在する銅粒子１５７の平均粒径は、深部に存在する銅粒子１５６の平均粒径よりも大きくかつメタライズ金属層１５１を構成する無機材料粒子１５４の平均粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】基板のコンデンサ実装面積を大きくしたり、コンデンサを基板から浮かすように実装すること無く、基板に発生する振動音を低減することができる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１は、内部電極４Ａ，４Ｂが誘電体層３を介して交互に積層されてなるコンデンサ素体５を有している。コンデンサ１は、内部電極４Ａ，４Ｂが回路基板２の実装面２ａに対して平行となるように回路基板２のランド８に実装されている。また、コンデンサ１の高さ寸法をＴ、コンデンサ１の幅寸法をＷ、ランド８におけるコンデンサ１の幅寸法Ｗに対応する方向の寸法をＷ_ｐ、素体２の外装部６の厚みをＴ_ｆ、誘電体層３の比誘電率をε_ｒとしたときに、Ｔ_ｆ／Ｔ＞０．１、３００≦ε_ｒ≦２８００、０．６≦Ｗ_ｐ／Ｗ≦１．０を満足している。 （もっと読む）

【課題】 耐振性に優れ、電子部品を安定保持することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続される接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、素子本体４の厚さ方向へ突出する凸部９が外装樹脂１２の外面に形成され、凸部９の頂面９ａは平坦化してあり、基板４の表面から見て、凸部９の頂面９ａの面積が基板４の表面の面積の６０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）