【課題】電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシター、レジスターやインダクターなどの二つかそれ以上のディスクリートな２端子電子コンポーネント１２を装着できるスパイン部２２から突出する一つかそれ以上の軸方向リブ部２４を有するフレーム２０を使用する。このフレームはアセンブリ１０を回路に構成するさいに、各コンポーネントの２端子１４をＰＣ基盤に個別に接触係合または半田付けできる単独のデバイスまたはアレーに、電子コンポーネントを配列離間する。またコンポーネントを摩擦または接着剤によって所定位置に保持できるように構成することができる。さらにフレームのベースは、回路基盤アセンブリに使用される装着機の単一の装着面になる。フレームおよび使用する任意の接着剤は、高温半田操作に耐えることができ、回路組み立て操作時に電気接点を形成できるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】電気的素子のリード部に加わる振動による力を小さくすることにより耐振性を向上させた電子部品およびそれを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、貫通孔１ａを有する基板１と、本体部２１と、本体部２１の下面２１ａから基板１側に突出するリード部２２とを有し、かつリード部２２が基板１の貫通孔１ａに挿入された状態で基板１に支持されるように構成された電気的素子２と、基板１に支持された支持部３１と、支持部３１に接続された押圧部３２とを有し、かつ押圧部３２が本体部２１の上面２１ｂに接触して電気的素子２を基板１側に押圧するように構成された固定部３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流すことができ、かつ、電源ノイズを低減することが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１は、電源回路と三端子コンデンサ５０の入力端子５０ａとを接続する第１電源パターン１１、及び三端子コンデンサ５０の出力端子５０ｂとＩＣ６０の電源端子６０ａとを接続する第２電源パターン１２を含む第１配線層１０と、第１電源パターン１１と第１ビア４０により接続され、該第１ビア４０と三端子コンデンサ５１の入力端子５１ａとを接続する第３電源パターン２１、及び三端子コンデンサ５１の出力端子５１ｂと第２ビア４６の他端とを接続する第４電源パターン２２を含む第２配線層２０と、グランド層３０と、三端子コンデンサ５０のグランド端子５０ｃ，５０ｄとグランド層３０とを接続する第４ビア４１，４２と、三端子コンデンサ５１のグランド端子５１ｃ，５１ｄとグランド層３０とを接続する第５ビア４３，４４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ、これを含む印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタの製造方法は、外部電極物質層が形成されたキャパシタ本体を設けるステップと、前記外部電極物質層の表面が平坦かつ緻密になるように前記キャパシタ本体を乾式研磨するステップと、外部電極が形成されるように前記外部電極物質層の表面にめっき層を形成するステップとを含む。
本発明の実施例によると、外部電極めっき層の表面平滑度、緻密度及び均一度を向上できる積層セラミックキャパシタ、それを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子に隣接するコンデンサ素子の温度上昇を抑制しやすいコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、収納ケース１０と、複数個のコンデンサ素子２と、開口側バスバー３と、底面側バスバー４と、導電性部材５とを備える。開口側バスバー３および底面側バスバー４は、コンデンサ素子２の電極面２０，２１に各々接続されている。底面側バスバー４から、収納ケース１０の開口部１３へ向けて、接続端子４０が突出している。導電性部材５は、接続端子４０と、複数個のコンデンサ素子２のうち接続端子４０に隣接する特定のコンデンサ素子２ａとの間に介在している。この導電性部材５は、接続端子４０およびコンデンサ素子２に対して電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドとリードとの間の固定強度を向上可能な電気化学デバイス及び回路基板を提供する。
【解決手段】
電気化学デバイスのリード３は、Ａｌを含むリード本体３Ａと、リード本体３Ａの先端部に設けられ、折り曲げられた金属薄膜３ａを有しており、この金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２とを有している。折り曲げられた薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域と、リード本体３Ａの下面とは、所定領域Ｒ３Ｌにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドとリードとの間の固定強度を向上可能な電気化学デバイスを提供すること。
【解決手段】
電気化学デバイスにおいて、リード３は、Ａｌを含むリード本体３Ａと、リード本体３Ａの先端部に設けられ、リード本体３Ａの下面及び側面を被覆するように折り曲げられ、所定領域Ｒ３Ｌがリード本体３Ａに溶接された金属薄膜３ａと、を備え、金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２と、を有し、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域Ｒ３Ｌと、リード本体３Ａの表面とは、所定領域Ｒ３Ｌにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドとリードとの間の固定強度を向上可能な電気化学デバイス及び回路基板を提供する。
【解決手段】
電気化学デバイスのリード３は、Ａｌを含むリード本体３Ａと、リード本体３Ａの先端部に設けられ、折り曲げられた金属薄膜３ａを有しており、この金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２とを有している。折り曲げられた薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域と、リード本体３Ａの上面とは、所定領域Ｒ３Ｕにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドとリードとの間の固定強度を向上可能な電気化学デバイス及び回路基板及び電気化学デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】
電気化学デバイスのリード３は、Ａｌを含むリード本体３Ａと、リード本体３Ａの先端部に設けられ、この先端位置から突き出した一対の第1及び第２の金属薄膜３ａを有し、これらの先端は互いに接触している。これらの金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２とを有している。薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域と、リード本体３Ａの表面とは、所定領域Ｒ３Ｕ、Ｒ３Ｌにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 （もっと読む）

【課題】電極パッドとリードとの間の固定強度を向上可能であり、接続信頼性にも優れた電気化学デバイスを提供すること。
【解決手段】電気化学デバイスにおいて、リード３は、Ａｌを含むリード本体３Ａと、リード本体３Ａの先端部に設けられ、リード本体３Ａの側面位置を境界としてリード本体３Ａの側面との間に空隙が形成されるように湾曲した形状に折り曲げられ、リード本体３Ａの上下面及び側面を被覆し、所定領域がリード本体３Ａに溶接された金属薄膜３ａと、を備え、金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２と、を有し、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域Ｒ３Ｕ，Ｒ３Ｌと、リード本体３Ａの表面とは、所定領域Ｒ３Ｕ，Ｒ３Ｌにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 （もっと読む）