【課題】低ＥＳＬの表面実装型のコンデンサーデバイスを提供する。
【解決手段】基板１０と、基板の搭載側の面に搭載されたコンデンサー素子とを有し、外装用の樹脂により基板１０およびコンデンサー素子を含めて一体に成形された表面実装用のデバイス１を提供する。このデバイス１は、コンデンサー素子の陽極に電気的に接続された陽極端子５１と、コンデンサー素子の陰極に電気的に接続された陰極端子５２とを有し、陽極端子５１および陰極端子５２がデバイス１の実装面２の全周１３にわたり近接配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の納められた記録装置、電子機器の小型化ができ、他の部品の機能低下を招くことの少ない電子部品を提供すること。
【解決手段】防爆弁１０７が筐体６０と最も近い上面１０９とは異なるケースの側面１０８に設けられているので、防爆弁１０７が作動した際に必要となる空間を設けなくてすみ、筐体６０とアルミ電解コンデンサー１００との間の距離ｌを短くできる。したがって、筐体６０を小型にできるアルミ電解コンデンサー１００を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程で素子に加わるストレスを軽減し、品質を向上させ、かつ、歩留まりをあげる。回路基板に実装したときの耐振動性が改善された素子を提供する。
【解決手段】０４タイプのコンデンサの２本のリード線を含む面と直交する方向から該リード線を２個の金型で挟むようにしてプレスし、座板などを挿入した後に偏平面を互いに反対方向に９０度折り曲げる。これによりリード線間隔の製造誤差に起因して生ずるプレス加工時のひずみが内部のコンデンサ素子に与えるストレスを軽減させることで問題が解決できるほか従来よりも半田付け端子面の面積が増加することで耐振性が強化される。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して互いに異なる極性の内部電極が互いに対向するように交互に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、前記キャパシタ本体の表面のうち互いに反対の両側面にそれぞれ同一数で形成された、ｍ個（ｍ≧３）の第１及び第２の外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装基板におけるスルーホール電極の数を少なく、且つコンデンサモジュールのＥＳＬ及びＥＳＲを低減でき、それによって損失やノイズを低減することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】第１のリード端子２１が、コンデンサ本体１２の第１の端面側の固定部とコンデンサ本体１２の下面１２ｄを越えて下方に延ばされた延長部２１ｃからなり、第２のリード端子２２が、コンデンサ本体１２の第２の端面側の固定部と、固定部から下面１２ｄを含む平面内において遠ざかるように延ばされた面実装部２２ｃとを備え、コンデンサ本体１２の下面１２ｄ側から実装基板２に実装され、第１のリード端子２１の延長部２１ｃが実装基板２のスルーホールを経て、実装基板の下面の第２の接続電極４に電気的に接続され、第２のリード端子２２の面実装部２２ｃが、実装基板２の上面の第１の接続電極部３に電気的に接続される、コンデンサ１１。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子５，６とを備えている。金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。こうして、金属端子５，６は、接合部５ａ，６ａをＳｎ含有率が１２重量％以下の半田（Ｓｎ含有被覆膜）７で被覆し、かつ、引出し端子部５ｂ，６ｂをＳｎ含有率が６０重量％以上のＳｎ含有被覆膜１４で被覆したものとなる。そして、金属端子５，６の接合部５ａ，６ａを、別途用意した接合用の半田７により、セラミック素子１の外部電極３，４に接合している。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に良好に用いることができる交流結合用コンデンサを提供することである。
【解決手段】本発明の交流結合用コンデンサ１は、高速伝送に用いる交流結合用コンデンサである。同一配線層７内に、信号成分に含まれる第１直流電圧が供給される第１配線４と、信号成分に含まれる第２直流電圧が供給される第２配線５とを、近接して配置しており、第１配線４と第２配線５との間の基板６を誘電体とする。特に、本発明の交流結合用コンデンサ１は、１０Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、実装密度及び実装歩留まりを向上させることができる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５の連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面１３には切抜部１８が形成されているので、撓みやすさが十分に確保されている。また、積層コンデンサ１では、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３によって形成される段部１６が、誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に位置している。このため、はんだフィレット１７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。さらに、はんだフィレット１７の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃によってコンデンサが傾いたりリード１３が破断するのを防ぐこと。
【解決手段】コンデンサホルダ１をプリント基板２０に装着し、次にコンデンサ１２を樹脂カップ２に内嵌させながらプリント基板２０に装着し、プリント基板２０を噴流半田装置に送り込んで噴流半田付けを行う。コンデンサホルダ１は金属製の棒状脚１０がプリント基板２０に半田付けされ、コンデンサ１２はリード１３がプリント基板２０に半田付けされる。融着部３（熱融着性接着剤）が軟化し再固化するのでコンデンサ１２と樹脂カップ２とが融着される。コンデンサ１２とコンデンサホルダ１とが熱融着性接着剤である融着部３によって強固に結合するので、振動や衝撃によってコンデンサ１２が傾いたり、コンデンサ１２のリード１３が破断するのをきわめて良好に防ぐことができる。 （もっと読む）