【課題】コンデンサ等を配線基板に内蔵する場合、半導体チップと外部との間で誘電率が低い信号配線を構成し、信号の伝送遅延を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、上下を貫通する収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されくり抜き部１００ａが形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下にそれぞれ絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部１２、１３と、収容穴部１１ａとコンデンサ１００の間隙部、及びくり抜き部１００ａに充填されコンデンサ１００の材料より誘電率が低い樹脂充填材５０、５１と、樹脂充填材５１を貫通するスルーホール導体６０を備えている。スルーホール導体６０は第１配線積層部１２を介して半導体チップ１００に接続される信号配線として用いられ、低い誘電率により信号の伝送遅延を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】製品の落下や振動等によりプリント基板上に実装された大型コンデンサのハンダ接続部に破損が発生することを防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数個の大型コンデンサ２を一括固定する固定具５にて固定することにより、落下、振動による大型コンデンサの揺れを防止し、ハンダ接続部３に印加される応力を緩和することによりハンダ接続部の破損を防止する大型コンデンサの固定構造とする。 （もっと読む）

【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、該積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及びジルコン酸化物とチタン酸化物との組み合わせからなる高誘電フィラーを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】 カメラのストロボ等に用いられる電解コンデンサモジュールでの、電解コンデンサの陰極端子と外装ケースの電位差を無くし、ノイズの発生を抑制する。
【解決手段】 金属製の外装ケースに収納されたコンデンサ素子の一方端面からリード線が導出された電解コンデンサと、フレキシブル基板よりなり、フレキシブル基板の回路パターンにリード線が電気的に接続されてなる電解コンデンサモジュールであって、電解コンデンサの外装ケースを半田付け可能な金属で形成するとともに、電解コンデンサの陰極リード線と接続された回路パターンと電解コンデンサの外装ケースとを半田付けした電解コンデンサモジュールである。 （もっと読む）

【課題】回路基板内に埋め込まれるように構成された電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、アノード端子及びカソード端子と、コンデンサ素子を封入し、ケースの両側から外側に延びるアノード端子及びカソード端子の少なくとも一部分を露出させたままにするケースとを収容する。端子の各々は、コンデンサ素子の方向に面する上面と、コンデンサ素子から離れる方向に面する下面とを有する。従来の表面装着型電解コンデンサとは対照的に、これらの露出したアノード及びカソード端子部分の上面は、回路基板に取付けられる。このようにして、コンデンサは、その厚みの一部又は全体が基板それ自体内に埋め込まれた状態になるように基本的に「逆さまに」取付けられ、それによって基板上のコンデンサの高さプロフィールを最小にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層型チップキャパシタは、積層方向に沿って配置された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された第１乃至第４外部電極と、同一極性を有する上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか、或いは同一極性を有する上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。上記第１キャパシタ部は第１及び第２内部電極を含み、上記第２キャパシタ部は複数の第３及び第４内部電極を含む。上記第１乃至第４外部電極は上記第１乃至第４内部電極とそれぞれ連結される。上記第１キャパシタ部の等価直列抵抗（Ｒ１）及び上記第２キャパシタ部と連結導体ラインの合成等価直列抵抗（Ｒ２'）は、０．７（Ｒ１）≦Ｒ２'≦１．３（Ｒ１）を満たす。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れていて変形も少ないセラミック基体を有するとともに、セラミック基体との接着強度及び同時焼結性に優れた低抵抗かつ好適形状の導体を有するセラミック部品を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック配線基板１０は、銅の融点よりも高い温度で焼結するセラミックを主体とするセラミック基体１１に導体１８，１９，２３，２７，２８が形成されたものである。導体１８，１９，２３，２７，２８は、無機化合物フィラーと銅との混合相からなる。フィラーは、チタン−アルミニウム系金属化合物、チタン酸化物及びアルミニウム酸化物のうちから選択される少なくとも２種の無機化合物を主体とする。フィラー中のチタン酸化物及びアルミニウム酸化物としては、チタン−アルミニウム系金属化合物が熱分解して酸化することにより生じたものが好適である。 （もっと読む）

【課題】ポッティングが施され且つ電解コンデンサをプリント基板上で長期間使用してもプリント基板のプリント回路や電気部品の安全性を維持できる電解コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】電解コンデンサ１と、この電解コンデンサ１を搭載するプリント基板２と、電解コンデンサ１とプリント基板２を収容する基板ケース３と、電解コンデンサ１とプリント基板２を固定するように基板ケース３内を充填された充填材４と、を備え、充填材４を介してプリント基板２と基板ケース３を貫通する導通孔７ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い金属粒子接合を有するセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、セラミック素体１０と、外部電極１４，１５と、金属端子１６，１７とを備えている。外部電極１４，１５は、セラミック素体１０の表面に形成されている。外部電極１４，１５は、焼結金属を含む。金属端子１６，１７は、外部電極１４，１５に電気的に接続されている。金属端子１６，１７中の金属が外部電極１４，１５中に拡散することにより外部電極１４，１５と金属端子１６，１７とが直接拡散接合されている。 （もっと読む）

【課題】確実にウィスカの落下を回避することができる電子部品およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線板１２にはアルミ電解コンデンサ１３が実装される。電解コンデンサ１３の外装体２１は貫通孔２６を区画する。貫通孔２６内には導電タブ３１が収容される。貫通孔２６内で導電タブ３１にはリード１５が溶接で接合される。貫通孔２６は密閉シート３２で封鎖される。密閉シート３２は、気密にリード１５を貫通させる通過孔３３を区画する。溶接で生じる応力に基づき導電タブ３１およびリード１５の間でウィスカが発生しても、ウィスカは密閉シート３２で受け止められる。ウィスカは貫通孔２６内に留められる。プリント配線板１２の表面に向かってウィスカの落下は確実に回避される。 （もっと読む）