【課題】本体ケースの振動と、その本体ケース内に収容されたフィルム外装電気デバイスの振動とが共振し難い構造の電気デバイス集合体を提供する。
【解決手段】充放電可能なフィルム外装電池が収容された２以上のセルケース２０を一纏めにした電池モジュール３０が本体ケース５１内に複数収容され、本体ケースを構成する下ケース５２及びケース５３と電気モジュール３０との間に、下側ゴムシート５６及び上側ゴムシート５７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】電歪現象に起因して基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含む。セラミックコンデンサ素子１１は、一対の端子電極２２を有する。金属端子１２は、一対の端子電極２２にそれぞれが接続され、端子電極２２に接続される電極接続部３１と、基板電極１４Ａ、１４Ｂに接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３２と、セラミックコンデンサ素子１１の下面と外部接続部３２との間と共にセラミックコンデンサ素子１１の幅方向の側面に設けられる端子電極２２との間に隙間を有するように、電極接続部３１と外部接続部３２との間に設けられる中間部３３と、電極接続部３１と中間部３３とを接続する折り曲げ部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と、一対の接続端子１２とを含み、セラミックコンデンサ素子１１は、複数の誘電体層２６と内部電極２７とを有する誘電体素体２１と、誘電体素体２１の端面２３ａ、２３ｂに設けられる外部電極２２とを有する。接続端子１２は、外部電極２４に接続される電極接続部４１と、基板１３に接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部４２と、誘電体素体２１の下面（側面２４ｂ）と外部接続部４２との間に隙間を有するように電極接続部４１と外部接続部４２とを接続する中間部４３とを有し、多孔質の金属板を用いて成形されると共に、接続端子１２の平均気孔率が３０％以上８０％以下、平均気孔径が１μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させつつ、振動音のばらつきを抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と、一対の接続端子１２とを含み、セラミックコンデンサ素子１１は、複数の誘電体層２６と内部電極２７とを有する誘電体素体２１と、誘電体素体２１の端面に設けられる一対の外部電極２２とを有する。接続端子１２は、外部電極２２に接続される電極接続部４１と、基板１３に接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部４２と、誘電体素体２１の下面（側面２４ｂ）と外部接続部４２との間に隙間を有するように電極接続部４１と外部接続部４２とを接続し、折り曲げられて形成される中間部４３とを有し、中間部４３と外部接続部４２とにより形成される基板１３からの角度のうち、基板１３からの角度が小さい方の角度αを、６０°未満とする。 （もっと読む）

【課題】大容量の電解コンデンサであっても表面実装ができるようにするとともに、電解コンデンサの取り替えができるようにして回路の実効性あるリユースを可能にする。
【解決手段】本体部６２の下端面にリード６３，６４を備えた電解コンデンサ６１の下端面を受ける支持部１２を有した電解コンデンサ用表面実装ソケット１１であって、前記支持部１２には、前記電解コンデンサ６１の本体部６２におけるリード６３，６４側部分を着脱可能に保持する保持部１３が形成されるとともに、前記リード６３，６４を回路基板５１の表面に対して電気的に接続させる接続端子３１が設けられ、前記支持部１２の上面に、前記電解コンデンサ６１の本体部６２における下端部の封口ゴム６５の変形を許容する凹所１４が形成され、前記支持部１２の下面には、前記接続端子３１を引き出す端子引き出し溝１５が形成された電解コンデンサ用表面実装ソケット１１。 （もっと読む）

【課題】 製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、さらなる薄型化を達成することを可能としたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、チップ型素子であるチップ型コンデンサ素子１０が実装されるように設定されており、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられたチップ型素子接続用端子パターン２（２−１、２−２）と、前記絶縁性フィルム基材１の片面とは反対側の面に設けられた外部接続用端子パターン３（３−１、３−２）と、前記絶縁性フィルム基材１を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターン２と前記外部接続用端子パターン３とを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビア４（４−１、４−２）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電極端子の電極面に対する可撓性導体の接合不良などが発生しにくい。
【解決手段】電子部品本体１１０と、前記電子部品本体１１０から突出し、電極面に可撓性導体４００が接合されることにより電子部品１００と外部電極とを電気的に接続する電極端子１２０と、絶縁性材料により形成され、前記電子部品本体１１０に接合されたホルダ１３０と、を備える電子部品１００であって、前記ホルダ１３０は、前記電子部品１００が取付板５００に取り付けられた際に前記取付板５００と前記電子部品本体１１０との間に介在し、前記電極端子１２０における前記電極面と反対側の面と当接している。 （もっと読む）