【課題】接着力、耐熱性及び難燃性の優れた樹脂組成物、上記組成物を含むエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター層及びプリント回路基板に関する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン化エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂を含んで構成され、剥離強度、Ｔｇ及び/又は難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用誘電層樹脂組成物を提供する。また、上記組成物にセラミックフィラーが添加されたセラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター及びこのキャパシターを含むプリント回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 未硬化状態での取り扱い性及び基板への組み込み作業性に優れた可撓性を有し、かつ硬化後その使用に耐え得る十分な信頼性を有する熱硬化性誘電体樹脂フィルムを容易に調製することができる熱硬化性誘電体樹脂組成物を得る。
【解決手段】 可撓性を有する未硬化状態の熱硬化性誘電体樹脂フィルムを調製するための熱硬化性誘電体樹脂組成物であり、常温で固体状態のエポキシ樹脂Ａと、２５℃で１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する液状のエポキシ樹脂Ｂとを、重量比（Ａ：Ｂ）で２５：７５〜７５：２５となるように含有し、エポキシ樹脂Ａ及びＢの合計に対して２０〜８０体積％となるように誘電体セラミックスを含有したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
高い比誘電率を示すのみならず機械的物性にも優れたフィルムを与えるポリエーテルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
［１］（Ａ）ポリエーテルイミド樹脂と（Ｂ）無機フィラ−と（Ｃ）シランカップリング剤とを含み、成分（Ｂ）の含量が成分（Ａ）に対し５〜５０体積％、成分（Ｃ）の含量が成分（Ｂ）に対し０．５〜３重量％であることを特徴とするポリエーテルイミド樹脂組成物。
［２］上記［１］の樹脂組成物と溶媒とを含むことを特徴とするポリエーテルイミド液状組成物。
［３］上記［２］の液状組成物を支持体上に流延し、溶媒を除去して得られることを特徴とするポリエーテルイミドフィルム。
［４］上記［３］のフィルムを有することを特徴とするフィルムコンデンサー。

なし （もっと読む）

【課題】
基板に設けられたコンデンサの材料として適用可能な新規な材料を提供する。
【解決手段】
回路基板のコンデンサの一部として使用される材料は、ポリマー樹脂（例えば、脂環式エポキシ樹脂またはフェノキシ系樹脂）と、所定量の強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーであって、約０.０１ミクロンメートルから約０.９０ミクロンメートルの範囲の粒子サイズと、粒子のうち選択された粒子が、グラム当り約２.０平方メートルから約２０平方メートルの範囲の表面積を有するような強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーとを含む。本材料を適用したコンデンサと、回路基板２７と、電気組立体及び情報処理システム（例えば、パソコン）もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】電力用静止機器の耐電性を損ねることなく耐熱性と熱放散性を高くすること。
【解決手段】電力用静止機器を、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）により橋かけ構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＡとシロキサンによる線状連結構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＢとをシロキサン結合により連結させた有機珪素ポリマーＣ同士を、付加反応により生成される共有結合で連結させて三次元の立体構造に形成した合成高分子化合物でモールドする。この合成高分子化合物には熱伝導率の高い絶縁性セラミックス微粒子を充填している。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電損失のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と表面処理された導電性粉末とを含有してなる誘電体ペーストのより達成される。前記導電性粉末は、金属酸化物および／または炭素材料であることが好ましい。前記導電性粉末の表面処理は、該導電性粉末の微粒子にコーティング材料を接触させて行われるものである。前記コーティング材料は、絶縁樹脂またはカップリング剤である。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び耐電圧特性に優れた誘電体層形成用組成物、ＭＩＭキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ペロブスカイト型誘電体結晶の微粒子と、ガラスフリットと、加水分解性ケイ素化合物又はそのオリゴマーとを含むことを特徴とする誘電体層形成用組成物。及び、下部電極層と、ペロブスカイト型誘電体結晶の微粒子がガラス形成イオンを含む酸化ケイ素マトリックス中に分散している構造の誘電体層と、上部電極層とが基体上にこの順で設けられていることを特徴とするＭＩＭキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）