【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第１の領域（１３）の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第２の領域及び第３の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第２の領域及び第３の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板１０１の上に、組成の異なる誘電体板１１１、１１２が形成され、その上に電極板１０２が形成される。誘電体板１１１、１１２の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体１１１を炭化珪素ＳｉＣ、誘電体１１２を酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３で形成し、誘電体１１１は、２４６ＭＨｚにおいて分極の特異点を有する。即ち、２４６ＭＨｚを境に誘電率が大きく変化する。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、静電容量を大きく低下させることなく、両面金属化フィルムでもヒューズ部が正常に機能するような構成を得る。
【解決手段】フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせて捲回する。上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）を設ける。上記片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回する。 （もっと読む）

薄いラミネートの受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）は誘電体によって分離されている２つの導体（３２、３４）、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第１温度より高い軟化点温度を有する第１材料の第１層（３６）及び該第１温度より低い軟化点温度を有する第２材料の第１層（３８）を有する。第１温度は少なくとも１５０℃以上であることがある。軟化点がより高い材料を有する第１層（３６）を提供することにより、導体（３２、３４）間を横切る短絡（製造工程によって促進されることがある）を防止する。受動電気デバイスの製造方法も開示する。
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【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体、さらに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び比誘電率が１５以上で、かつ比誘電率の温度変化率が正である無機充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】チップキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】セラミック粉末とポリマーが混合された複合材からなる誘電体層と、上記誘電体層の両面のそれぞれに一定の間隔で形成された第１及び第２内部電極とを有するキャパシタ積層体を備える段階と、このキャパシタ積層体の両面に絶縁性物質からなるカバー層を形成する段階と、この第１及び第２内部電極がそれぞれ露出されるように、このカバー層が形成されたこのキャパシタ積層体に、少なくとも一対の第１及び第２貫通口部を形成する段階と、この第１及び第２貫通口部に、この第１及び第２内部電極にそれぞれ連結されたメッキ層を形成する段階と、この第１及び第２貫通口部に形成されたメッキ層がそれぞれ第１及び第２外部端子に提供されるように、この第１及び第２貫通口部の位置に従ってチップ単位で切断する段階とを含む、チップキャパシタの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を可能とする小型のコンデンサに必要な薄膜の誘電体磁器を形成可能な、超微粒子や凝集粒が少なく、粒度分布がシャープで、分散性に優れるとともに、特に、結晶性が高く、電気特性に優れたチタン酸カルシウムを提供する。
【解決手段】ペロブスカイト結晶構造を有し、正方柱または正方柱類似の形状を有するチタン酸カルシウム粒子であり、塩基性化合物の存在するアルカリ性溶液中で、飽和溶解度以上のカルシウム塩と酸化チタンゾルを混合、反応させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高い誘電定数及び高い絶縁破壊強度と、現状で存在する高誘電定数複合材を凌ぐ改善された材料加工性及び機械的特性とを兼ね備えた組成物を提供する。
【解決手段】組成物が、改質ポリマー材料とセラミック反強誘電性粒子とを含んでなる。改質ポリマー材料は耐熱ポリマーと第二のポリマーとを含んでなる。組成物は約１０以上の誘電率を有する。組成物を製造する方法が、改質ポリマー材料を形成するように耐熱ポリマーを第二のポリマーと混合するステップと、複合材組成物を形成するように上述の改質ポリマー材料を反強誘電性粒子と混合するステップとを備えており、組成物は約１０以上の誘電率を有する。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムが捲回または積層されてなるフィルムコンデンサにおいて、様々な静電容量のものを簡単且つ低コストで得られるようにする。
【解決手段】捲回または積層された金属化フィルム（19,19）同士の間の空気層（21）の厚み（ｄair）を、所望の静電容量が得られる所定の厚み（ｄair）になるように調整する。 （もっと読む）

【課題】異種セラミック同士が多層化された構造を有しながら、焼成によるデラミネーション及び反り等の不具合が抑制されたセラミック多層部品を提供する。
【解決手段】絶縁体部１１０と、絶縁体部内に配設された複数の電極層１２０と、を備え、絶縁体部１１０は、低誘電率層１１１及び１１３と、高誘電率層１１２と、を有し、低誘電率層は、低誘電率層ガラス及び低誘電率層無機フィラーを含有し、高誘電率層は、高誘電率層ガラス及び高誘電率層無機フィラーを含有するセラミック多層部品であって、低誘電率層ガラスと高誘電率層ガラスとは同一組成系であり、セラミック多層部品全体の厚さをＤとした場合に高誘電率層１１２は実装面ｄ１側からＤ／２の範囲に配設されており、且つ、絶縁体部１１０のうちの実装面ｄ１側の最外層に厚さＤに対して３．５％以上の低誘電率層１１３を備える。 （もっと読む）