【課題】セラミックの表面に電荷を与えポリマーとセラミックの界面において空間電荷分極（界面分極）を誘導することで、高い誘電定数を有するポリマーセラミックの誘電体、これを用いたキャパシタ及び印刷回路基板を提供する。
【解決手段】内蔵型キャパシタは、ポリマーと上記ポリマーに分散されるセラミックから成る誘電体組成物であって、上記セラミックはＡＢＯ₃（例えばＢａＴｉＯ３）で表されるペロブスカイト構造を有し、ドーパント金属酸化物（例えばＮｂ酸化物）を含み、セラミックの表面は電荷を有するものからなる誘電体層を第１および第２電極膜の間に設ける。誘電体組成物は、特に低周波数領域において誘電定数が高くデカップリングキャパシタに有用に使用することができる。このキャパシタを例えばポリマーの基材上に積層して形成し、キャパシタを内蔵した印刷回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電正接のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

【課題】薄膜誘電体層に対する熱的ダメージを回避し得る金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層１０の両面に、ポリアミドイミド樹脂層２１、２２及び金属箔層３１、３２を、この順序で積層した部分を含む。この金属箔積層体は、コンデンサや回路基板などに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シートは、プリント基板等の基板に組み込むことができるコンデンサを形成し、コンデンサとしての耐熱性及び誘電率を高めることができるが、例えばハイブリッドカーや燃料電池車に用いるコンデンサとしては、耐電圧性が不十分である。
【解決手段】本発明の複合成形体は、チタン酸バリウム等の無機誘電体成分及びポリエチレン等の有機結合剤成分を含み、上記無機誘電体成分の含有割合が５０重量％以上である多孔質成形体と、上記多孔質成形体の空孔の一部を充填するように含浸されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明は一般に、ポリマー複合材料に関し、該複合材料中に有用なスピネル型結晶充填材と強誘電性充填材（および／または常誘電性充填材）の双方を分散させており、該複合材料は光活性化可能であり、かつ平面コンデンサ材料として使用することができる。この光活性化には一般に、レーザ線（または他の発光装置）が用いられ、この材料上にパターンを形成させる。パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃におけるカール度が１０％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

ナノワイヤーのようなナノ構造を使用した人工誘電体を開示する。いくつかの実施態様では、ナノロッド、ナノチューブ、ナノリボンなどのような他のナノ構造を使用した人工誘電体を開示する。人工誘電体は、誘電体材料内に埋め込まれた複数のナノワイヤー（または他のナノ構造）を有する誘電体材料を含む。ナノ構造を使用した人工誘電体によって、非常に高い誘電率を達成することができる。ナノ構造の長さ、直径、キャリア密度、形状、アスペクト比、配向性、および密度を変化させることによって、誘電率を調整することができる。加えて、制御可能な人工誘電体に電界を印加することによって、誘電率を動的に調整することができる、ナノワイヤーのようなナノ構造を使用した制御可能な人工誘電体を開示する。様々な電子デバイスが、ナノ構造を有する人工誘電体を使用して性能を向上させることができる。
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【課題】 受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。
【解決手段】 抵抗コンデンサフィルム６が、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に形成された抵抗薄膜２と、抵抗薄膜２上に形成された共通電極膜３と、共通電極膜３上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４上に形成された上部電極膜５と、を備えている。この抵抗コンデンサフィルム６を用いることにより、抵抗部とコンデンサ部とを有する低コストで薄型のシート型受動部品を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シート及び特許文献２に記載のエポキシ組成物の場合にはいずれも誘電率を高めるために誘電体セラミックや無機質粉末をフィラーとして混合しているが、これらの場合には耐電圧は樹脂だけの場合と比較して低下し、高い誘電率を得ることができず、しかも耐電圧が低く実用できでない。
【解決手段】本発明の複合誘電体材料は、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂及びポリビニルフェノールを含有する樹脂成分と、常誘電体セラミックと、を含有し、且つ、上記常誘電体セラミックは、硬化後の上記樹脂成分と上記常誘電体セラミックとの合計に対して、４０ｖｏｌ％以下の割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】接着力、耐熱性及び難燃性の優れた樹脂組成物、上記組成物を含むエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター層及びプリント回路基板に関する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン化エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂を含んで構成され、剥離強度、Ｔｇ及び/又は難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用誘電層樹脂組成物を提供する。また、上記組成物にセラミックフィラーが添加されたセラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター及びこのキャパシターを含むプリント回路基板を提供する。 （もっと読む）