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国際特許分類[H01G7/02]の内容

国際特許分類[H01G7/02]に分類される特許

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【課題】エレクトレットにより十分な成極電圧が得られるとともに、火花放電が発生しないエレクトレットコンデンサヘッドホンユニットを得る。
【解決手段】各固定極21L,21Rのエレクトレット誘電体膜(FEP)をコロナ放電により+,−のいずれか一方に帯電させたのち、各固定極21L,21Rの外周縁に電気絶縁性のスペーサリング22を取り付け、一方、振動板(ポリエステルフィルム製)11を平面電極治具31上に載置してコロナ放電により+,−のいずれか他方に帯電させたのち、平面電極治具31上に載置されている振動板11に一方の固定極21Lをスペーサリング22を介して配置した状態で振動板11を平面電極治具31から取り外し、振動板11の他方の面に他方の固定極21Rをスペーサリング22を介して配置する。 (もっと読む)


【課題】高い電荷保持特性を有するエレクトレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電荷が帯電された絶縁体膜からなるエレクトレット12であって、電荷が保持されるように、絶縁体膜の表面のうちの少なくとも一面が改質されてなる改質面を有している。 (もっと読む)


【課題】高い電荷保持特性を有するエレクトレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電荷が帯電された絶縁体膜からなるエレクトレット12であって、電荷密度が絶縁体膜中で変化するように、電荷が分布している。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で安定した特性を有する小型かつ高感度なコンデンサを備えた音響感応装置を提供することにある。
【解決手段】音響感応装置10は、半導体基板11上に形成された固定電極膜12及び振動電極膜14で構成されたコンデンサを備えており、固定電極膜12と振動電極膜14との間には、中空部15が設けられている。中空部15は、半導体基板11上に形成された犠牲層18がエッチング除去されて形成されたものである。そして、振動電極膜14は、タングステン膜またはチタン膜で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 製造コストが低く、耐熱性が高く、小型化が容易で、且つ動作の安定性の高い機械電気変換素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平坦な振動面を有する導電体からなる振動子(振動板)14と、振動子(振動板)14の振動面に対向した平坦な第1主面及びこの第1主面に平行に対向する第2主面で定義され、分極方向を揃えた誘電分極板13と、誘電分極板13の第2主面に接合された背面電極12と、振動子(振動板)14と背面電極12間に振動面の変位に伴い誘導される電荷を測定する誘導電荷測定手段(21,9)とを備えるマイクロフォンカプセルである。ここで、誘導電荷測定手段(21,9)は、背面電極12に接続された増幅器(FET)21と、増幅器(FET)21に接続された出力回路9を備える。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板をマイクロ加工して形成されるコンデンサマイクロホにおいて、事前に着電条件を調べることなく、また、固定電極の音孔の大きさが小さい場合であっても、目的の着電量に誘電体膜を高精度でエレクトレット化できるようにする。
【解決手段】誘電体膜32を接地電位にする一方、固定電極31を接地電位と異なる他の電位にする。その後、コロナ放電によって発生させたイオンを、固定電極31に設けられた複数の音孔35を経由して誘電体膜32まで到達させ、それによって誘電体膜32をエレクトレット化する。 (もっと読む)


【課題】従来のECMに用いられるフッ素含有樹脂体を用いた検出電極基板は耐熱性に問題があり、装置に実装する場合に高温実装を行なうと着電した電荷の減衰が激しく、エレメントとしての性能が維持できなくなるため、リフロー実装が出来ないという問題がある。
【解決手段】検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するECMの製造方法において、フッ素含有樹脂体の表面を湿式または乾式の化学エッチングで処理する表面処理工程と、前記表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する一体化工程と、前記接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有する製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】生産性が優れ、小型で高感度のエレクトレットコンデンサマイクロフォン(ECM)を提供することにある。
【解決手段】上部電極23と下部電極13が中空部16で対向したエアギャップキャパシタ構造をなし、電極間に電荷保持材料であるエレクトレット膜20が形成されている。ECM10は、半導体基板11と一体的に形成されており、エレクトレット膜20は、パーフルオロ非晶質フッ素ポリマ樹脂からなる。このような材料からなるエレクトレット膜20は、基板11上にスピンコートにより形成することができるので薄膜化が容易となり、しかも、半導体プロセスで使用するフッ素系ガスで容易にエッチングすることができるので、微細加工が可能となり、コンデンサ面積を縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性、均一性に優れるエレクトレット用高分子発泡体、それを用いたエレクトレットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】構成材料に活性エネルギー線により酸および塩基を発生する物質と酸または塩基と反応して低分点揮発物を分解脱離する化合物を含有する独立気泡を有するシートであって、その平均気泡径が0.1〜10μmであり発泡シートの空隙率が10〜95%であるエレクトレット用高分子発泡体を形成後、電子線照射やコロナ放電によって気泡内部を帯電させ、エレクトレットを形成する。 (もっと読む)


本発明は、MEMSキャパシタマイクロフォンを製造する方法に関し、さらに、このようなMEMSキャパシタマイクロフォンに関する。この方法により、MEMSキャパシタマイクロフォンを、少なくとも一方の側に導電層(11a,11b)を有する前処理されたフォイル(10)を積層することによって、製造することができる。積層の後に、フォイル(10)は、圧力と熱を用いて密閉される。最後に、MEMSキャパシタマイクロフォンは、積層体(S)から分離される。フォイルの前処理(好ましくはレーザー光線によって行われる)は、(A)フォイルをそのまま残すステップ、(B)導電層を局部的に除去するステップ、(C)導電層を除去し、フォイル(10)を部分的に蒸発させるステップ、および(D)導電層とフォイル(10)の両方を除去し、これにより、フォイル(10)に孔を形成するステップ、から選択したステップを備える。前記積層と組み合わせて、空洞および膜を形成することが可能である。このことは、MEMSキャパシタマイクロフォンを製造する可能性をもたらす。
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