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国際特許分類[H01G9/04]の内容

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【課題】 アルキルナフタレンスルホン酸アニオンを含む遷移金属塩を酸化剤に用いて化学重合により導電性高分子層を形成した場合、遷移金属塩あるいはド−パントの嵩が大きいために、容量達成率の高い固体電解コンデンサが得られないという課題を抱えていた。
【解決手段】 アルキルナフタレンスルホン酸あるいはその塩が含まれた導電性組成物層4を下地層として形成するか、アルキルナフタレンスルホン酸アニオンを含む化成溶液を用いて化成を施すことにより、嵩の小さなアニオンによる誘電体層3の損傷を抑制できるので、嵩の小さなアニオンを有する遷移金属塩を酸化剤に用いて化学重合により導電性高分子層5を形成し、漏れ電流が低く、耐熱・耐湿性及び容量達成率の高い固体電解コンデンサが得られる。 (もっと読む)


【課題】 機械的強度が強くて、単位面積当たりの静電容量の高い陽極箔を製造することができるアルミ電解コンデンサ用陽極箔の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルミニウム箔を電解エッチングしてピットを生成させる前段エッチング工程と、前記前段エッチング工程により形成されたピットを拡大する後段エッチング工程とからなるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法であって、前段エッチング工程と後段エッチング工程の間に、アルミニウム箔の表面の皮膜を溶解させる酸性水溶液に浸漬する第1の中間処理工程と、アルミニウム箔の表面に皮膜を生成させる水溶液に浸漬する第2の中間処理工程を設けた製造方法としたものである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高密度実装が可能で、耐ノイズ性および放熱性に優れた安価な回路基板を形成できるコンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびにそれを用いた回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属箔101と金属箔101上に形成された複数のコンデンサ110とを備え、コンデンサ110が、金属箔101の上方に配置された導電層113と、金属箔101と導電層113との間に配置された誘電体層112とを含む。 (もっと読む)


【課題】 特性の低下を招くことなく、製造工数及び時間の短縮化を図ることができるようにする。
【解決手段】 グラファイト層4を高抵抗とするとともに、固体電解質層3を、誘電体酸化皮膜2とグラファイト層4との間には形成せず、微粉末焼結体1の窪み1a内にのみ形成し、グラファイト層4を誘電体酸化皮膜2の外周に直に形成することで、外的ストレスの緩和と、グラファイト層4が誘電体酸化皮膜2に直接接触することによる電界集中の阻止とを可能とするようにする。 (もっと読む)


【課題】 エッチング倍率及び機械的強度を向上できる電解コンデンサ用アルミ箔のエッチング方法を提供すること。
【解決手段】 エッチング処理を2工程以上行なう電解コンデンサ用アルミ箔の製造方法において、直流電流を流して電気化学的にエッチングする工程と、この工程後に塩酸、硫酸又は硝酸のうち一種類以上を含む溶液中で交流電流を流してエッチングする工程とを行なうことを特徴とする電解コンデンサ用アルミ箔のエッチング方法。 (もっと読む)


【課題】 電解コンデンサの製造方法及び製造装置に関し、樹脂ケースを用いたアルミニウム電解コンデンサを製造するに際し、エージング時に樹脂ケース内にガスが発生せず、破壊などが起こらないようにする。
【解決手段】 電解液注入兼ガス抜き用開口15Aが設けられ且つコンデンサ本体7を内蔵してリード端子1を樹脂で気密封止したPPS樹脂ケース15を含む電解コンデンサ部品を真空含浸槽21内に在る正側電源電圧供給路を兼ねたコンデンサ可動支持部材26に取り付け、少なくとも開口15Aを真空含浸槽21内の電解液36に浸漬して樹脂ケース15内に真空含浸を行ってから、そのままの状態で、コンデンサ本体7の陽極箔を正極側とすると共に電解液36を負極側として酸化膜を化成するエージング電流を流すようにする。 (もっと読む)


【構成】表面に、圧延ロールの凹筋の転写により、平均高さH1 が0.1〜10μm、平均ピッチP1 が1〜20μmの複数の平行状の凸筋10からなる第1凸筋群1と、該第1凸筋群1の各凸筋10と交差するとともに、平均高さH2 が0.1〜10μm、平均ピッチP2 が1〜20μmの複数の平行状の凸筋20からなる第2凸筋群2とが形成されてなり、かつ前記第1凸筋群1と第2凸筋群2との交差角度αが10〜170度である
【効果】エッチング処理時に、アルミニウム箔Aの表面の凸筋10、20に沿って、エッチング核が形成されるものと推測され、この凸筋が所定状態に形成されているから、箔表面全体で深くて太いエッチングピットが均一分散状態に形成され、拡面率が増大し静電容量が増大する。 (もっと読む)


【目的】 電解コンデンサ用アルミニウム箔への均一なエッチングピット形成による表面積拡大。
【構成】 塩素イオンと硫酸イオンを含む水溶液中において直流電流にて電気化学的にエッチングする第1の工程後、少なくとも硫酸イオンを含む水溶液中にて化学的にエッチングする第2の工程を経てなる電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法において、前記第1の工程の途中にて熱処理を施す。 (もっと読む)



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