【課題】 マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 マイクロマシン装置１は、その主面上に信号線１５が設けられた基板１１と、前記基板１１の前記主面上に前記信号線１５を跨いで設けられ、前記信号線１５を中心として一方側と他方側との構造が非対称な両持の梁形状部分１６ａが、電界の作用により梁形状部分１６ａが前記信号線に対して接離する方向に弾性変形可能に保持されるマイクロマシン１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部１７を介して前記マイクロマシンを覆う封止体２１と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシンの振動を収まりやすくすることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置を提供する。
【解決手段】マイクロマシン装置１は、主面上に信号線が設けられた基板１１と、前記基板１１の前記主面上に前記信号線１５を跨いで設けられ、梁形状部分を構成し、前記信号線１５側の寸法が前記信号線１５と反対側の寸法よりも大きい開口１６ｂが形成され、電界の作用により前記梁形状部分が前記信号線１５に対して接離するように弾性変形するとともに、該変形に伴って電気特性を変化させるマイクロマシン１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部を介して前記マイクロマシンを覆う封止体２１，２２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 主面上に信号用配線１５が設けられた基板１１と、前記基板１１の前記主面上に設けられ、前記信号用配線１５を跨ぐ梁部１６を有し、電界の作用により前記梁部が前記信号用配線に接離するように弾性変形するとともに、該変形に伴って電気特性を変化させるマイクロマシン１６と、前記梁部の前記信号線１５と反対側に配置され、前記梁部の前記信号線から離間する変形を規制する規制ブリッジ１８と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部１７を介して前記マイクロマシンを覆う封止体２０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電アクチュエータの状態を簡単かつ正確に判定し、チャージング等が生じていると判定される場合にはこれを速やかに正常な動作状態に復帰させる。
【解決手段】上部電極１４にはホールド電圧Ｖｈｏｌｄを、下部電極１５には接地電圧Ｖｓｓを印加し、その後、下部電極１５の電圧ＢＥを試験電圧Ｖｔｅｓｔとしてから上部電極１４のホールド電圧Ｖｈｏｌｄを切り離して上部電極１４の電圧ＴＥを高インピーダンス状態（ｈｉ−Ｚ）とする。上部電極１４と下部電極１５との間の電位差は、Ｖｈｏｌｄ−Ｖｔｅｓｔ＝Ｖｍｏｎとなる。その後、電圧ＢＥを接地電圧Ｖｓｓに戻す。このときの容量カップリングによる電圧ＴＥの下降幅に基づき、電極１４、１５間の容量を測定して開・閉状態を判断する。 （もっと読む）

【課題】気密パッケージデバイス、および少なくとも１つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも部分的に形成されたデバイスを複数有する基板ウェハを用意する（１０２）ステップ、（２）基板ウェハ上の少なくとも部分的に形成されたデバイスのうちの異なるデバイスの周りに分離壁を形成する（１０４）ステップ、および（３）分離壁にキャップウェハをウェハボンディング（１０６）して、複数の気密パッケージを形成するステップ、によって、複数のデバイスがウェハレベルで気密パッケージングされる。 （もっと読む）

【課題】 マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
マイクロマシン装置１は、主面上に信号用配線１５が設けられた基板１１，１２と、前記主面上に設けられ、信号用配線１５を跨ぐ梁部１６ａを有し、この梁部１６ａが電界の作用により信号用配線１５に接離するように弾性変形するとともに、該変形に伴って電気特性を変化させるＭＥＭＳ素子１６と、梁部１６ａの信号用配線１５と反対側に配置され、信号用配線１５から離れた一端がＭＥＭＳ素子１６に結合されて支持されるとともに、他端が信号用配線１５側に向かって張り出す片持梁状を成し、信号用配線１５から離間する梁部１６ａの変形を規制する規制ブリッジ１８と、基板１１、１２の主面上に設けられ、中空部１７を介してＭＥＭＳ素子１６を覆う封止体２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
マイクロマシン装置１は、基板１１，１２と、基板１１，１２に設けられ、電界の作用により変形する機構を備え、該変形に伴って電気特性を変化させるＭＥＭＳ素子１６と、前記基板１１，１２の主面上に設けられ、気体を収容した中空部１７を介してＭＥＭＳ素子１６を覆うとともに、中空部１７側と外部側とを連通する第１開口形状部２１ａを有し、中空部１７側と外部側の圧力差により変形可能な第１封止体２１と、第１封止体２１上の第１開口形状部２１ａを塞ぐとともに、第１開口形状部２１ａからオフセットした位置に中空部１７側と外部側とを連通する第２開口形状部２２ａを備える第２封止体２２と、第２封止体２２上に成膜され、第１開口形状部２１ａ及び第２開口形状部２２ａを密封する第３封止体２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面マイクロマシン技術により形成されるマイクロマシン（ＭＥＭＳ構造体）において、配線細りや配線の断切れを防止する構造を提供することを目的とする。
【解決手段】犠牲層上に形成された配線（上部補助配線）が、犠牲層上において新たな配線（上部接続配線）と電気的に接続される構造とすることにより、犠牲層上に形成された配線の犠牲層の段差部分における配線細りや配線の断切れ等を防ぐことができる。また、犠牲層上に形成された配線は、可動電極である上部駆動電極と同一の導電膜で形成される為、薄膜化されているが、上述した新たな配線は、ＣＶＤ膜によって丸みを帯びた段差を有する構造層上に形成され、かつその膜厚は、２００ｎｍ〜１μｍで形成されるため、配線細りや配線の断切れ等をさらに防ぐことができる。 （もっと読む）

【解決手段】基板３２と、前記基板に結合された可動アクチュエータ３３と、基板接点３５と、基板電極３６と、前記可動アクチュエータに電気的に結合され、かつ前記可動アクチュエータが前記基板接点と接触することを可能にしつつ、前記可動アクチュエータが前記基板電極と接触することを防止するように構成された導電性ストッパ３９とを備えている。
【効果】導電性ストッパは可動アクチュエータが基板電極と接触することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】 本発明の一態様により、ＭＥＭＳスイッチ（１０、３０、４０）を提供する。ＭＥＭＳスイッチ（１０、３０、４０）は、基板（１２）と；互いに電気的に結合された第１のアクチュエータ部材（２１、４１）及び第２のアクチュエータ部材（２２、４２）と；前記基板（１２）に機械的に結合され、前記第１のアクチュエータ部材（２１、４１）と第２のアクチュエータ部材（２２、４２）の少なくとも１つを支持するアンカ（１８）と；前記第１のアクチュエータ部材（２１、４１）及び第２のアクチュエータ部材（２２、４２）を作動するよう構成されるゲートドライバ（６）と、を備える。 （もっと読む）