【課題】マイクロ電気機械デバイスのアレイ用のバイア及びバスの幾何学的形状を改良する。
【解決手段】基板２２を貫通する電気接続部であるバイア４４Ａを含むマイクロ電気機械デバイスの回路構成であって、前記回路構成は一定の距離によって隔てられ互いに反対側にある第１及び第２の表面２１、２２を有する基板２２、基板２２の第１の表面２１上に配設されたバス２８、並びにバス２８から基板２２の第２の表面２３まで基板２２を貫通するように配置されたバイア４４Ａを含んでいて、バイア４４Ａは少なくとも部分的に導電性材料で満たされており、バイア４４Ａは少なくとも一方の表面２１に対する導電性材料の熱誘起膨張を低減させるように配置されたインターロック４６を画成するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信号の減衰を抑制することができると共に、生産性を向上できるようにする。
【解決手段】 可変容量素子１を、第１，第２の基板２，３に挟まれたシリコン基板４を用いて形成する。シリコン基板４には、支持部５、可動部６、支持梁７および傾斜部８を形成する。また、シリコン基板４の両面には、第１，第２の可動側金属電極９，１０を全面に亘って形成する。第１の可動側金属電極９のうち可動部６に設けた部位は可動側信号電極１３となり、基板２に設けた固定側信号電極１５と対向する。一方、第２の可動側金属電極１０のうち可動部６に設けた部位は可動側駆動電極１４となり、基板３に設けた固定側駆動電極１６と対向する。そして、第１，第２の可動側金属電極９，１０は基板２，３に設けた固定側金属電極１９，２０と圧着接合する。 （もっと読む）

【課題】保護キャップの外側の配線領域に空洞構造を形成することなく、配線層と半導体基板との間の寄生容量を低減する。
【解決手段】保護キャップ２０の外側に、信号線１５ａ、１５ｂ間に配置された厚膜絶縁層１７ａおよび信号線１５ｂ、１５ｃ間に配置された厚膜絶縁層１７ｂを形成し、厚膜絶縁層１７ａ、１７ｂの露出面全体がそれぞれ覆われるようにして信号線１８ａ、１８ｂを形成し、信号線１８ａは信号線１５ａ、１５ｂに接続し、信号線１８ｂは信号線１５ｂ、１５ｃに接続する。 （もっと読む）

【課題】可動部と、フレームと、これらを連結する連結部とを有するマイクロ可動素子において可動部とフレームを一時的に架橋するサポート構造体を切断や除去するのに適し、且つ、サポート構造体由来の材料片を介した短絡に起因する動作不良を回避するのに適した、マイクロ可動素子製造方法、これによって製造されるマイクロ可動素子、および、そのようなマイクロ可動素子を含む光スイッチング素子を提供する。
【解決手段】本発明は、材料基板に可動部１０、フレーム２０、および連結部４０を作り込む成形工程と、成形工程の途中において、材料基板の表面にフィルム材料を貼り合せ、当該フィルム材料をパターニングすることにより、可動部１０およびフレーム２０を架橋するためのサポート構造体７１を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下でも機能し得る、信頼性があり費用効果が高いＭＥＭＳおよびＭＥＭＳアレイ。また、既存の集積回路製造設備と適合する技術を用いて製造可能なＭＥＭＳアレイ。
【解決手段】電気部品１００は、開位置と閉位置との間で互いに移動可能な少なくとも２つの電気接点１０２，１０６を備え、電気接点１０２，１０６のうちの少なくとも１つは仕事関数が約３．５ｅＶ未満である材料からなり、閉位置での電気接点間の間隔は０ｎｍ〜約３０ｎｍである。また、前記電気接点１０２，１０６は、セシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム、カルシウム、窒化ガリウム、マグネシウム、アルミニウム、銀、シリコン、二酸化チタン、ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）、金、ルテニウム、またはそれらの組み合わせからなる材料を含む。 （もっと読む）

【課題】配線の寄生容量を低減することで、容量比または絶縁特性を向上し、また、気密性試験の精度を向上するＭＥＭＳ装置を提供する。
【解決手段】微小電気機械システムが設けられた基板と、前記基板に接合され微小電気機械システムを気密封止する封止キャップであって、微小可動構造体１１３を主構成要素とする微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）１３０に対向する第１主面側に設けられ、前記微小電気機械システム１３０を収容する第１凹部２０８と、前記微小電気機械システムの電極と接続され、前記第１主面に対して略垂直な方向に延在する複数の埋め込み電極２０７と、前記第１主面側において、隣接する前記埋め込み電極２０７どうしの間に設けられ第１凹部２０８と連通した第２凹部２０９と、を有する封止キャップと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】微細電子機械スイッチの配線構造体における損失を低減するとともに、接点電極における損失の増大や動作不良の発生を抑制できるようにする。
【解決手段】基板１０１の上には、配線支持部１０７と、配線支持部１０７に支持されて可動電極１０４の上部に配置された配線１０８とを備えている。配線支持部１０７および配線１０８を含む配線構造体は２つ配置され、２つの配線１０８は互いに絶縁分離され、かつ、各々の一端が、所定の間隔を開けて対向配置されている。また、これら対向配置されている２つの配線１０８の一端は、接点電極１０６の上部に所定の距離離れて配置されている。 （もっと読む）

【課題】付着力を大幅に減少させてスイッチをオン／オフすることができ、駆動電圧を大幅に低下させたＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳスイッチは、バンプ１２を有するシリコン基板１０上に形成されかつ所定の付着力を有する線路電極であるストリップ導体２１と、固定電極２４，２５と、固定電極２４，２５に対向する可動電極３０Ａ，３０Ｂと、線路電極に対向するコンタクト部３０ｃと、バンプ１２に対向するコンタクト部３０ｔとを有し、シリコン基板３０上でばね３０ｐを介して、固定電極２４，２５と可動電極３０Ａ，３０Ｂとの間での所定の初期間隔で支持される可動電極部材３０とを備えて構成される。バンプ１２は、線路電極材料の付着力よりも小さい付着力を有する材料で形成され、可動電極部材３０は線路電極に対向する位置において形成されたスリット３０ｓを有する。 （もっと読む）

【課題】可動接点部と固定接点部との接触信頼性を向上することができる微小電気機械スイッチを提供することにある。
【解決手段】微小電気機械スイッチは、ベース基板１の一表面１ａ側に形成された固定接点部２と、ベース基板１の一表面１ａ側において固定接点部２に対向配置された可動接点部３とを備え、可動接点部３は、ベース基板１の一表面１ａの法線方向を中心軸Ｏ方向とし、中心軸Ｏ方向に直交する直交面内における外周形状が正円形状に形成され、固定接点部２は、上記直交面内において中心軸Ｏを中心とする円の径方向に沿った方向において、可動接点部３の外周面３ａに弾接される接触面２０ａを有した３つの接触部２０を有してなり、各接触部２０それぞれは、上記直交面内において、３回回転対称となる形に配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の入力端子と複数の出力端子を有して小型化や低損失化を図るのに適したスイッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のスイッチング装置Ｘ１は、各々が複数のスイッチング素子Ｙ１，Ｙ２を含む。各スイッチング素子Ｙ１，Ｙ２は、固定部１１と、可動部１２と、信号電極１３と、信号電極１３に対向する部位を有する一対の信号電極１４と、駆動電極１５と、駆動電極１５に対向する部位を有する駆動電極１６とを備える。複数のスイッチング素子Ｙ１は、第１の列をなし、各スイッチング素子Ｙ１の一方の信号電極１４は入力端子を構成する。複数のスイッチング素子Ｙ２は、第１の列に沿って延びる第２の列をなし、各スイッチング素子Ｙ２の一方の信号電極１４は出力端子を構成する。スイッチング素子Ｙ１，Ｙ２の他方の信号電極１４は、第１および第２の列の間に配された共通化配線パターンＷによって電気的に接続されている。 （もっと読む）