国際特許分類[H01L21/363]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置 (97,574) | 不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない21/06,21/16および21/18に分類されない半導体本体を有する装置 (844) | 基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長 (780) | 物理的析出を用いるもの,例.真空蒸着,スパッタリング (330)
国際特許分類[H01L21/363]に分類される特許
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有機半導体薄膜及び有機半導体薄膜の製造方法
【課題】その表面だけが表面改質された有機半導体薄膜、プラズマ処理に比べて有機半導体に対する損傷を抑えることが可能な有機半導体の配向制御表面改質方法を提供する。
【解決手段】有機半導体により形成される薄膜に、酸素及び/又は窒素からなる中性粒子ビームを照射することにより該薄膜の表面を改質してなる有機半導体薄膜、及び有機半導体により形成される薄膜に、中性粒子ビームを照射することにより該薄膜の表面を改質してなる有機半導体薄膜の製造方法であって、該中性粒子ビームが酸素及び/又は窒素からなることを特徴とする有機半導体薄膜の製造方法である。
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In−Ga−Zn系酸化物、酸化物焼結体、及びスパッタリングターゲット
【課題】酸化物薄膜の作製に使用するターゲット等として好適に利用できる、新規な結晶型を有する酸化物を提供する。
【解決手段】インジウム元素(In)、ガリウム元素(Ga)、及び亜鉛元素(Zn)を含み、
X線回折測定(Cukα線)により、入射角(2θ)が、7.0°〜8.4°、30.6°〜32.0°、33.8°〜35.8°、53.5°〜56.5°及び56.5°〜59.5°の各位置に回折ピークが観測され、
かつ、2θが30.6°〜32.0°及び33.8°〜35.8°の位置に観測される回折ピークの一方がメインピークであり、他方がサブピークである、酸化物。
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ZnO系半導体層の製造方法及びZnO系半導体発光素子の製造方法
【課題】ZnO系半導体単結晶の新規な製造方法を提供する。
【解決手段】ZnO系半導体層の製造方法は、(a)MgxZn1−xO(0≦x≦0.6)単結晶表面を有する下地上に、(MgyZn1−y)3N2(0≦y≦0.6)単結晶膜を成長させる工程と、(b)(MgyZn1−y)3N2(0≦y≦0.6)単結晶膜を酸化して、NドープMgzZn1−zO(0≦z≦0.6)単結晶膜を形成する。
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酸化物焼結体及び酸化物半導体薄膜
【課題】高価なガリウム(Ga)、及び、膜の安定性に問題がある亜鉛(Zn)を含有しない酸化物半導体膜製造用の酸化物焼結体を提供することを課題とする。また、当該酸化物焼結体と同一組成をもつ酸化物半導体薄膜を提供することを別の課題とする。
【解決手段】3価のインジウムイオン(In3+)と、2価の金属イオン(X2+)(但し、XはMg、Ca、Co及びMnから選択される1種以上の元素を表す。)と、3価の金属イオン(Y3+)(但し、YはB、Y、Crから選択される1種以上の元素を表す。)又は4価の金属イオン(Z4+)(但し、ZはSi、Ge、Ti、Zrから選択される1種以上の元素を表す。)と、酸素イオン(O2-)とからなり、3価のインジウムイオン(In3+)、2価の金属イオン(X2+)、3価の金属イオン(Y3+)、及び、4価の金属イオン(Z4+)の原子数比がそれぞれ、0.2≦[In3+]/{[In3+]+[X2+]+[Y3+]+[Z4+]}≦0.8、0.1≦[X2+]/{[In3+]+[X2+]+[Y3+]+[Z4+]}≦0.5、及び、0.1≦{[Y3+]+[Z4+]}/{[In3+]+[X2+]+[Y3+]+[Z4+]}≦0.5を満たす酸化物焼結体。
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酸化物焼結体及び酸化物半導体薄膜
【課題】高価なガリウム(Ga)を含有しない酸化物半導体膜製造用の酸化物焼結体を提供することを課題とする。また、当該酸化物焼結体と同一組成をもつ酸化物半導体薄膜を提供することを別の課題とする。
【解決手段】3価のインジウムイオン(In3+)と、3価の鉄イオン(Fe3+)と、2価のXイオン(X2+)(但し、XはCu、Zn、及びFeから選択される1種以上の元素を表す。)と、酸素イオン(O2-)とからなる酸化物焼結体であって、3価のインジウムイオン(In3+)、3価の鉄イオン(Fe3+)、及び2価のXイオン(X2+)の原子数比がそれぞれ、0.2≦(In3+)/{(In3+)+(Fe3+)+(X2+)}≦0.8、0.1≦(Fe3+)/{(In3+)+(Fe3+)+(X2+)}≦0.5、及び0.1≦(X2+)/{(In3+)+(Fe3+)+(X2+)}≦0.5を満たす酸化物焼結体及びこれと同一組成をもつ酸化物半導体薄膜。
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半導体装置
【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタの電気的特性のばらつき及び電気的特性の劣化は、半導体装置の信頼性を著しく低下させる。
【解決手段】基板上に形成される酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続する、端部がテーパー角を有し、かつ上端部が曲面形状を有するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層の一部と接し、かつ酸化物半導体層、ソース電極及びドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、酸化物半導体層と重畳する、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有する。
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薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ
【課題】薄膜トランジスタのスイッチング特性に優れており、特に保護膜形成後も良好な特性を安定して得ることが可能な薄膜トランジスタ半導体層用酸化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタの半導体層用酸化物は、薄膜トランジスタの半導体層に用いられる酸化物であって、前記酸化物は、Zn、SnおよびSiを含んでいる。
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薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ
【課題】薄膜トランジスタのスイッチング特性に優れており、特にZnO濃度が高い領域であっても、また保護膜形成後およびストレス印加後も良好な特性を安定して得ることが可能な薄膜トランジスタ半導体層用酸化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタの半導体層用酸化物は、薄膜トランジスタの半導体層に用いられる酸化物であって、前記酸化物は、ZnおよびSnを含み、Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga、および希土類元素よりなるX群から選択される少なくとも一種の元素を更に含んでいる。
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酸化物半導体ターゲットおよび酸化物半導体膜の製造方法
【課題】低コストで、かつ、高品質な酸化物半導体ターゲットを形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタのチャネル層を構成する酸化物半導体の製造に使用する亜鉛錫複合酸化物(ZTOターゲット)の製造工程において、意図的に原材料にIV族元素(C、Si、Ge)またはV族元素(N、P、As)を添加することによって、ZTOターゲットの製造工程時に混入されたIII族元素(Al)による過剰キャリアを抑制し、良好な電流(Id)−電圧(Vg)特性を有する薄膜トランジスタを実現する。
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In−Ga−Zn系酸化物スパッタリングターゲット
【課題】相対密度が高く、抵抗が低く、均一で、良好な酸化物半導体や透明導電膜等の酸化物薄膜を作製しうるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】下記に示す酸化物Aと、ビックスバイト型の結晶構造を有する酸化インジウム(In2O3)と、を含有するスパッタリングターゲット。
酸化物A:インジウム元素(In)、ガリウム元素(Ga)、及び亜鉛元素(Zn)を含み、X線回折測定(Cukα線)により、入射角(2θ)が、7.0°〜8.4°、30.6°〜32.0°、33.8°〜35.8°、53.5°〜56.5°及び56.5°〜59.5°の各位置に回折ピークが観測される酸化物。
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