【課題】封止用の金型の内壁を被覆する封止シートを不要にすることにより製造コストを低減可能な回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法では、樹脂封止に使用される上金型５２に均等に押圧手段５２を設けている。具体的には、本発明では、封止用金型の上金型５２に押圧手段５１を設け、押圧手段５１で封止樹脂３６の上面を下方に押圧することにより、封止樹脂３６を上金型５２の内壁から離型している。従って、樹脂封止の工程に於いて封止樹脂３６が上金型５２の内壁に強固に密着したとしても、均等に配置された押圧手段５１による押圧力により封止樹脂３６が離型される。 （もっと読む）

【課題】リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】基板と半導体チップとの隙間にアンダーフィル樹脂が充填された半導体装置の製造方法は、前記隙間に第１の塗布条件でアンダーフィル樹脂を注入する第１注入工程と、前記半導体チップの側面に形成されたアンダーフィル樹脂のフィレット高さが所定の基準に満たない箇所を特定する特定工程と、前記フィレット高さが所定の基準に満たない箇所に対して第２の塗布条件でアンダーフィル樹脂を注入する第２注入工程とを有する。フィレット高さが所定の基準に揃えられるため、応力の集中が避けられ、リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】多数個の回路装置を効率的に製造することを可能とするリードフレームおよびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のリードフレーム１０は、ユニット２６が配置され、周辺部に設けた枠状の第１支持部１４および第２支持部１６によりユニット２６が機械的に支持されている。更に、ユニット２６同士の境界に規定された分割線２０の延長線上に対応する第１支持部にハーフ溝２２を設けている。更に、分割線１８の延長線上に対応する第２支持部を部分的に貫通する貫通溝２４を設けている。 （もっと読む）

【課題】搬送時における割れ、欠け、エポキシ樹脂組成物の粉末の飛散が抑制されると共に、半導体素子を封止する際の流動性や成形性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂タブレットを連続して製造することができる製造方法の提供。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム等の金属部材と封止樹脂の界面剥離が原因で、温度サイクル寿命が大幅に低下している。樹脂の剥離を防いで半導体装置の高信頼化を図る。
【解決手段】
半導体組立構造体にＮｉやＣｕと比較して酸素との結合力が強いＺｎやＺｒなどの金属種の有機金属化合物溶液を塗布し、酸化雰囲気中で加熱・焼成処理し、構造体の金属部材と封止樹脂の界面に厚さ５〜６００ｎｍ程度で表面に微細な凹凸が形成された酸化物の皮膜を形成した構造とした。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ（Package On Package）型の半導体製品を形成する場合において、基板１（３）に装着した半導体チップ２を樹脂封止成形した成形済基板１８（積層用パッケージ基板）を効率良く規制して平坦化する。
【解決手段】まず、上下両型６（７・８）を型締めすることにより、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０（半導体チップ対応部１５と接続電極対応部１６）内で加熱溶融化した樹脂材料１４中に半導体チップ２と積層用の接続電極５とを浸漬し、次に、キャビティ底面部材１１（接続電極対応部１６の底面１６ａ）で接続電極５の先端部５ａに離型フィルム１３を押接させることにより、キャビティ１０内でキャビティ１０の形状に対応した一括樹脂部１７内に半導体チップ２と接続電極５とを圧縮成形すると共に、一括樹脂部１７（平坦化補強樹脂部２０）から接続電極５の先端部５ａを露出させる。 （もっと読む）

【課題】 熱型の赤外線センサと外部制御回路とのインタフェース部分の腐食、赤外線センサ自身の断線等の経年劣化を改善することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る赤外線センサのパッケージは、赤外線透過窓によってその主面が覆われて封止された熱型の赤外線センサと、赤外線センサが載置される基板と、赤外線透過窓の外周上に配置される第一の枠体と、基板上に配置され赤外線センサを囲む第二の枠体と、第一の枠体と第二の枠体との間を充填しかつその表面が第一の枠体に接しているポッティング剤とによって構成されることを特徴とする。湿気が電気的接続を行う結線部に到達し難くなる。したがって、結線やパッド部分の耐湿性を改善することが可能となり、小型で耐久性の優れた赤外線センサのパッケージを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】粒状体を含有する液状樹脂材で半導体素子を封止する際に、品質低下を防止することが可能なポッティング方法及びポッティング装置を提供する。
【解決手段】ポッティング装置１は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を貯留するシリンジ２と、シリンジ２に貯留された封止材を冷却する冷却部３と、シリンジ２からから移送した所定量の封止材を引き込み、冷却状態から温度を上げた状態で貯留するポンプ部７と、ポンプ部７に貯留された封止材から適量を、基体の凹部に搭載された半導体素子に対して滴下するために、モータ部５によってポンプ部７内の封止材を押圧するプランジャ６とを備えた装置本体１０と、この装置本体１０が設置された除湿ブースＲ全体を除湿する温湿度調整装置９とを備えている。ポンプ部７とシリンジ２とは、シリンジ２の下端とポンプ部７の下部に接続する略Ｌ字状の連結管４により接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が劣る蛍光体の劣化を防止するとともに、耐熱性，耐光性及び非ガス透過性に優れた発光装置を得ること。
【解決手段】発光素子を蛍光体含有ガラスにより封止する発光装置の製造方法において、ガラス粉末と、少なくとも硫化物系蛍光体及びアルミン酸塩系蛍光体の一方を有する蛍光体粉末とを混合し、該蛍光体粉末が該ガラス粉末に分散された混合粉末を生成する混合工程と、前記混合粉末を加熱・軟化させて一体化させた後に、該混合粉末を固化して蛍光体分散ガラスを生成するガラス生成工程と、前記蛍光体分散ガラスをホットプレス加工により発光素子が搭載された搭載部に融着し、前記発光素子を前記搭載部上で前記蛍光体分散ガラスにより封止するガラス封止工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の流出を確実に防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、前記基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとの間を埋めるアンダーフィルと、を具備し、前記基板上には、前記半導体チップの搭載されるチップ搭載領域２０と、前記チップ搭載領域の外部に配置され、電極パッド１２の設けられた電極パッド領域３０と、前記チップ搭載領域と前記電極パッド領域との間に設けられたダム領域４０とが設けられ、前記ダム領域には、複数のダム用突起が、複数列に配置されている。 （もっと読む）