【課題】熱処理中に発生する基板のスリップ転位欠陥発生を少なくし、高品質な半導体装置を製造することができる熱処理方法、基板の製造方法及びＳＩＭＯＸ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】処理室内に基板６８を搬入する工程と、前記処理室内でシリコン製の板状部材５８から構成され少なくとも前記基板６８が載置される基板載置面７２にアモルファス状の酸化珪素膜７０が設けられた支持部５８により前記基板６８を支持した状態で酸素を用いて熱処理する工程と、熱処理後の前記基板６８を前記処理室内より搬出する工程とを有し、前記支持部５８の前記基板載置面７２に設けられた前記アモルファス状の酸化珪素膜７０は前記熱処理により形成される。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの多面取り露光等ワークが大型化した状態においも、カラーフィルタの露光パターンにおける色むら等を防止して、高精度、高スループットの露光を達成するためのワークチャック、ワーク保持方法及び露光装置を提供する。
【解決手段】仕切り壁８１１と突起８１２との間隔Ｌは、突起８１２同士の間隔Ｌに等しくなるので、保持したワークＷの下面ＷＶの撓み量は、仕切り壁８１１と突起８１２との間、及び隣接する突起８１２同士の間でほぼ等しくなる。これにより仕切り壁８１１と突起８１２と、突起８１２同士の間隔とをほぼ等しく調整することができ、ワークＷの平面度を向上させて、露光ムラを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】リングフレームと半導体ウエハなどの電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置において、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】装置を平面視したときに横長の矩形部Ａと当該矩形部Ａの中央部で連接する突出部Ｂとからなる凸形配置であり、その突出部ＢにリングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける粘着テープ貼付け部２を配備し、矩形部ＡにウエハＷ、リングフレームｆ、および、リングフレームｆに保持されたウエハＷを搬送する搬送機構１を配備し、突出部Ｂを挟み、矩形部Ａに隣接する２つの領域Ｃ、Ｄの少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を透過した光線を再反射せずに基板から遠ざかる方向に向け、パターンに対する多重露光を防ぎ、高い解像度のパターンを形成すること。
【解決手段】基台に配置されてガラス基板を支持する支持柱２２は、基台２１に固定される底部にフランジ２２ａ１が形成され、上端に径の細い細径部２２ａ２が形成された円柱状の柱状部２２ａと、この柱状部２２ａに対して上下方向に調整可能に取り付けられてガラス基板を支持する支持部２２ｂとを備えている。支持部２２ｂは、透明なガラス製の支持体２２ｂ１と、この支持体２２ｂ１の外周を覆って設けられた不透明なスリーブ２２ｂ２とから構成されている。支持体２２ｂ１の上端面には、断面Ｖ字状の溝Ｇが複数形成され、これにより角錐台が複数形成されている。また、支持体２２ｂ１の上端面及び傾斜面には、反射防止膜が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの周縁部を除去した後においても、半導体ウェーハに撓みや反りの生じるおそれの少ない半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】周縁部４を除く裏面３の研削により薄化された半導体ウェーハ２を、保持治具１０の基材１１の表面の凹み穴１２に配列形成された複数の突起１３を覆う可撓性の弾性保持層１４に着脱自在に保持させ、その後、弾性保持層１４から食み出た半導体ウェーハ２の周縁部４を除去する。半導体ウェーハ２を剛性の保持治具１０の弾性保持層１４に保持させ、ダイシングのために半導体ウェーハ２の周縁部４を除去するので、保持治具１０と一体化した半導体ウェーハ２に撓みや反りの生じるおそれがない。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された立体構造部分や中空構造体を破壊することなくドライフィルムレジスト等の接着フィルムを貼付ける貼付け装置及び貼付け方法を提供する。
【解決手段】貼付けテーブルを、基板をその上面に吸着保持する内周テーブル４７と、内周テーブル４７と適宜な間隔を有して内周テーブル４７を取り囲む外周テーブル４６とから構成するとともに内周テーブル４７を外周テーブル４６に対して昇降動自在に構成し、基板Ｗ上に接着フィルム８を貼付ける際、基板Ｗの接着フィルム貼付け面と外周テーブル上面が常に面一となるように内周テーブル４７を昇降制御するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦に保持し、安定した加工を行うことができる基板研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る基板研磨装置１００は、基板Ｗが載置されるステージ２と、ステージ２に設けられ、基板Ｗを吸着する第１吸着部及び第２吸着部と、第１吸着部及び第２の吸着部のＯＮ／ＯＦＦを切替える切替部３と、基板Ｗにオペレーションを行うための加工プローブ２０とを備え、切替部３は、加工プローブ２０の位置に応じて第１吸着部と第２吸着部の一方をＯＮし、他方をＯＦＦする。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に堆積した膜の剥離などにより生ずるパーティクルの問題を解決する手法を提供する。
【解決手段】成膜済みの基板９を基板保持具９０から回収するアンロードロックチャンバー２と、未成膜の基板９を基板保持具９０に搭載するロードロックチャンバー１との間のリターン移動路上に、膜剥離防止チャンバー７１０が、アンロードロックチャンバー２及びロードロックチャンバー１に対して気密に接続されている。膜剥離防止チャンバー７１０内には、基板保持具９０及び保持爪９１の表面の堆積膜の上にコーティングをする膜コーティング手段が設けられている。 （もっと読む）

処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】反射光学系を有する露光装置。
【解決手段】第１のパターンが形成されたパターン面を有するマスクを保持するマスク保持部と、第２パターンを有するパターン領域が形成されている基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板のパターン領域あるいは第２パターンの歪みを計測するパターン歪み計測部と、パターン歪み計測部で計測したパターン領域あるいは第２パターンの歪みに応じて、歪みを補償する補正値を計算する補正値計算部と、補正値計算部が計算した補正値に基づき、マスクのパターン面の形状を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）