【課題】 窒化珪素と同等の熱膨張係数を有し、緻密質で最大ボイド径が小さく、窒化珪素よりも加工性が高められたサイアロン焼結体を用いた半導体製造装置用部剤材を提供する。
【解決手段】 半導体製造装置用部材はβ−サイアロン焼結体からなり、その相対密度は９０％以上であり、最大ボイド径が３０μｍ以下であり、ヤング率が２５０ＧＰａ以上であって、室温における熱膨張係数が１．４×１０^-６／℃±０．３０×１０^-６／℃を有し、所定の機械加工速度が所定の緻密な窒化珪素焼結体の１．５倍以上である。このβ−サイアロン焼結体は、比表面積が１４ｍ^２／ｇ以上の窒化珪素粉末に化学式Ｓｉ_６−ＺＡｌ_ＺＯ_ＺＮ_８−ＺにおけるＺ値が２以上３以下となるように酸化アルミニウム粉末を添加混合し、得られた混合粉末を所定の圧力で成形し、１６００〜１８００℃で焼成することにより作製される。 （もっと読む）

【課題】 効率的に素子の歩留まりを向上する技術を提供する。
【解決手段】 シート１１０を放射状に引き伸ばした後に、シート１１０上に剛体からなるリング１１４を貼付する。そのため、エキスパンド機構部１０２からシート１１０を外すために押さえ部１０６を上方に移動させることによりリング持上げピン１０７に印加されていた下向きの力が取り除かれたとしても、シート１１０の水平方向の張力を維持することができる。このため、シート１１０の不均一な収縮の発生を抑制することができ、シート１１０上に設置された被処理体１１２同士の接触の発生や被処理体１１２の傾きの発生を抑制することができる。したがって、半導体チップ端部などへの損傷の発生を抑制することができる。また、リング１１４を構成する材料として剛体からなるリング１１４を用いることにより、半導体チップの製造方法においてリング１１４を再度利用することができる。この結果、半導体チップの製造方法における製造コストの上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ投影装置のビーム路を横切る所定の面で、平面を有する品目を保持する支持テーブルの支持表面上にある突起の高さを調節する方法を提供する。
【解決手段】装置は、放射線の投影ビームを提供し、ビームにパターンを形成して、パターン形成したビームを基板の目標部分に投影するように構成されたビーム生成システム、および品目の平面が投影ビームの伝搬方向を横切る所定の面にあるように、品目を支持する支持テーブルを含む。支持テーブルは、支持表面と、品目を支持するように構築され、配置構成された、支持表面上に配置されたアレイ状の突起を有する。位置選択的材料表面溶融デバイスは、支持テーブルが装置内で動作可能である場合に、個々の突起に作用するように構成され、したがって突起の上面の局所的区域が溶融して、その後に冷め、それによって局所的区域が突起の上面に対して隆起する。 （もっと読む）

本発明は、クリーン・ルーム対応の、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法用のコーティング・システムに関する。前記システムは、ガラス様の層、ガラス・セラミック層および／またはセラミック層が堆積される、少なくとも１つの真空コーティング・チャンバを備える。真空コーティング・チャンバの第１の開口部が、真空排気可能な別個の真空ロック・チャンバ（ロード・ロック）を介してクリーン・ルームに接続される。この真空ロック・チャンバは、基板を真空コーティング・チャンバ内に供給し、基板を真空コーティング・チャンバから取り出すために使用される輸送手段を備える。真空コーティング・チャンバの第２の開口部が、真空コーティング・チャンバをクリーン・ルームから切り離されたグレイ・ルーム領域に接続する。
（もっと読む）

【課題】 余分に材料を使用することなくコストを抑え、工程を増やさず、環境にも影響の少ない状態で、更にアルミ電極の腐食や変色をさせることなく長期保管することができる半導体装置の保管方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０に形成されたアルミ電極側の面に、紫外線を照射することで硬化する保護テープ１４を貼り付ける貼付工程と、半導体装置１０の裏面を研磨する研磨工程と、半導体装置１０に保護テープ１４を貼り付けた状態で保管する保管工程と、保護テープ１４を剥離する紫外線照射工程とを行う。これにより、保管中の、アルミ電極と半導体装置１０の周囲に滞留する大気中の湿気および有害ガスとの接触を防ぐことができ、アルミ電極の腐食や変色を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面を当接支持する際の傷つきを防止するプッシャピンを提供する。
【解決手段】昇降駆動されるプッシャ部材２ａ，２ｂが基板ステージ１２５の少なくとも５箇所に設けられ、処理を与える基板１２６の周縁部及び中央部をプッシャ部材２ａ，２ｂによつて支持してロボットとの間で基板１２６の授受を行う基板ステージ装置において、基板１２６の中央部を支持する少なくとも１つのプッシャ部材２ｂが、基板１２６に浮上力を作用させる流体吹出口１０を有し、流体吹出口１０から吹き出す流体によつて基板１２６に浮上力を作用させる。 （もっと読む）

【課題】 保持機構およびそれを用いた保持装置において、簡単な構造で、迅速な受け渡しができるようにする。
【解決手段】 端部に固定配置された保持面１６ａを有するステージ１６をその裏面側中央で支持台１９で支持し、ステージ裏面１６ｅと支持台１９との近傍に、被検体５を搬送するための一部がとぎれた環状のアーム部材が進退できるように退避空間２２を形成する。また、ステージ１６の外形は、アーム部材が囲うようにして上下に移動できる形状としておく。 （もっと読む）

【課題】 複数のバンプを有する半導体ウエハの表面に接着シートを貼付するときに、それらの間に気泡が発生することを防止することできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷは、多数のバンプＢと、先ダイシングによって形成されたダイシングラインＤＬとを備えている。シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷの表面Ｗ１に配置される接着シートＨ上を転動して押圧力を付与し、半導体ウエハＷの表面Ｗ１に接着シートＨを貼付する押圧ロールＲを含んで構成される。接着シートＨの貼付中に半導体ウエハＷを平面視したときに、押圧ロールＲの所定長さの中心軸線ＣＴに対し、同時に重なるバンプＢの個数が最大となる方向に対して平面内で所定角度シフトした方向に中心軸線ＣＴが向けられている。 （もっと読む）

【課題】 チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができるようにする。
【解決手段】 チャックテーブル１０に吸着保持した半導体ウエハＷの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラ２５を介して保護テープＴを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、半導体ウエハＷの外周部に中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【目的】 高度のコンタミレスが要求される処理を良好に行なうことができる処理装置用シール装置を提供する。
【構成】 シール装置4は、密封端面５ａ，７ａ間を、これにシールガス通路９からシールガス１０を噴出させることにより、非接触状態に保持しつつ、両領域Ａ，Ｂ間を遮蔽シールするように構成された静圧形のノンコタクトガスシールである。シールガス通路9は、プラスチックカバー３、シールケース６及び静止密封環７を貫通して密封端面５ａ，７ａ間に開口する一連のものであり、プラスチックカバー３に形成される第１シールガス通路部分９１とシールケース６に形成される第２シールガス通路部分９２とはカバー段部３とシールケース端部６ａとの衝合部分において連通接続されている。 （もっと読む）