【課題】 極めて薄いＩＣチップであっても、糊残りすることなく、高い生産性で製造す
ることができるＩＣチップの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤と刺激
によりラジカル重合して架橋する架橋成分とを含有する粘着剤層が形成された両面粘着テ
ープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、両面粘着テープを介して支持板に固定
した状態でウエハを研削する工程２と、架橋成分を架橋させる刺激を与えた後、気体発生
剤から気体を発生させる刺激を与えることにより支持板と研削済みのウエハとを分離する
工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、工程１において、両面粘着テープとウ
エハとを貼り合わせる際に、ウエハの表面に設けられたダイシング用の溝に対して斜め方
向から両面粘着テープの気体発生剤及び架橋成分を含有する粘着剤層を貼り付けるＩＣチ
ップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】単極で１ｋＶの電圧を１分間印可した後、電圧を解除する電圧印加解除サイクルを繰り返しても絶縁破壊の虞のない静電チャックを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムからなる板状セラミックス体２の一方の主面をウェハの載置面２ａとし、板状セラミックス体２の他方の主面または内部に電極３を備えた静電チャック１であって、電極３からウェハ載置面２ａまでの平均距離が０．０１５ｃｍ以上であるとともに、電極３と載置面２ａの間の誘電体層２ｂの体積固有抵抗値と上記平均距離の積が１×１０^７〜５×１０^１６Ω・ｃｍ^２であるとともに、誘電体層２ｂを形成する窒化アルミニウムの平均粒径が１〜２０μｍであり、且つ誘電体層２ｂの開気孔率を１％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）

【課題】
プロセステーブル等、気密容器に収納される基板載置台に傾斜が発生しない様にした昇降機構を具備する半導体製造装置を提供する。
【解決手段】
基板処理室３０と、該基板処理室内に設けられ基板２５を保持する基板載置台３１と、該基板載置台に連結され昇降可能な昇降ベース６４と、該昇降ベースを昇降させる昇降駆動部６６，６７，６８と、該昇降駆動部と前記昇降ベースを連結する連結部材６９とを具備し、該連結部材は前記昇降ベースに少なくとも傾斜方向の自由度を有する様に連結された。
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【課題】 ノズルとノズルユニットの加工、組立てばらつきを吸収して、ステージとノズルとの距離を一定に調整することが可能な部品の製造方法及び部品製造装置を提供する。
【解決手段】 高さ設定ユニット４１と上下駆動ユニット２１との間に、ノズル３２を配置し、モータ２２を回転させて、高さ設定ユニット４１の一定高さを検知した時のモータ２２の駆動量を算出し、既知の上下駆動ユニット２１から高さ設定ユニット４１の一定高さまでの距離と、求めた上下移動ピン２４下端までの距離とから、その差をノズル３２の長さとして記憶させて、ステージ１６と上下駆動ユニット２１との距離、モータ２２の駆動量に対する上下移動ピン２４の下端の高さ位置、部品の高さ、及びノズル３２の長さを使用し、ノズル３２が部品の吸着位置に来るように上下移動ピン２４の上下移動量を設定する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な工程で、より確実にウェハの微細構造体形成領域を保護しつつ、選択的エッチング処理が可能な方法の提供。
【解決手段】 半導体基板１０の一方面を選択的にエッチングする半導体基板１０のエッチング方法であって、耐エッチング性を有するエッチング保護膜１８を、半導体基板１０のエッチング処理面２２と反対側面２０にエッチング保護膜１８と当該半導体基板１０の外周域が接合領域となるように張り合わせる工程と、半導体基板１０のエッチング処理面２２をエッチングする工程と、エッチング保護膜１８と半導体基板１０との接合領域の内周域をレーザで切断し、エッチング保護膜１８を除去する工程と、を含む、半導体基板１０のエッチング方法により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造装置用部材の面に付着・堆積した成膜成分の一部が、剥離ないし離脱して生じるパーティクルの発生を抑制すること。
【解決手段】 半導体ウエハを処理する半導体製造装置に配置される半導体製造装置用部材において、表面粗さＲａが４μｍ〜１０μｍのアルミナ基材である半導体製造装置用部材。 （もっと読む）

【課題】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを簡易な構成で延伸し、半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の効率化と高速化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを含む貼付部材を延伸する半導体装置の製造装置であって、前記貼付部材を載置する第１の状態と、前記貼付部材を吸着する第２の状態とに切り替え可能なテーブルと、前記テーブルが前記第１の状態のときに前記貼付部材に接触し、前記テーブルが前記第１の状態から前記第２の状態に切り替わる間に前記貼付部材を真空吸着する真空吸着パッドとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】より安価で簡易な構造で、基板温度の面内温度分布を調整可能な基板載置装置及び、基板温度調整方法を提供する。
【解決手段】一方の面に基板載置面を持つ、板状のセラミックス基材と、セラミックス基材の他方の面上に形成された接合層であって、面内を複数の領域に分け、領域ごとに熱伝導率の異なる接合が配置されている基板載置装置である。また、一方の面に基板載置面を持つセラミック基材の他方の面上に形成された接合層における熱導電率の面内分布を調整することにより、セラミックス基材上に載置される基板の面内温度分布を調整する方法である。 （もっと読む）

【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）