基材の温度を制御する装置が、基材テーブルと、基材テーブルに配置され、基材テーブルの熱表面と熱的に接続する熱組立体を有する。熱組立体は、熱輸送流体を輸送するチャネルを有する。装置は、熱輸送流体の温度を第１温度に制御するように構成される第１流体ユニットと、熱輸送流体の温度を第２温度に制御するように構成される第２流体ユニットと、熱組立体のチャネル、第１流体ユニットと第２流体ユニットと流路連通する出口流制御ユニットとを更に有する。出口流制御ユニットは、第１温度を有する熱輸送流体と第２温度を有する熱輸送流体の少なくとも１つまたはこれらの組み合わせを含む制御された熱輸送流体をチャネルに供給するように構成される。
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流体クッション上の静止又は移動する実質的に平坦な対象物を物理的接触なしに支えるための装置。対象物は流体クッションギャップ上で浮動し、装置はこのギャップを全域か局所で調整することを目的とする。装置は非接触で対象物を支える第一土台を含み、この土台が一個以上の区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により基本セルの位置する区域に関する高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内の少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルが位置する区域に関する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの少なくとも一つと流体的に連結するものからなる装置で、流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、少なくとも一個の圧力調整弁を区域の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを制御するため、少なくとも一区域の二個の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置することからなる装置。 （もっと読む）

簡単な構造で基板を確実に着脱する。 保持板１の基板側に、基板Ａの裏面Ａ１と対向して粘着保持する粘着部材３と、該基板側面１ａと交差する方向へ出没変形可能な変形膜４とを設け、この変形膜４の出没変形で粘着部材３の粘着表面３ａと基板Ａを当接させて粘着すると共に、これら両者を強制的に引き離すことにより、粘着部材３の粘着表面３ａから基板Ａが無理なく剥離される。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 少なくとも１つの半導体ウェハからのダイを収容するための窪みが表面に形成された部材を含んだワッフルパック装置。部材は、半導体ウェハ取り扱い装置および（または）半導体ウェハ処理に適合する。好ましくは、部材は、半導体ウェハからのダイの少なくとも過半数を収容する。また、ダイを１つのワッフルパック装置から取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要な全てのダイ部品を形成し、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、半導体装置組み立て方法が提供される。少なくとも１つのワッフルパック装置からダイを取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要なダイ装置部品を組み立て、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、別の半導体装置組み立て方法が提供される。 （もっと読む）

複数の半導体ウェーハを保持する装置においてサポートとして使用するレールが提供される。レールは垂直列に配置された複数の歯を有し、１つの歯の頂面と次に高い隣接歯の底面間のスペースが半導体ウェーハを受け入れるためのスロットを形成するようにされている。ウェーハを支持する支持構造がスロットの底を形成する実質的に全ての歯の頂面上に配置されており、支持構造は側壁および頂面から間隔のとられた上面を有する。各支持構造上で、側壁と上面の各交点に半径が形成される。支持構造は各歯の長さの少なくともおよそ５０％に対して延びている。
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物体を熱処理する少なくとも１つの装置を含む熱処理システムであって、該装置は、１つのプラットフォーム、または互いに反対側に位置した２つのプラットフォームからなり、ここで少なくとも１つのプラットフォームは物体を加熱または冷却する少なくとも１つの熱的手段を有し、少なくとも１つのプラットフォームは、非接触で物体を支持する流体機械的手段を有している、熱処理システムである。前記プラットフォームは、少なくとも１つの、複数からなる基本セルからなる作動面を有し、この基本セルは、少なくとも１つの、複数からなる圧力吐出口と、少なくとも１つの、複数からなる流体排出流路を有するものである。各基本セルの圧力吐出口の少なくとも１つは、流量絞り機構を介して高圧流体源に流体的に接続され、この圧力吐出口は、前記物体とプラットフォームの作動面の間の流体クッションの形成維持のために加圧流体を供給するものである。流量絞り機構は、特性的には、流体的な戻しばね的な挙動を示すものである。各流体排出路は流入口と流出口を有し、各基本セルに対する質量流量の平衡をとるものである。 （もっと読む）

リフトアセンブリは基板を基板サポートから持ち上げ、かつ該基板を移送することができる。該リフトアセンブリは、該基板サポートの周辺に嵌合するようにサイズ設定されたフープと、該フープ上に搭載された１対のアーチ状フィンとを有しており、各アーチ状フィンは半径方向内側に延びる出っ張りを有する１対の対向端を備えており、各出っ張りは基板を持ち上げるための隆起した突起を有しており、該基板は実質的に該隆起した突起のみに接触して、該１対のフィンが該基板サポートから該基板を持ち上げるのに使用される場合に、該出っ張りとの接触を最小化することができる。該リフトアセンブリおよび他のプロセスチャンバコンポーネントは、（i）炭素および水素と（ii）シリコンおよび酸素の相互リンクネットワークを有するダイアモンド状コーティングを有することができる。該ダイアモンド状コーティングは、約０．３未満の摩擦係数と、少なくとも約８ＧＰａの硬度と、約５×１０^１２原子／ｃｍ^２未満の金属の金属濃度レベルとを有する接触表面を有する。該接触表面は、直接的または間接的に基板に接触する場合に、基板の汚染を削減する。 （もっと読む）

【課題】 ドラム型基板ホルダーの外周面に対して基板の取り付け、取り外しを、簡易な構成で容易に行うことができる薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 ドラム型基板ホルダー５を水平方向の回転軸を回転中心にして成膜室内に水平状態で回転自在に支持し、基板１２を固定保持した基板固定治具１３をアームでドラム型基板ホルダー５の外周面上に水平に搬送することで、ドラム型基板ホルダー５の外周面の角部５ａに設けた固定装置１４で基板固定治具１３の端部１３ｂを固定することができる。 （もっと読む）

高い平面度が要求される板部材を基板ステージ等上の台座に固定する際に、板部材の変形に伴う面精度の悪化を抑制することができる支持方法及び支持装置等を提供する。所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と、板部材（１）を支持する台座（２）とを備える板部材支持装置（１０）において、板部材（１）の一端部（１ａ）のみを台座（２）に固定して支持するようにした。 （もっと読む）

支持具に支持される基板間のピッチを縮小し、処理枚数を増大させることができる熱処理装置を提供する。熱処理装置１０は、基板７２を処理する反応炉４０と、反応炉４０内で複数枚の基板７２を複数段に支持する支持具３０とを有する。この支持具３０は、基板７２と接触する複数の支持板５８と、この複数の支持板５８を支持する支持片６６とを有し、支持板５８と支持片６６が厚さ方向の少なくとも一部において重なるように構成される。 （もっと読む）