【課題】 小型であっても低コストで回路基板上に確実に固定される電子部品を得る。
【解決手段】 リードフレーム２６の両端部分がパッケージ２４外に突出している他、金属によって箱状に形成された磁気シールドキャップ３０に、ベースプレート１４、ゴム材１６、錘１８、磁場発生部材２０及びスピンバルブ型ＧＭＲ素子２２が内蔵される。磁気シールドキャップ３０の表面に、半田付け用の金メッキがされている表面処理部３２が、一本の直線で繋がったストライプ状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品をその特性の劣化を招来することなく気密に封止し、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる電子部品収納用容器を提供すること。
【解決手段】 上面に電子部品３を搭載するための絶縁基体１と、絶縁基体１の上面に封止材８を介して接合され、絶縁基体１との間の空間に電子部品３を気密に収容する蓋体２とから成る電子部品収納用容器４であって、封止材８は、酸化ビスマスを５０〜７０質量％、酸化ホウ素を２５〜３５質量％、酸化亜鉛を３〜１５質量％、酸化アルミニウムを０．１〜２質量％および酸化珪素を０．１〜２質量％を含むガラス成分に、該ガラス成分を１００質量部としたときに、フィラーとしてコージェライトを２０〜４０質量部添加したものから成る。 （もっと読む）

本発明は高々周波数部品、例えばマイクロ波モジュールまたはミリ波モジュール、およびそのケーシング技術に関する。高々周波数部品は例えばａ）特にダイオード、トランジスタまたは集積回路を含む個々の能動素子とｂ）集積回路素子を含む多層基板とを有しており、ここで個々の能動素子は基板表面に配置される。個々の素子を保護するためにフィルムカバーを使用することを提案する。
（もっと読む）

【課題】 音叉型水晶振動子を実装するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術を提供する。
【解決手段】 音叉型水晶振動片１０が基体１０１の一方主面上に配置され、金属製キャップ１０２が音叉型水晶振動片１０を覆う状態で気密密閉されている。音叉型水晶振動片１０が備える２本の振動細棒１２ａおよび１２ｂのそれぞれに電圧を印加するために、孔部１０３ａおよび１０３ｂが形成されている。音叉型水晶振動片１０は、その基部１１が基体１０１の主面上に形成された電極パッドとして機能するマウント部１０４ａおよび１０４ｂに支持固定されている。それぞれのマウント部に対応して、銀白金や銀パラジウムなどの導電材料からなる電極膜１０５ａおよび１０５ｂが設けられ、各々の電極は上述の孔部１０３ａおよび１０３ｂとマウント部１０４ａおよび１０４ｂとを電気的に接続するように延在している。 （もっと読む）

【課題】センサ特性における温度ドリフトを低減する。
【解決手段】センサ装置１０は、シリコンを基材とするセンサ本体部１と、同じくシリコンを基材とする上部封止体２及び下部封止体３とを備えている。センサ装置１０を駆動する集積回路２０は、センサ装置１０とともに積層体を形成している。センサ本体部１は、上部封止体２を貫通する貫通電路４及び上部封止体２の外表面に設けられた実装用電極５を通じて集積回路２０の配線パターン１２に電気的に接続されている。センサ装置１０は、集積回路２０を通じてＭＩＤ基板３０へ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染物質を含まず、装置に熱負荷が加わってもSAWチップの周波数特性がずれない高精度で且つ高信頼性な電子装置を開発すること。
【解決手段】 セラミック基板４の上面中央部に入出力電極５を形成するとともに上面外周部に全周にわたって環状金属層７を形成し、入出力電極５に電子回路素子１の下面中央部に形成した素子入出力電極２を接合材８を介してフリップチップ接合するとともに環状金属層７に電子回路素子１の下面外周部に形成した素子環状金属層３を封着材９を介して全周にわたって接合した電子装置であって、接合材８および封着材９を錫−銀合金を主成分とする半田もしくは錫−銀−銅を主成分とする半田に金、ニッケルおよびコバルトを含有させたもので構成した。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体に対する蓋体の平行度が良好になり、気密封止の信頼性に優れるとともに、例えば光半導体素子を収容されて成る場合でも、工程内での異物の付着を極力防ぐことができるとともに、蓋体が透光性蓋体の場合に透光性蓋体のキズやカケの発生を防ぐことができ、正確な受光が可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 上面に電子部品素子３が収容される凹部１ａを有し、凹部１ａの内側面と上面との間に面取部１ｂが設けられている絶縁基体１と、
面取部１ｂに対し下面側外周部で面当接される支持部を有し、絶縁基体１上に凹部の開口部を塞ぐようにして取着される蓋体５と、
蓋体５の上面側外周部５ａと絶縁基体１の上面１ｄとを接着する接着材７と、を含んで成る電子装置９である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数の違いによるストレスを減らし、且つ製造工程が簡単ながら小型化および収率向上が図れるＭＥＭＳ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 上面にＭＥＭＳ活性素子１１が形成された素子用基板１０と、素子用基板のＭＥＭＳ活性素子の両側にＭＥＭＳ活性素子と電気的に接続された内部電極パッド２０と、内部電極パッドの外側に位置するシーリングパッド３０と、シーリングパッドを介して素子用基板と結合し、内部電極パッドに位置する部分にビアホール４１が形成されたカバー用基板４０と、ビアホールを介して内部電極パッドと電気的な接続が行われるようカバー用基板の上面に形成された外部電極パッド５０とを含む。内部電極パッドおよびシーリングパッドはＡｕから形成され、素子用基板とカバー用基板はＡｕ−Ａｕダイレクトボンディングされる。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤにおける反射損失を低減し、外部電気回路の特性に影響を与えることを防ぐ半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上面の中央部に半導体素子Ｓの搭載部１ａを有するとともに搭載部１ａの周辺に上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂを有する金属基板１と、貫通孔１ｂに挿通され、少なくとも下端部が貫通孔１ｂから突出するように封止材２を介して固定されるとともに上端部が半導体素子Ｓの電極に電気的に接続されるリード端子３とを具備している半導体素子収納用パッケージにおいて、金属基板１の上面で、貫通孔１ｂの近傍に、接地電位に接続された上、リード端子３の上端部と並んで立設される導電性の突起部７を形成した。 （もっと読む）

【課題】 厚さが薄く、良好な捺印特性を有する半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】 加速度センサ１０等の半導体装置を収容するセラミック容器２０を覆って密閉するリッド３０Ａとして、１００μｍ程度の厚さの４２アロイ板３１の表面にクロムを鍍金し、このクロム鍍金に黒色の化合物を形成することによって得られる１０μｍ程度の厚さの電着塗装３２を設ける。リッド３０Ａは、セラミック容器２０の側壁部２２の上部に、熱硬化性樹脂４１によって固定される。熱硬化性樹脂４１の硬化後の厚さは、２０〜３０μｍとなるように調整される。従来のセラミックリッドは、強度等の関係で２００μｍ以上の厚さが必要で、かつ、レーザ加工が困難であったが、このリッド３０Ａによれば、厚さが半減され、かつ、レーザによる捺印も容易になる。 （もっと読む）