【課題】 優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の電子部品は、内層部と、この内層部の表面を覆うように設けられた外層部とを備え、内層部及び外層部は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有しており、内層部の抗折強度が３３０ＭＰａ以上であり、内層部は、外層部よりも熱膨張係数が大きい。 （もっと読む）

【課題】小型化・高密度化が図れるほか、ガラス基材及び絶縁性基材として廉価な一般的に使用される材料を利用する電子デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に第２電極２を設けたガラス基材１と、貫通孔３ｃを形成した絶縁性基材３とを、貫通孔３ｃに第２電極２が位置するように取り付け、絶縁性基材の、ガラス基材１とは反対側の表面に導体膜５を形成し、貫通孔３ｃには貫通電極４を形成し、貫通電極４を介して第２電極２と導体膜とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供する。
【解決手段】好適な実施形態の電子部品1は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部１０及び外層部２０を有し、内層部１０は、その全表面を外層部２０に覆われており、且つ、外層部２０よりも熱膨張係数が大きい。内層部１０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにフォルステライトがフィラーとして含まれており、外層部２０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにアルミナがフィラーとして含まれており、これにより熱膨張係数が調整されている。 （もっと読む）

【課題】表面の傷の検出を容易にしたセラミックス基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスを焼結してなる母材基板１１の表面に、該母材基板１１と同質のセラミックスで母材基板１１のセラミックス粒子よりも小さい微細粒子を焼結してなる傷検出用薄膜層１２を、傷の許容限界深さよりも小さい膜厚で形成してなり、その微細粒子は、母材基板１１のセラミックス粒子の平均粒径が１０〜１００μｍであるのに対して、平均粒径が０．５〜３μｍである。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板を緻密に焼成すること。
【解決手段】本発明のセラミックス基板は、非晶質ガラス相１１、アルミナ粒子１２、及びアルミナ以外の結晶粒子１３を有するセラミックスからなり、このセラミックスにおけるＳＥＭ画像において、粒子の最小幅に対する最大幅の比であるアスペクト比の値が１．５以下のアルミナ粒子１２の個数が９０％以上であり、且つ、ＳＥＭ画像において、最大幅１．５μｍ以下のアルミナ粒子１２が１５％以下であることを特徴とする。上記アルミナ粒子１２を用いることにより、セラミックス基板内にアルミナ粒子以外の結晶粒子１３が存在しても、ガラス融液がアルミナ粒子を十分に濡らすことができるようになる。これにより、セラミックス基板を緻密に焼成させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板が低コストであるガラスで構成され、電子回路基板に実装しても変形等の応力に強く信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決の手段】脆性材料により形成された基板と、基板の１の面に設置され、かつ１の面との間に外気と遮断する空洞部を形成する蓋と、基板と蓋により構成され、かつ空洞部を内部に有するパッケージと、パッケージ内部に設置された内部電極と、内部電極に設置された電子素子と、内部電極と電気的に接続する外部電極と、を備えた電子部品であって、基板は、１の面と反対の面に絶縁樹脂層、導電樹脂層、外部電極の順で積層された積層構造部を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、非晶質のシリコン含有組成物からなる基材１０、基材１０の一方の主表面に設けられた第１配線層１６、および基材１０の他方の主表面に設けられた第２配線層１８を含む基板構成単位１５と、基材１０を貫通するビアホール１９に設けられ、第１配線層１６又は第２配線層１８とを電気的に接続するビア導体２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 断続する部分が少ない金属層が容易に形成できて放熱特性が良好な炭素−金属複合体およびこの炭素−金属複合体を用いた回路部材または放熱部材、また、これらの回路部材や放熱部材を設けてなる放熱複合部材およびこの放熱複合部材における回路部材の上に電子部品を搭載した電子装置を提供する。
【解決手段】 炭素を主成分とする緻密質な基材２の上に、銅またはアルミニウムを主成分とする伝熱層３が形成されている炭素−金属複合体１である。また、回路部材および放熱部材は、炭素−金属複合体１を用いたものとし、放熱複合部材は、絶縁性の支持基体の第１主面側にこの回路部材を、第１主面に対向する第２主面側にこの放熱部材をそれぞれ設けてなるものとし、電子装置は、この放熱複合部材における回路部材の上に電子部品を搭載したものとする。 （もっと読む）

【課題】有機金属化合物を含むレジネートを用いてガラス基板に電極パターンを形成する場合に、その厚さを厚く形成することで、電極パターンの抵抗値を低減できるようにする。
【解決手段】撮像素子パッケージ１は、撮像素子２と、外部接続端子３と、撮像素子２および外部接続端子３が固定されるガラス基板４とを備え、ガラス基板４には、有機金属化合物を含むレジネートを加熱することにより撮像素子２と外部接続端子３とを接続する電極パターン７が焼成され、電極パターン７は、レジネートに所定粒径の金属粒子が混合されて加熱されることにより所定厚さに焼成される。 （もっと読む）

【課題】 高強度高靱性化を図ることができるとともに、放熱性を向上することができる窒化珪素質焼結体およびその製法ならびに回路基板、パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 β−Ｓｉ_３Ｎ_４及びβ−サイアロンのうち少なくとも１種の結晶粒子１と粒界相３とからなる窒化珪素質焼結体であって、結晶粒子１内に、該結晶粒子１の他の部分４よりもＡｌ存在量が多いＡｌ多領域部５を有するとともに、該Ａｌ多領域部５が希土類元素を含有する被覆層６で覆われていることを特徴とする。これにより、焼結体の強度と靱性を向上できるとともに、焼結体の熱伝導率を高くすることができ、放熱性を向上できる。 （もっと読む）