【課題】 高精度に比較的簡単で低コストに製造できる孔明き絶縁基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】 組立工程Ａは、所定長にカットした複数の金属線材１１をガラス板に垂直に保持され、所定の形状にカットされた絶縁素材のガラス１３が所定形状のベース治具１４に当接して配置される。加熱工程Ｂは、組立体を加熱炉で通炉させ、軟化したガラス１３に金属線材１１を加圧し埋入させる。加圧法は垂直に保持された複数の金属線材１１に重し治具１５を当接させ、重力加圧する。金属線材１１がガラス１３に植設した合体合板は、徐冷後に分解工程Ｃで各治具が分解されて合体合板１７が分離される。合体ガラス板１７は金属溶解工程Ｆで硝酸と塩酸からなる王水の金属溶解液１８に浸漬され、金属線材１１が溶解除去される。これを研磨工程Ｇでガラス両面を磨滅研磨してガラス板に複数個の貫通孔を形成した孔明き絶縁基板２０を完成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性と絶縁性の両方を向上できる発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、陽極酸化法により酸化アルミニウム層１４を形成し、酸化アルミニウム層１４上にパーヒドロポリシラザンが溶解した溶液を塗布し、加熱処理することによりシリカガラス層１６を形成する。このシリカガラス層１６上に、銅メッキパターン層１８と銀メッキ層２０により導体パターンを形成するとともに、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４を固定し、導体パターンとＬＥＤチップ２４とを、ワイヤ２２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板の製造方法を提案する。
【解決手段】 組立工程Ａは、所定長にカットした複数の金属線材１１をガラス板に垂直に保持され、所定の形状にカットされた絶縁素材のガラス１３が所定形状のベース治具１４に当接して配置される。加熱工程Ｂは、組立体を加熱炉で通炉させ、軟化したガラス１３に金属線材１１を加圧し埋入させる。加圧法は垂直に保持された複数の金属線材１１に重し治具１５を当接させ、重力加圧する。金属線材１１がガラス１３に植設した合体合板は、徐冷後に分解工程Ｃで各治具が分解されて合体合板１７が分離される。次に、研磨工程Ｄで金属線材１１を切断し、その端面を合体合板１７の表面に露呈させるようガラス表面を研磨処理する。仕上工程Ｅは合体合板１７をポリッシングとクリーニングにより処理され絶縁基板１０となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックス基板１と、このセラミックス基板１の表面に設けたＡｇ接続電極２とを備え、このセラミックス基板１と前記Ａｇ接続電極２とは、前記Ａｇ接続電極２からセラミックス基板１内に浸入した無機接合剤により形成された密着層で結合しており、これによって、セラミックス基板１とＡｇ接続電極２との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】大きな引張応力などを生じさせ得る金具を基板本体に取り付けても、外力にて破壊しにくく耐久性に優れた多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ８、および該セラミック層ｓ１〜ｓ８間に形成された導体層ｐ１〜ｐ７を含む基板本体２と、該本体２の裏面４に形成したメタライズ層７の上に接合材９を介して固定された金具１０と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金具１０は、接合材９と接触するベース部１２の底面積Ａ１が１５ｍｍ²以上であり、且つ該ベース部１２から基板本体２の外側に立設する機能部１３の断面積Ａ２がベース部１２の底面積Ａ１以下で且つ５ｍｍ²以上であり、基板本体２において、金具１０が固定されたメタライズ層７を基板本体２の厚み方向に沿って投影した領域(ｍａ×ｓｄ)内には、導体層ｐ１〜ｐ７が形成されていないセラミック部ＳＡが配設されている、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

集積回路（ＩＣ）デバイス用の基板の実施形態が開示される。基板は、ともに接合された２つ以上の別々のガラス層を有するコアを含む。隣接し合うガラス層の間に、これらの層をともに結合する別個の接合層が配設され得る。基板はまた、多層ガラスコアの両面に、あるいは場合により該コアの片面のみに、ビルドアップ構造を含み得る。基板の両面に導電端子が形成され得る。基板の一方の面の端子にＩＣダイが結合され得る。反対側の面の端子は、例えば回路基板などの次階層の部品と結合され得る。１つ以上の導電体が多層ガラスコアを貫いて延在し、これら導電体のうちの１つ以上が、コア上に配置されたビルドアップ構造と電気的に結合され得る。その他の実施形態も開示される。
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【課題】絶縁性と放熱性を高めた絶縁層を備える配線基板を低コストで実現する。
【解決手段】配線基板１００を、基材となるベース金属部材１と、酸化アルミニウムを含むセラミックス微粒子を原料粉末としてベース金属部材の面に溶射して形成された絶縁層２とによって作製する。絶縁層のＸ線回折法の回折強度から求まる結晶変換指数が所定の値以上、好ましくは、０．６以上とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による影響を抑えた微細な貫通電極を備えるガラスウエハの形成方法を提供する。
【解決手段】搬送具１０４に金属薄膜１０５を介してレジスト１０６を塗布し；レジスト１０６に、貫通電極Ｔｇｖ１に対応すると共に金属薄膜１０５に至る複数の開口部Ｈｔを形成し；前記複数の開口部Ｈｔの内壁に前記金属薄膜１０５から連続に金属Ｔｅを円筒状にメッキし；レジスト１０６を除去し；円筒状の金属Ｔｅ間と金属薄膜１０５上に溶融したガラス１０１を供給し；ガラス１０１が固化した後に前記金属薄膜１０５を研磨して、複数のメッキされた円筒状金属Ｔｅ間から金属薄膜１０５を除去する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対側に位置する裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面に陽極接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】配線構造を支持体の縁の近くに配置しなければならないという欠点を有していない、実装がしやすい新しい配線構造を見つけ、そのような構造を形成するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つの穴が形成されている支持体（２００）を備える配線デバイスであり、穴は閉じた外形を形成する、キャビティ（２０３）によって形成される壁と、そのキャビティと連通する１つまたは複数のスロット（２０５ａ〜２０５ｂ、２１５ａ〜２１５ｂ）とを有し、スロットは支持体の主平面と非ゼロの角度をなす方向に延在し、複数の導電要素（２１４）は穴の少なくとも１つの壁に位置して穴部分を貫通し、導電要素はそれぞれ支持体のいずれかの側に配置されている導電性領域同士を接続することが意図されており、前記スロットの少なくとも１つは前記導電要素の２つを互いから隔てる配線デバイスに関する。 （もっと読む）