【課題】２ワイヤタイプの発光素子を複数個、電気的に並列接続するように搭載するためのＬＴＣＣ基板であり、発光装置とした場合の光取り出し効率が向上できる発光素子搭載用基板と、それを用いた光取り出し効率に優れ発光輝度の高い発光装置を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、発光素子の搭載部を含む搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面に各発光素子が有する一対の電極とワイヤボンディングにより接続されるように設けられた配線導体層を有し、複数の発光素子の搭載部の面積の総計が、搭載面における搭載可能領域の面積の１０〜３５％であり、かつ相対外部量子効率が９０以上である発光素子搭載用基板を提供する。なお、相対外部量子効率は、搭載可能領域に配線導体層の形成部を加えた搭載全体領域を反射率９５％の銀反射膜で覆った場合の外部量子効率を１００としたときの相対値である。 （もっと読む）

【課題】ガラスからなるベース基板２に複数の貫通電極８、９を高位置精度で形成することができるパッケージ１の製造方法を提供する。
【解決手段】板状ガラス３０に複数の貫通孔１３ａを形成し、２枚の基台１ａ、１ｂに複数の貫通孔１３ｂを形成する。次に、２枚の基台１ａ、１ｂの間に板状ガラス３０を挟持し、基台の複数の貫通孔１３ｂと板状ガラス３０の複数の貫通孔１３ａとの位置合わせを行い、導体から成るワイヤーを貫通させて２枚の基台１ａ、１ｂの間にワイヤー２を張る。次に、板状ガラス３０をその軟化点よりも高い温度に加熱して、基台間のワイヤー２をガラスに埋め込み、ガラスを冷却し、ワイヤーが埋め込まれたガラスインゴットを形成する。次に、このインゴットをスライスしてガラス基板１１を形成し、このガラス板１１を研磨し、表面と裏面にワイヤーを露出させて貫通電極１０とする研削工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の貫通電極７を形成したガラス基板３の平坦性を向上させる。
【解決手段】板状ガラス１に複数の電極用貫通孔４とダミー貫通孔５を形成する貫通孔形成工程Ｓ１と、電極部材６を電極用貫通孔４に挿入する電極挿入工程Ｓ２と、板状ガラス１をその軟化点よりも高い温度に加熱して板状ガラス１と電極部材６とを溶着させる溶着工程Ｓ３と、この板状ガラス１の両面を電極部材６とともに研削し、電極部材６を板状ガラス１の両面に露出させ、互いに電気的に分離する複数の貫通電極７とする研削工程Ｓ４を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の貫通電極７を形成したガラス基板３の平坦性を向上させる。
【解決手段】板状ガラス１が切断分離される最小領域を単位セルとして、この単位セルに複数の貫通孔４を穿設して有効単位セルＥＵを形成するとともに、この有効単位セルＥＵが形成される領域に貫通孔を形成しないダミー単位セルＤＵを分散させる貫通孔形成工程Ｓ１と、電極部材６を貫通孔４に挿入する電極挿入工程Ｓ２と、板状ガラス１をその軟化点よりも高い温度に加熱して、板状ガラス１と電極部材６とを溶着させる溶着工程Ｓ３と、板状ガラス１の両面を電極部材６とともに研削し、複数の電極部材６を前記板状ガラス１の両面に露出させ、互いに電気的に分離する複数の貫通電極７とする研削工程Ｓ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波損失が少なく且つ優れた放熱性を示す炭化珪素基板を提供する。
【解決手段】炭化珪素基板Ｓは、多結晶炭化珪素からなる第１の炭化珪素層１と、第１の炭化珪素層の表面上に形成された多結晶炭化珪素からなる第２の炭化珪素層２とを備え、第２の炭化珪素層２は、第１の炭化珪素層１より小さな高周波損失を有し、第１の炭化珪素層１は、第２の炭化珪素層２より大きな熱伝導率を有し、第２の炭化珪素層２の表面側における周波数２０ＧＨｚでの高周波損失が２ｄＢ／ｍｍ以下であり、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】セラミック層を有する基板の反りを抑えることを課題とする。
【解決手段】セラミック層を有する基板の製造方法において、片面にセラミックへ硬化する前の前駆体である有機金属化合物又は無機ポリマーを塗布した基板５を、反りを抑える方向に押圧機２０で押圧しながら加熱する工程を有することとする。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応えるインターポーザーおよびそれを用いた実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかるインターポーザー４は、厚み方向に沿った複数の貫通孔Ｐが形成された無機絶縁層１７と、該貫通孔Ｐに配された貫通導体１６とを備え、無機絶縁層１７は、互いに結合した、アモルファス状態の酸化ケイ素を含有する第１無機絶縁粒子１７ａと、第１無機絶縁粒子１７ａを介して互いに接着された、アモルファス状態の酸化ケイ素を含有する、第１無機絶縁粒子１７ａよりも粒径が大きい第２無機絶縁粒子１７ｂとを有しており、無機絶縁層１７には、第１無機絶縁粒子１７ａおよび第２無機絶縁粒子ｍに取り囲まれた複数の空隙Ｖが形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）からの外部光抽出を改善し、より具体的には、ＩＩＩ族窒化物材料系において形成された白色発光ダイオードからの光抽出を改善する。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物材料系から形成された発光活性構造２１と、ＩＩＩ族窒化物の活性構造を支持するボンディング構造２４と、ボンディング構造を支持するマウント基板２５であって、マウント基板は、活性構造によって放出された所定の周波数を有する光の実質的な量を反射する材料を含む、マウント基板とを備えている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】平均熱膨張係数（２３〜１５０℃）が２〜６ｐｐｍ／Ｋの範囲に任意に調節可能で、ヤング率が高くかつ機械的強度が大きく、焼結性に優れる窒化珪素・メリライト複合焼結体を用いた基板を提供する。
【解決手段】ヒーター基板３００は、板状の基板３１０と、ヒートパターン３２０とを備える。基板３１０は、窒化珪素結晶相と、メリライト結晶相（Ｍｅ２Ｓｉ３Ｏ３Ｎ４、Ｍｅはメリライトを形成する金属元素）と、粒界相とを有する窒化珪素・メリライト複合焼結体を材料として作成されている。窒化珪素・メリライト複合焼結体の切断面におけるメリライト結晶相の占める割合は２０面積％以上である。 （もっと読む）