【課題】半導体発光素子からの光を反射するべくリードフレームの半導体発光素子側の表面に形成した銀めっき層が硫化し黒色化し易い欠点を解消するのと同時にリードフレームへのワイヤーボンディング性を維持した半導体発光装置を得る。
【解決手段】半導体発光素子を搭載するパッド部と、前記半導体発光素子とワイヤーボンディングにより電気接続するリード部とを有するリードフレームであって、該リードフレームの前記半導体発光素子側の表面に銀めっき層と、該銀めっき層の上に銀合金めっき層が積層され、前記銀合金めっき層はＸ成分として、Ｚｎ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｍｇ，Ｃｅ，Ｒｈ，Ｃｕ，Ｉｎ，Ｓｎのうち一つ以上を含有し、前記銀合金めっき層の厚さを下層である前記銀めっき層の厚さより薄くした半導体発光装置用リードフレームを用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの動作信頼性を向上する。
【解決手段】半導体素子２と、半導体素子２の電極層２ａと接続されるコンタクト材３（応力緩衝部材）とを備える半導体モジュール１において、コンタクト材３の主面であって半導体素子２と接する面に、半導体素子２の外周に沿った複数の溝３ａ〜３ｃを形成する。そして、コンタクト材３、３が半導体素子２を押圧した状態で半導体モジュール１に備えられる。この溝３ａ〜３ｃは、半導体素子２の角部２ｂ（側端部）からの距離が近い溝３ａほど深く形成される。また、この溝３ａ〜３ｃに、コンタクト材３を構成する材料より熱伝導性の高いグラファイトシート９（充填材）を充填する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のサイズにかかわらず、樹脂の這い上がりによる極薄膜の形成を確実に防止し、実装時における、半導体装置の電気的接合及び機械的接合の不具合を回避することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子１１と、半導体素子１１と電気的に接続され、封止部材１３から一端が突出するリードフレーム１２と、を有し、リードフレーム１２は、封止部材から突出した部分の少なくとも一主面において、リードフレーム１２の突出方向に沿って伸びる平坦部１２ａと、該平坦部１２ａの一部を幅狭とする凹部１２ｂと、が形成されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い小型の半導体モジュールを得る。
【解決手段】リードフレーム２３、２４は、面実装基板５０が接合される箇所で下側に厚くなっており、その上面側から面実装基板５０が接合される。この際、面実装基板５０は、面実装基板５０の下面（一方の主面）とリードフレーム２３、２４の一方の主面（上面）とが当接するように、厚くされたリードフレーム２３、２４の間に搭載される。これらの間の接合は、下面電極５３、５４がそれぞれリードフレーム２３、２４とはんだで接合されることによって行われる。これにより、センサパッケージ５２と接続された下面電極（第１の電極）５３、５４はそれぞれリードフレーム２３、２４と電気的に接続される。この半導体モジュールにおいては、パワー半導体チップはリードフレームの上面側に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体装置とプリント配線板との接続において、接続信頼性の向上、電力損失の低減、製造コストの削減、接続工程の簡略化および接続構造の小型化を図る。
【解決手段】パワー半導体装置１は、プリント配線板３との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材２を備える。プリント配線板３は、パッド部３１上に実装され、パワー半導体装置１が当該プリント配線板３に接続されるときに嵌入部材２が挿入される導電性の嵌合部材４を備える。嵌入部材２は、側面に凹部２１を有し、嵌合部材４は、内側面に弾性を有する凸部４１を有する。嵌入部材２が嵌合部材４に挿入されたとき、嵌入部材２の凸部４１が弾性により嵌合部材４の凹部２１に圧接する。 （もっと読む）

【課題】 小型化および製造の効率化を図るのに適する半導体装置および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 主面電極１１を含む半導体チップ１と、方向Ｘａに半導体チップ１に対し離間する実装リード２と、方向Ｘｂに半導体チップ１に対し離間する実装リード３と、主面電極１１、実装リード２，３のいずれとも方向Ｚ視において重なり、且つ、主面電極１１、および実装リード２，３を互いに導通させる連絡リード５１と、半導体チップ１、および実装リード２，３を覆う樹脂部８と、を備え、実装リード２は、方向Ｚｂを向く実装リード底面２２を有し、実装リード３は、方向Ｚｂを向く実装リード底面３２を有し、樹脂部８は、実装リード底面２２，３２のいずれとも面一の樹脂底面８１を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の構成を変えることで、実装時の実装配線のレイアウトが効率的になるようにする。
【解決手段】第１チップ２１を第１ダイパッド３１上に搭載し、併せて第２チップ２２も第２ダイパッド３２上に搭載する。第１ダイパッド３１と、第２ダイパッド３２とは、封止体４０の第１辺４１、第２辺４２に平行に分割構成する。その結果、第１チップ２１からの出力用ピン５１と、駆動用回路の制御用ピン５２が、反対方向から突出させることができ、実装時の配線レイアウトを最小ルートに設定することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成するパッケージの信頼性を向上できる技術を提供する。
【解決手段】本発明の技術的思想の特徴は、ヒートシンク部ＨＳＵとアウターリード部ＯＬＵとを分離するとともに、アウターリード部ＯＬＵにチップ搭載部ＴＡＢを設け、このチップ搭載部ＴＡＢとヒートシンクＨＳとを接続する点に特徴がある。これにより、樹脂封止工程によって封止体を形成する際、連結部ＣＯＮが樹脂漏れの防止するストッパとして機能することで、パッケージ製品にレジンバリが形成されることを防止できる。さらに、ヒートシンク部ＨＳＵには、キャンバーが発生しなくなり、うねり（キャンバー）に起因した封止体へのクラック発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】第１フレームの上に、制御素子が設けられている第２フレームをオーバーラップさせて配置した場合に、第１フレームに実装された電力用半導体素子が発熱しても、制御素子を、動作保証の範囲内に維持できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電力用半導体素子（２０ａ，２０ｂ）と第２フレーム（２）の間に、熱遮蔽体（１１）が介装されており、熱遮蔽体（１１）が電力用半導体素子（２０ａ，２０ｂ）から制御素子（３０）への熱伝達を遮る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐圧を確保することのできる技術を提供する。
【解決手段】封止体４は、第１リード１の第１インナー部１Ａと、第１オフセット部１Ｃと、第１アウター部１Ｂの一部とを封止し、第２リード２の第２インナー部２Ａと、第２オフセット部２Ｃと、第２アウター部２Ｂの一部とを封止する。さらに、第１アウター部１Ｂは、封止体４の下面から露出する第１裏面Ｄ１１と、第１リード１の延在方向と直交する第１外端面Ｄ１２と、前記第１オフセット部１Ｃと前記第１アウター部１Ｂとの境界に位置する第１内端面Ｄ１３とを有し、第２アウター部２Ｂは、封止体４の下面から露出する第２裏面Ｄ２１と、第２リード２の延在方向と直交する第２外端面Ｄ２２と、第２オフセット部２Ｃと第２アウター部２Ｂとの境界に位置する第２内端面Ｄ２３とを有する。 （もっと読む）