【課題】圧接により半導体素子の制御用電極層と電極端子とを電気的に接続する半導体モジュールにおいて、電極端子の位置決めを正確に行う。
【解決手段】半導体素子２と、半導体素子２の制御用電極層と接続される電極端子３と、電極端子３を固定する固定部材４と、を備える半導体モジュール１において、電極端子３の中間部７に挿通孔１０を形成する。そして、固定部材４の電極端子３の中間部７と接する面に、挿通孔１０に挿通する突起部４ａを形成する。また、突起部４ａの端部に、電極端子３が係止する係止部を設ける。固定部材４を、電極端子３の電極接続部６が半導体素子２を押圧するように固定する。電極端子３の電極接続部６は弾性体であり、電極接続部６が弾性変形することで、電極端子３が固定部材４に付勢される。 （もっと読む）

【課題】横方向からのノイズに対するトランジスタ動作の影響を抑制する。
【解決手段】ＧａＮを用いたＨＥＭＴが形成されたチップ３０と、前記チップを搭載する導電性のステージ１１と、前記ステージと前記ＨＥＭＴのソースとに電気的に接続されたソースリード１２と、前記ＨＥＭＴのゲートに電気的に接続されたゲートリード１４と、前記ＨＥＭＴのドレインに電気的に接続されたドレインリード１３と、を具備し、前記ソースリード、前記ドレインリードおよび前記ゲートリードの順に配列されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも３つの端子を有し、ダイパッド１０１の上面と第１の端子１ａが電気的に接続された半導体素子１と、ダイパッド１０１と電気的に接続された第１のリードＬ１と、半導体素子の第２の端子２ｂに一端が電気的に接続され導電性を有する第１の接続部材Ｓ１と、半導体素子の第３の端子１ｃに一端が電気的に接続され導電性を有する第２の接続部材Ｓ２と、第１の接続部材Ｓ１と第２の接続部材Ｓ２との間を支持する支持部材Ｓ３と、を有する接続子Ｓと、第１の接続部材Ｓ１の他端に一端が電気的に接続された第２のリードＬ２と、第２の接続部材Ｓ２の他端に一端が電気的に接続された第３のリードＬ３と、支持部材Ｓ３が露出した状態で封止するモールド樹脂１０２を備える。第２のリードＬ２と第３のリードＬ３との間が絶縁されるように、支持部材Ｓ３の少なくとも一部が切断される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の傾きや位置を、簡易かつ安価に制御することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るパワーモジュールでは、半導体素子２０の表面電極２５と第２電極パッド５ａとの間に表面側半田層４５が形成され、半導体素子２０の裏面電極２３と第１電極パッド３ａとの間に裏面側半田層４３が形成されている。第１および第２電極パッド３ａ、５ａは、対応する裏面または表面電極２３、２５と実質的に同一の形状を有する部分と、該部分の四隅に相当する位置から半導体素子２０の対角線に沿って外向きに距離Ｄ_１だけ突出した４つの突出部分とからなっている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、放熱性、さらには照明機能に優れるＬＥＤ用パッケージを提供する。
【解決手段】金属材８表面の全体に絶縁層１０が付設されてなるＬＥＤ用パッケージである。金属材としてはＡｌ、Ｃｕ、Ｍｇ等が好適に用いられる。また、ＡｌまたはＭｇよりなる金属材８の表面にプラズマ酸化によりＰＰＣ処理を行うことで絶縁層１０が形成される。このパッケージの搭載部上にＬＥＤチップが搭載され、上面の凹み部全体に封止樹脂が充填される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させることのできる樹脂成形フレームとリードフレームとモールド樹脂の剥離が発生し難い、信頼性の高い光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、絶縁樹脂部と、境界樹脂部と、アンカー樹脂部とを備えることを特徴とする。また、本発明の光半導体装置は、その樹脂成形フレームで製造されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス動作時のリスクを低減し高信頼性を実現した温度センサーを具えたデュアルコンパートメント半導体パッケージを提供する。
【解決手段】デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８を有する導電性クリップ２１６を具える。第１コンパートメント２２２は、ＩＧＢＴである第１ダイ２０２と、また第２コンパートメント２２８は、ダイオードである第２ダイ２０４と電気的、機械的に接続される。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１ダイ２０２及び第２ダイ２０４とを電気的に接続するとともに、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８の間に溝２４０を具え、第１ダイ２０２と第２ダイ２０４との間の電気的な接触を防止している。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００の温度を測定するため、溝２４０の上、又は内側に温度センサーを設置することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと簡単に接続でき、接続性に優れ、安価なリード部品を提供する。
【解決手段】半導体チップと接続させる接続部を有する基材を備えたリード部品であって、前記基材上の前記接続部を含む所定領域に、Ｚｎ接合材、Ａｌ接合材を前記基材側より順次積層し圧延されてクラッド接合されてなるはんだ材を有し、さらに前記Ａｌ接合材の表面が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔのうちの１種又は２種以上からなる金属薄膜で覆われている。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）を満たす銅合金条：（ａ）{２００}極点図においてα＝２５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１２０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して１０倍以上であること。 （もっと読む）