ＬＥＤ用パッケージ

【課題】耐熱性、放熱性、さらには照明機能に優れるＬＥＤ用パッケージを提供する。
【解決手段】金属材８表面の全体に絶縁層１０が付設されてなるＬＥＤ用パッケージである。金属材としてはＡｌ、Ｃｕ、Ｍｇ等が好適に用いられる。また、ＡｌまたはＭｇよりなる金属材８の表面にプラズマ酸化によりＰＰＣ処理を行うことで絶縁層１０が形成される。このパッケージの搭載部上にＬＥＤチップが搭載され、上面の凹み部全体に封止樹脂が充填される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＥＤ用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来におけるＬＥＤ用パッケージは、例えば、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂により形成されているが、最近においてＬＥＤの高出力化が進み高温となることで変色、溶解等の問題が発生している。また、高出力となるとジャンクション温度が上昇してＬＥＤの発光効率が低下するのでその熱を逃がす必要があるが、現状のＰＰＡ樹脂製パッケージではその放熱性能に限界があった。とくに最近では低価格のＬＥＤＴＶの開発が進められており、その際にはＬＥＤの搭載数量が少なくされることによりきわめて高出力のＬＥＤが必要とされ、現状のＰＰＡ樹脂製パッケージはその使用に限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この発明は上記の事情に鑑みて行ったものであり、耐熱性、放熱性に優れるＬＥＤ用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の発明（請求項１の発明）では金属材表面の全体に絶縁層が付設されてなるＬＥＤ用パッケージを提供する。上記構成のＬＥＤ用パッケージは基材が金属製であることで耐熱性に優れ、かつ、熱伝導性が良いことで放熱性に優れる。基材として金属を用いているが表面に絶縁層が付されていることで電気的に支障なく用いられる。金属材としてはＡｌ、Ｃｕ、Ｍｇ等が好適に用いられる。絶縁層は適宜の方法により形成され、例えば、陽極酸化処理等により形成される。
【０００５】
第２の発明（請求項４の発明）ではＡｌまたはＭｇよりなる金属材の表面にＰＰＣ処理による絶縁層が形成されてなるＬＥＤ用パッケージを提供する。上記構成のＬＥＤ用パッケージは基材が金属製であることで耐熱性に優れ、かつ、熱伝導性が良いことで放熱性が優れる。基材として金属を用いているが表面に絶縁層が付されていることで電気的に支障なく用いられる。さらに、ＰＣＣ処理によって形成される絶縁層が白色のアルミナ系セラミック皮膜よりなることで反射率が高く、これにより、照明機能の高いＬＥＤ用パッケージが得られる。
【発明の効果】
【０００６】
第１の発明によれば、耐熱性、放熱性に優れて高出力ＬＥＤに好適に用いられるＬＥＤ用パッケージが得られる。また、第２の発明によれば、耐熱性、放熱性に優れるとともに、さらに、照明機能に優れる高出力ＬＥＤに好適に用いられるＬＥＤ用パッケージが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】この発明のＬＥＤ用パッケージの外観斜視図
【図２】この発明のＬＥＤ用パッケージの断面図
【図３】この発明のＬＥＤ用パッケージの部分拡大断面図
【図４】この発明のＬＥＤ用パッケージの変形例の外観斜視図
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【０００８】
図１はこの発明のＬＥＤ用パッケージの外観斜視図、図２は同断面図、図３は部分拡大図である。ＬＥＤパッケージ１は平面形状を長方形とし、底部５とその周囲から立ち上がる周壁７とからなり、底部５の中央にはＬＥＤチップの搭載部２が形成されその両側位置に端子金具の配置穴３が設けられている。ＬＥＤパッケージ１はＡｌよりなる基材８の表面の全体に絶縁層１０が付設されて構成されている。
【０００９】
上記ＬＥＤパッケージ１の製造方法を説明する。まず、Ａｌ原材料から冷感鍛造プレスより所定の形態の基材８を作成し、次に、その基材８をメッキ槽内に浸漬して陽極酸化処理することでその表面に絶縁層１０を形成して製造した。
【００１０】
図２に点線で示すように、搭載部２上にＬＥＤチップ１５が搭載され、端子金具１７のそれぞれが下方から配置穴３それぞれに嵌め込まれて取り付けられるとともに所定の配線が行われ、さらに上面の凹み部の全体に封止樹脂１９が充填されてＬＥＤが完成される。
【実施例２】
【００１１】
その外形は実施例１のものと同様であるので図示は省略する。この実施例では基材としてＣｕを用い、Ｃｕ原材料から冷感鍛造プレスより所定の形態の基材を作成し、次に、陽極酸化処理することでその表面全体に絶縁層を形成して製造した。
【実施例３】
【００１２】
その外形は実施例１のものと同様であるので図示は省略する。この実施例では基材としてＭｇを用い、Ｍｇ原材料からインジェクション成形により所定の形態の基材を作成し、以下は上記実施例１のものと同様にして絶縁層を形成して製造した。
【実施例４】
【００１３】
その外形は実施例１のものと同様であるので図示は省略する。この実施形態では第１の実施形態と同様にしてＡｌ原材料から所定形態の基材を作成し、次に、その基材の表面の全体にプラズマ酸化によりＰＰＣ処理を行うことで絶縁層を形成して製造した。
【実施例５】
【００１４】
その外形は実施例１のものと同様であるので図示は省略する。この実施形態では第３の実施形態と同様にしてＭｇ原材料から所定形態の基材を作成し、次に、その基材の表面の全体にプラズマ酸化によりＰＰＣ処理を行うことで絶縁層を形成して製造した。
【００１５】
上記実施例それぞれのＬＥＤパッケージは、従来のＰＰＡ樹脂製のパッケージに比較して耐熱性、放熱性が明らかに優れることが確認された。これは基材が金属製であることによるもので、放熱性は熱伝導が良いことに起因する。基材として金属を用いているが表面に絶縁層が付されていることで何ら短絡等の問題が発生することなく使用できた。
【００１６】
とくに、実施例１のものは基材がＡｌであって熱伝導性が良いことで耐熱性、放熱性が優れ、表面の反射率が高く照明機能に優れるものが得られ、また、価格も安く提供される。実施例２のものは基材がＣｕであるのできわめて熱伝導性が良いことで耐熱性、放熱性がとくに優れるものが得られた。実施例３のものは基材がＭｇであることでインジェクション成形により精巧な形状のものが得られた。
【００１７】
また、実施例４と実施例５のものは、絶縁層がＰＣＣ処理によりが設けられていることで照明効率がきわめて良好なものとなった。これは、ＰＣＣ処理による絶縁層がアルミナ系セラミック皮膜であり、それが白色に近く反射率が高いことによる。
【００１８】
（変形例）
図４は外形が異なる形態とする変形例を示し、金属基材の表面には絶縁層を備えている。このＬＥＤ用パッケージ１では上記実施例それぞれの端子金具の配置穴が設けられず、係止突起２０のそれぞれが設けられており、この係止突起２０に係止穴が嵌め込まれることで端子金具が取り付けられる構成となっている。
【符号の説明】
【００１９】
１ＬＥＤ用パッケージ
１０絶縁層

【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材表面の全体に絶縁層が付設されてなるＬＥＤ用パッケージ。
【請求項２】
前記金属材がＡｌ、ＣｕまたはＭｇである請求項１記載のＬＥＤ用パッケージ。
【請求項３】
前記絶縁層が陽極酸化処理により形成される請求項１または２記載のＬＥＤ用パッケージ。
【請求項４】
ＡｌまたはＭｇよりなる金属材の表面にＰＰＣ処理による絶縁層が形成されてなるＬＥＤ用パッケージ。

【図１】