【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】ヒートスプレッダ１９上にそれぞれ半田１７を介してＩＧＢＴチップ１５とダイオードチップ１６が搭載され、かつ各チップ上に跨がって半田１８を介してクリップ２０が搭載されて成る半導体装置１０において、クリップ２０の各チップに接続する第１面２０ａ、及び第３面２０ｄから各チップから遠ざかる方向に折れ曲がった第２面２０ｂ及び第４面２０ｅに溝２０ｇが形成されていることで、半田リフロー時に、各チップ上において吸い上がろうとする半田１８を溝２０ｇに入り込ませ、半田１８の吸い上がり１８ａを抑制する。これにより、各チップ上の半田１８の厚さを確保してパワーサイクル試験等において各チップにかかる熱ストレスを緩和する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塩害に対する信頼性が向上された、半導体素子を被覆する封止材から外部電極が露出する半導体装置を提供する。
【解決手段】アノード電極とカソード電極を有する半導体素子と、半導体素子を被覆する封止材と、カソード電極と電気的に接続され、少なくとも一部が封止材の外部に露出する第１の外部電極と、アノード電極と電気的に接続され、少なくとも一部が封止材の外部に露出する第２の外部電極と、第１の外部電極と直接に接触して、又は第１の外部電極と塩水により電気的に接続され得るようにして封止材の外部に配置された、第１の外部電極を構成するいずれの金属よりもイオン化傾向の大きい金属が含まれる犠牲金属体とを備える。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】搭載部材に形成した素子搭載凹部内にＬＥＤ素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なるＬＥＤ素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１に形成した素子搭載凹部１３の側面に、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と接続する電極部１７を、該素子搭載凹部１３側面の上部から下部まで延びるように形成し、該素子搭載凹部１３の側面とＬＥＤ素子１５との間の隙間に絶縁性樹脂１８を充填して、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間の配線経路を絶縁性樹脂１８で平坦化する。そして、この配線経路に配線１９を形成してＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間を該配線１９で接続する。配線１９は、インクジェット等の液滴吐出法、印刷法、めっき法、エッチング法のいずれかで形成した厚膜パターン又は導電板の貼付により形成する。 （もっと読む）

【課題】接続端子が素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜されている場合であっても、接続端子と接地プローブとの導通性を確保するようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、半導体素子と、素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜され、前記半導体素子に接続されると共に溶接によって外部部材と接続される接続端子２６，２８と、接続端子２６，２８が溶接される際に生じる溶接電流Ｉを接地側に流すための接地プローブと接続端子２６，２８の素地とが接触するように、接続端子２６，２８の接地プローブ４６と接触させる部位に形成される、被膜材が部分的に除去された被膜材除去部３８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】封止後の半導体チップの耐圧及びリーク電流の面内分布を均一にすることができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】封止後の半導体チップの耐圧及びリーク電流の面内分布が均一になるような、封止前の半導体チップのＰＮ接合部の不純物濃度の面内分布を求める。この求めた不純物濃度の面内分布を持つＰＮ接合部を半導体チップの裏面側に形成する。このＰＮ接合部を形成した後に、半導体チップを樹脂で封止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合した電子部品接合構造を提供する。
【解決手段】フラックスを使用する必要はないため、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できる。バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部にリード３１を嵌め込み、折り曲げ片を折り曲げることにより折り曲げ片の先端部をリードの周縁に巻きつけるようにカシメるようにすれば、簡単な作業でカシメ接合をすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と、該ＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記ＬＥＤチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、個片基板への切断時にリードフレーム基板が反ってしまい切断装置に入らないという問題があった。
【解決手段】この課題を解決するため、前記個片基板は六角形状とし、さらに、当該個片基板が平面充填されたＬＥＤ素子用リードフレーム基板とする。 （もっと読む）