【課題】本発明は、表面側を内部端子とし、裏面側を外部端子とする構造の端子部を有する下面実装型の光半導体装置用リードフレームにおいて、前記端子部の表面に形成される溝状の凹部に樹脂を充填することを容易にすることが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】前記溝状の凹部を、光半導体装置用リードフレームの外周に沿って連続する溝状に形成し、コーナー部においては、前記溝状の凹部を円弧状に形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、良好な高周波特性を得ることができない問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０を搭載するリードフレームと、半導体チップ１０とリードフレームとを接続するボンディングワイヤ１１と、リードフレームのうち半導体チップ１０が搭載される面の裏面側に設けられ、比誘電率が５以上の高誘電体層１６と、を有し、リードフレームは、半導体チップに形成される半導体素子のソースと接続されるソース電極リード１２と、ソース電極リード１２とボンディングワイヤ１１とが接続されるソースワイヤ接続点と、を含み、高誘電体層１６は、リードフレームのうちソースワイヤ接続点の裏面を少なくとも含む領域に設けられる。 （もっと読む）

【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Ｆｅ２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐ０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎ０．０５重量％以上０．２重量％以下を含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を４２０℃以上４５０℃以下で１０時間以上３０時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を６０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】表皮効果の影響によるクリップの抵抗の増大を抑制しつつ、半導体装置の信頼性を維持することを目的とする。
【解決手段】貫通孔２１５やくし部を設けてクリップ２００の表面積を増大することで、表皮効果の影響によるクリップ２００の抵抗の増大を抑制するとともに、クリップ２００の側面に開口部２１６を設けることにより、貫通孔２１５内やクリップ２００下部における封止樹脂の空気の抱き込みによる気泡やボイドの発生を防止することができるので、製品品質の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート下部の樹脂厚が薄く、樹脂形状やゲート位置に制限がある場合であっても、ゲート切断時においてゲート直下部のリードフレームからの樹脂の剥離によるリード裏面の露出を防止することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２１のゲート樹脂残り部１０５の近傍表面のエリア２６に、樹脂との密着性が向上するような表面処理３９を施すことにより、樹脂形状やゲート位置に制限があり、かつ、ゲート直下部の樹脂厚２０３がゲート径２０６より薄い場合でも、リードフレーム２１と樹脂との接合強度が向上するため、ゲート切断時に樹脂が剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な電気的及び機械的な安定性をもたらし、アーク放電が存在する中であっても長い寿命を有する電力半導体モジュールを提供する。
【解決手段】脚部８を備えた第一のプレスピン６を提供する。脚部８のベース１２は、電力半導体デバイス３の接触要素４ａ，４ｂに接触するために設けられ、この接触要素は、ベース・プレート２の上に配置されている。絶縁手段１３が、脚部８の外側の表面１４を電気的に絶縁するために設けられている。更に、電力半導体モジュール１を提供する。また、複数の電力半導体モジュール１を有する電力半導体モジュール・アセンブリを提供し、ここで、電力半導体モジュール１は、隣接する電力半導体モジュール１の間に電気的な接続を有して、互いに並んで配置されている。 （もっと読む）

【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、リードピンを有する電子部品を保持する保持部と、前記保持部に保持された電子部品を前記リードピンの延出方向に押圧する押圧部と、前記リードピンの矯正後の形状に対応する形状を有する孔部を備える矯正治具とを含み、前記リードピンの先端部を前記矯正治具の前記孔部に挿入した状態で、前記保持部によって保持された前記電子部品を前記押圧部で押圧して前記リードピンを前記孔部に挿入することにより、前記リードピンを前記孔部の形状に矯正する。 （もっと読む）

【課題】電力半導体デバイスとベース・プレートとの間の電気的及び熱的な接続の長い寿命を有する電力半導体装置、電力半導体モジュール、及び、モジュール・アセンブリを提供する。
【解決手段】金属の取り付けベース６、及びモリブデンのレイヤ４を有するベース・プレート２と、ベース・プレートの上面側に電気的且つ熱的に結合された電力半導体デバイス３と、を有している。ベース・プレートの金属の取り付けベースは、電力半導体デバイスとモリブデンのレイヤとの間に配置され、モリブデンのレイヤが半導体デバイスとの間で高抵抗の金属間の相を形成することを防止する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング分割後のＰｋｇ樹脂クラックを抑える。
【解決手段】発光する発光素子２がリードフレーム３上に搭載され、発光素子２の電極を構成するリードフレーム３，４と樹脂により一体成形された樹脂キャビティ成型パッケージ５を用いた発光装置１において、ブレード７による切断時にリードフレーム３，４の保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）により樹脂に集中応力が付与されてクラック発生の起因となる保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）の断面角部分の一部または全部に丸みを付けている。 （もっと読む）