【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部（電極部）との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部（電極部）を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部（素子載置部）と金属リフレクターとを、圧着により固着することで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】バスバーと主電極端子との接続のしやすさを向上させることができる半導体モジュール及びその配設構造を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１は、平板形状を有し、両側の板面２１が冷却器によって冷やされる冷却面として機能する半導体本体部２と、半導体本体部２における一側面２２Ａから引き出され、電源に導通されるバスバー４が接続される複数の主電極端子３とを備えている。複数の主電極端子３は、一側面２２Ａの長辺方向に並んで配置されており、かつ、バスバー４と対面する接続面３２１が、半導体本体部２における板面２１に対して垂直に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで高い耐熱性ワイヤレス接合を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板８と、実装基板８上に配置された信号配線電極１２と、実装基板８上に若しくは実装基板８を貫通して配置されたパワー配線電極６と、信号配線電極１２と電気的に接合可能なゲートパッド電極ＧＰおよびパワー配線電極６と電気的に接合可能なソースパッド電極ＳＰを有する半導体デバイス１６と、信号配線電極１２とゲートパッド電極ＧＰとの間に配置された第１金属粒子接合層１８Ｇと、パワー配線電極６とソースパッド電極ＳＰとの間に配置された第２金属粒子接合層１８Ｓとを備え、半導体デバイス１６が実装基板８上にフリップチップ接続された半導体装置１およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の周囲温度が外因により上昇したり、半導体素子で発生する熱が高温化した場合であっても、接合部にかかる熱応力を軽減して接合部の信頼性を向上し、かつ高電気電気伝導を両立した配線材料および、それを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなるコア層１１１と、金属と繊維１０３からなるクラッド層１１２と、を有し、コア層１１１は、銅または銅を含む合金であり、クラッド層１１２は銅または銅を含む合金と、銅よりも低い熱膨張係数を有する繊維１０３で構成され、配線材料１００は、コア層１１１の少なくとも一方側の面が、クラッド層１１２と密着した積層構造をしており、クラッド層１１２における繊維１０３は、コア層１１１の面と平行に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージをより小型とすることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路素子の少なくとも一部が形成された半導体基板３と、半導体基板３の表面に配置された１または複数の表面電極４１ａ，４１ｂと、半導体基板３の裏面に配置され、上記回路素子と導通している裏面電極４２と、を備え、表面電極４１ａ，４１ｂが上記回路素子と導通している、半導体装置Ａ１であって、上記表面の側に配置されており、かつ、半導体基板３、表面電極４１ａ，４１ｂおよび裏面電極４２を支持している支持基板１と、表面電極４１ａ，４１ｂと導通しているとともに半導体基板３を貫通している導電部５１ａ，５１ｂと、をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】数種類の材料を組み合わせてＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームを作製するにおいて、反りがないものを簡便に作製する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子用の素子搭載部、ＬＥＤ発光素子と電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えたベースとなる基板が、ＬＥＤ光源の高い光反射率を得るための樹脂製リフレクターを併設する場合において、該素子搭載部およびリード部を構成する層が金属材料で構成され、リフレクターは例えば熱硬化性樹脂などの絶縁材料を用いて数種類の材料が組み合わされて作製されており、使用する材料によって線膨張係数が異なっていたとしても、ＬＥＤパッケージを個片化する際に機械的に切断する部分にあらかじめ溝部が設けられており、それはリフレクター成型時に、一括で成型されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ接続によらず、小型のスイッチング素子の実装することのできる配線シート付き電極端子、配線構造体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】配線シート付き電極端子４５は、第１主面１１にソース電極１４とゲート電極１５とが形成されたスイッチング素子１０が配置される端子であって、次の構成を備える。配線シート付き電極端子４５は、ソース電極１４に接続される第１導電体３１と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子６７および接続部６１Ａが設けられている配線シート６０と、接続部６１Ａが接続されている第３電極端子８１とを備える。そして、配線シート６０は第１電極端子４０に貼り付けられて、両者は一体にされている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化が図られた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１の電極１１ａおよび信号電極１１ｃが設けられた半導体素子１１と、第１の電極１１ａに接合される導電部材（リードフレーム１４）と、少なくとも信号配線１５ａが形成されると共に、導電部材（リードフレーム１４）を第１の電極１１ａに接合する際に、信号配線１５ａが信号電極１１ｃに接合するように、導電部材（リードフレーム１４）に取り付けられているフレキシブル基板１５とを備える。これにより、フレキシブル基板１５の接合に際して、導電部材（リードフレーム１４）の位置決めを通じてフレキシブル基板１５の位置決めが可能となり、半導体素子１１に対してフレキシブル基板１５を容易に位置決めできる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ接続によらず、小型のスイッチング素子の実装することのできる配線シート付き電極端子、配線構造体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４とゲート電極１５とが形成されたスイッチング素子１０が配置される配線シート付き電極端子４５であって、次の構成を備える。配線シート付き電極端子４５は、ソース電極１４に接続される第１導電体３１と、第１導電体３１を介してソース電極１４に接続される第１電極端子４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子６７が設けられた配線シート６０とを備える。そして、配線シート６０は第１電極端子４０に貼り付けられて、両者は一体にされている。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く半導体素子の電極間容量を調節容易な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体装置は、絶縁基板と、その第１の表面上に接触して設けられた導電性の第１の電極パターンと、第１の電極パターン上に設けられたゲート絶縁型の第１の半導体素子と、第１の表面上に第１の表面と接触して設けられた導電性の第２の電極パターンと、第２の電極パターン上に設けられた誘電体膜と、誘電体膜の第２の電極パターンとは反対側の第２の表面上に設けられ、誘電体膜を介して第２の電極パターン上に設けられた導電性の第３の電極パターンと、第１の電極パターンに電気的に接続された第１の端子と、第２の電極パターンに電気的に接続された第２の端子と、第３の電極パターンに電気的に接続された第３の端子と、を備える。第１の半導体素子の第２の電極は、第２の電極パターンに電気的に接続されている。第１の半導体素子の第１のゲート電極は、第３の電極パターンに電気的に接続されている。 （もっと読む）