説明

国際特許分類[H01L33/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部[2,8,2010.01] (19,444)

国際特許分類[H01L33/00]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L33/00]に分類される特許

201 - 210 / 13,064


【課題】応答性が良好で電力損失の小さな受動素子の駆動装置、及びこの装置を用いた基板加熱装置を提供する。
【解決手段】駆動装置において直流電源部41は、高電圧端子411、低電圧端子413間に中間電位の中間端子412を有し、受動素子21及び電圧平滑コンデンサ312の並列回路は一端側が高電圧端子411-中間端子413間に接続され、他端側にはフライホイール素子311、スナバ回路313を介して中間端子412間に接続される。フライホイール素子311、スナバ回路313の接続点と低電圧端子413との間には電流検出部315及びスイッチング部319が直列に接続される。高電圧端子411と中間端子412との間の中間電圧は、受動素子21がオンになるしきい値電圧よりも小さい値に設定されており、電流制御部32は、中間電圧に加算される直流電圧により受動素子21がオンとなるようにスイッチング部314を制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、入力バイパスコンデンサの音鳴りを低減することが可能なDC/DCコンバータを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るDC/DCコンバータは、入力電圧の印加端と接地端との間に接続される入力バイパスコンデンサを用いて前記入力電圧を平滑化し、これを所望の出力電圧に変換して負荷に供給するDC/DCコンバータであって、前記入力バイパスコンデンサは、複数個のコンデンサが並列接続されたものである構成とされている。 (もっと読む)


【課題】LSI素子や、LED素子およびレーザ素子などの発光素子などの検査および処理対象のデバイスに対して検査するESD耐性試験の結果や通常動作試験の結果、不良デバイスを正常な絶縁状態に回復させるリペア装置およびリペア方法を提供する。
【解決手段】高電圧電源2により充電される複数の高圧コンデンサ7からの各電荷ストレスを複数のデバイス6にそれぞれ一括して同時に印加する電圧印加手段および電流供給手段としての電圧印加および電流供給回路20と、高電圧電源2から電流を電圧印加および電流供給回路20により電荷ストレス印加後の複数のデバイス6に供給した状態で、当該複数のデバイス6がリーク欠陥デバイスであるかどうかを自動判定する判定手段とを有し不良と判定された場合、規定回数に達するまで、ESD耐性試験のフローを繰り返す。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置の液晶層よりも観察者側に配置されることにより、該液晶表示装置としての特性に適合した視野角拡大特性を発揮するとともに、外光によるコントラスト低下及び像のボケを防止する回折構造体を提供する。
【解決手段】液晶表示装置に配置されて入射面の法線方向に略平行に入射した光を所定の範囲に拡散して出射する回折構造体であって、液晶表示装置が鉛直に立てられた姿勢で、正面、水平面内方向、及び垂直面内方向にのみ輝度分布を生じる回折構造を有する。 (もっと読む)


【課題】光学素子とレンズ部間の調芯作業が簡単で、しかも、光学素子とレンズ部が本固定後に位置ずれしない光通信部品等を提供する。
【解決手段】光学素子4が搭載された素子パッケージ2と、レンズ部13を有するレンズブロック体10とを備え、光学素子4とレンズ部13間が調芯された位置でレンズブロック体10が素子パッケージ2に組み付けされる光通信部品1Aであって、素子パッケージ2とレンズブロック体10には、組み付け状態で互いに嵌り込む調芯用溝部3と調芯用突部12がそれぞれ設けられ、調芯用溝部3は、その底面3aに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面3bを有し、調芯用突部12は、その頂面12aに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面12bを有し、調芯用溝部3と調芯用突部12の互いの傾斜面3b,12bが面接触で密着する位置で光学素子4とレンズ部13が調芯位置に設定される。 (もっと読む)


【課題】点灯時の放熱異常を検知し、半導体発光素子の点灯を制御できるランプ装置を提供する。
【解決手段】ランプ装置14は、口金29を有する筐体20、この筐体20内に配置される発光モジュール21および点灯回路23を備えている。発光モジュール21は、モジュール基板37、およびモジュール基板37に実装された半導体発光素子を有する。点灯回路23は、回路基板50、回路基板50に実装される複数の回路部品51、点灯時に温度差が生じる回路基板50上の異なる位置に配置される第1の感温素子54および第2の感温素子55を有している。点灯回路23は、第1の感温素子54と第2の感温素子55との温度差に応じて半導体発光素子の点灯を制御する。 (もっと読む)


【課題】安価で省スペースな色温度可変LED照明装置を提供する。
【解決手段】第1LEDモジュール23aと、第2LEDモジュール25aと、第1LEDモジュール23aと第2LEDモジュール25aとを電気的に接続する第1連結部24a1及び第2連結部24a2とを備える第1LED照明ユニット20aと、第3LEDモジュール23bと、第3LEDモジュール23bと電気的に接続する第3連結部24b3及び第4連結部24b4とを備える第2LED照明ユニット20bと、第1連結部24a1及び第2連結部24a2に物理的に連結して第1LEDモジュール23aと第2LEDモジュール25aとの電気的な接続を解除し、第3連結部24b3及び第4連結部24b4に物理的に連結して第1LEDモジュール23aと第3LEDモジュール23bとを電気的に接続する連結用アタッチメント40a,40bを備える。 (もっと読む)


【課題】交流電圧の振幅が変化した場合であっても、発光素子に流れる電流の変化を抑制することができる発光素子駆動回路を提供する。
【解決手段】交流電圧を全波整流した整流電圧を出力する整流回路20と、整流電圧を分圧した分圧電圧を基準電圧とする分圧回路65と、オンされると発光素子30〜39の駆動電流を整流電圧に応じて増加させ、オフされると発光素子30〜39の駆動電流を減少させるトランジスタ40と、所定期間毎にトランジスタ40をオンまたはオフの何れか一方の状態とし、トランジスタ40に流れる電流に応じた電圧が上昇して基準電圧となるとトランジスタ40を他方の状態とする制御回路83と、整流電圧の振幅が所定の振幅より大きい場合、基準電圧が低下するよう分圧回路65の分圧比を第1の分圧比とし、整流電圧の振幅が所定の振幅より小さい場合、基準電圧が上昇するよう分圧比を第2の分圧比とする分圧比調整回路と、を備える。 (もっと読む)


【課題】LEDランプ1の放熱を効率良く行うようにする。
【解決手段】端子部11を有する口金2と、レンズ部材6と、口金2及びレンズ部材6を連結する連結部材7と、LED素子3が設けられるLED基板4とを有し、少なくとも口金2と連結部材7とによってLED基板4が収納される収納空間が形成されるLEDランプ1であって、口金2と連結部材7との間には、収納空間と外部の空間とを連通する連通口14が形成され、この連通口14からLED基板4の一部が外部に突出するとともに、口金2の外面と前記LED基板4の一部とを熱伝導性部材17で連結してなる。 (もっと読む)


【課題】演色性、色再現性に優れ、色温度を変更可能であるとともに、高効率なLED照明装置およびLEDの配置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のLEDからなるLEDグループと、少なくとも一つのLEDグループを備えるLEDパッケージと、該LEDパッケージを制御する制御部とからなるLED照明装置であって、LEDグループは、LEDグループの中央に配置された少なくとも1個の青色LEDと、青色LEDの周囲に、LEDグループの中心点に対して対称に配置された少なくとも2個の赤色LEDと、青色LEDの周囲に、中心点に対して対称に、且つ前記赤色LEDに対向する位置に配置された少なくとも2個の緑色LEDと、青色LEDの周囲に配置された少なくとも2個の白色LEDと、を備える構成とした。 (もっと読む)


201 - 210 / 13,064