【課題】従来品に比べ取り扱いの容易な大きさ及び形状の熱電変換素子を製造することができる熱電変換素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】第２工程では、第１中間加工品１９を延伸して線状体２７を形成するとともに、熱電変換材からなるナノワイヤを線状体の内部に形成し、線状体２７をローラ２５に巻き取ることによって第２中間加工品２９を作製し、第３工程では、加熱により、第２中間加工品２９中において隣り合う線状体２７の表面同士が熱融着された第３中間加工品を作製し、第４工程では、第３中間加工品を切断して、第４中間加工品を作製している。このような製造方法であれば、製造途中で細径化される線状体２７を束ねてから、熱電変換素子となる成形品を切り出すことができるため、取り扱いやすい大きさの成形品を切り出して、従来品より大きい熱電変換素子を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】入射赤外線の有効利用と放熱の抑制とにより、高感度の赤外線撮像素子を提供する。
【解決手段】赤外線撮像素子１０は、Ｓｉ基板１１の上に、空間３０を隔てて、絶縁支持膜１７が設けられている。絶縁支持膜１７の上には、配線１９と、絶縁被覆膜２１と、熱吸収膜２２とが形成されている。第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、配線１９の両端から、基板上まで延びている。基板上で、第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂの端部は、第１，第２コンタクト１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、第１，第２電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続されている。絶縁支持膜１７等を，１対の熱電部材２０ａ，２０ｂのみで支持することで、熱伝導による放熱を抑制する。 （もっと読む）

本発明は熱電気に関し、ペルチェおよびゼーベック効果に基づく熱電気装置を生産するために用いられ得る。特に、本発明は熱電気積層材料でできている結晶質のプレートに関し、特に、nおよびｐ型伝導タイプ脚を生産するために用いられるコンポーネントに関する。本発明は、また、方向付け結晶化プロセスを用いてА^VＢ^VI固溶体をベースとして熱電気層をなした材料の結晶質のプレートの製造方法に関する。
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【課題】熱電材料が開示され、該熱電材料は、下記化学式で示される：
（Ａ_１−ａＡ’_ａ）_４−ｘ（Ｂ_１−ｂＢ’_ｂ）_３−ｙ
式中、ＡおよびＡ’は、互いに異なり、Ａは、１３族元素であり、Ａ’は、１３族、１４族、希土類および遷移金属のうち選択された少なくとも１つの元素を示し、ＢおよびＢ’は互いに異なり、Ｂは、Ｓ、ＳｅおよびＴｅのうち選択された少なくとも１つの元素であり、Ｂ’は、１４族、１５族、１６族元素のうち選択された少なくとも１つの元素を示し、ａは、０≦ａ＜１の範囲を有し、ｂは、０≦ｂ＜１の範囲を有し、ｘは、−１＜ｘ＜１の範囲を有し、ｙは、−１＜ｙ＜１の範囲を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた性能指数を有するテルル化ビスマス系熱電変換素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子のスラリーと、塩化ビスマス及び塩化テルルとを混合して分散液を調製した後、この分散液中に還元剤を加えてセラミックス粒子上でＢｉ及びＴｅを還元析出させ、洗浄、加熱処理し、次いで焼結する工程を含む、テルル化ビスマス系熱電変換素子の製造方法において、前記還元剤として常温での還元電位が０〜−０．５Ｖである還元剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】性能の高い熱電半導体材料を高い歩留りで得ることが可能な熱電半導体材料の製造方法を提供する。
【解決手段】熱電半導体の原材料からなり、比重が５以上のインゴットを粉砕して、原材料の特定の結晶面を表面に有する板状の板状粉砕粒子を得る板状粉砕粒子作製工程Ｓ１と、得られた板状粉砕粒子と、バインダーと、分散媒とを混合して、板状粉砕粒子の体積割合が３０体積％以上となるスラリーを調製するスラリー調製工程Ｓ２と、得られたスラリーを、テープ状に成形して成形体を得る成形工程Ｓ３と、得られた成形体を、不活性雰囲気で熱処理して、脱脂体を得る脱脂工程Ｓ４と、得られた脱脂体を還元処理して脱脂還元体を得る還元工程Ｓ５と、得られた脱脂還元体を焼結して焼結体を得る焼結工程Ｓ６と、得られた焼結体を切断加工して熱電半導体材料を得る切断加工工程Ｓ７と、を含む熱電半導体材料の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】高耐久の金型を提供すること。
【解決手段】加圧通路の加圧軸と押出通路の押出軸とが異なるとともに、平均結晶粒径が５０μｍ〜２００μｍの炭素鋼からなる金型によって、Ｂｉ，Ｓｂからなる群から選択される少なくとも１種の元素と、Ｔｅ，Ｓｅからなる群から選択される少なくとも１種の元素との合金に対して押出加工を行うための金型を構成する。 （もっと読む）

熱電装置に用いられる熱電素子であって、当該熱電素子は一つ以上の材料で被覆された多孔質基材を有し、当該材料の少なくとも一つは熱電材料である。多孔質基材を供給する段階と、多孔質基材に熱電材料の被覆を付与する段階とを有する熱電素子の製造方法も存在する。
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【課題】ジカルコゲナイド熱電材料を提供する。
【解決手段】下記化学式１：


式中で、Ｒは、希土類または遷移金属磁性元素を表し、Ｘ及びＹは、相異なる元素であって、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ及びＩｎからなる群から選択される一つ以上の元素を表し、ａは、０≦ａ＜２の範囲を有する、
で示される化合物を有する熱電材料である。 （もっと読む）

【課題】熱電モジュールの高さ（熱電素子の高さ方向）を一定にできて十分な接合強度を確保でき、また半田のはみ出しによって破壊が生じるのを防止できる熱電モジュールを提供すること。
【解決手段】Ｐ型熱電素子１１と、Ｎ型熱電素子１２と、電極部材１３と、それらを接合する半田１４とからなる熱電モジュール１であって、半田１４は、半田基材１４１および銅ボール１４２で構成され、銅ボール１４２は、直径５μｍ〜１００μｍの大きさであり、半田１４に対する銅ボール１４２の重量比が０．７５〜７５ｗｔ％であることで、半田１４の厚みを確保でき、熱電素子１１，１２と電極部材１３とを確実に接合できるとともに、半田１４のはみだし量を抑えることができる。 （もっと読む）