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国際特許分類[H01P3/02]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置 (6,167) | 導波管;導波管型の伝送線路 (964) | 2本の長手方向導体をもつもの (693)

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【課題】 高周波での信号の反射や減衰が起きず、ミリ波帯まで使用可能なシールド型コプレーナガイド伝送線路を提供すること。
【解決手段】 1はアルミナ等で形成された誘電体基板、2は中心導体、3は接地導体、4はビアホール、5は裏面の接地導体、6はシールド用の接地導体である。基板上の導体(中心導体2,接地導体3および接地導体5)は、通常、タングステン,金などにより形成されている。また、シールド用接地導体6はコバールなどの金属で作られている。さらに、同軸コネクタとの接続部分(コネクタ接続部)において、シールド型コプレーナガイド伝送線路の中心導体2と接地導体3との間隔、および、シールド用接地導体6で囲まれた空間の断面積を、該シールド型コプレーナガイド伝送線路の他の部分の中心導体と接地導体との間隔、および、シールド用接地導体で囲まれた空間の断面積に比べて大きくした。 (もっと読む)


【課題】 誘電体基板の基板端においても高次伝搬モードによる高周波性能の劣化が生じることが無く、ミリ波帯まで使用可能なコプレーナガイド伝送線路を提供すること。
【解決手段】 1はアルミナ等で形成された誘電体基板、2は中心導体、3は接地導体、4はビアホール、5は基板裏面の接地導体である。上記中心導体2,接地導体3および接地導体5は、通常、タングステン,金などにより形成されている。さらに、中心導体2と接地導体3が縁まで達した基板端の側面部分に、その内周面に導体を形成した切り欠き6を形成する。これにより、外部との接続により最も伝搬モードの不連続の起き易い基板端の部分において、該高次伝搬モードの発生を抑圧するので、高周波性能の良好なコプレーナガイド伝送線路を実現できる。 (もっと読む)


【目的】 広帯域にわたりインピーダンス整合を行うことができる高周波伝送線路およびマイクロ波回路を実現する。
【構成】 インピーダンス整合回路は、低インピーダンス線路と高インピーダンス線路とからなる。ボンディングワイヤ、低インピーダンス線路、高インピーダンス線路の三者によりT型回路網が構成され、低インピーダンス線路および高インピーダンス線路のインピーダンスをそれぞれ調整することにより、このT型回路網のインピーダンスが調整される。
【効果】 広帯域にわたり良好な整合特性を有する。 (もっと読む)


【目的】 高価で特殊な基板材料を用いることなく、比誘電率を擬似的に小さくすることで、プリント基板上のマイクロストリップラインの利点を損なうことのない高速信号の低損失・高速伝搬が可能な伝送線路を構成する。
【構成】 高速信号の伝送線路を構成するマイクロストリップライン10の信号線1とグランド線2との間隔3内に存在するプリント基板7に穴8をあけて、誘電体6の一部を取り除き、誘電体を空気とする空洞9の部分を形成する構造の、プリント基板7を用いた高速信号の伝送線路。 (もっと読む)


【目的】 RF処理のためのフィルタ接続部分におけるクロストークを大幅に低減する改善されたリエントラントオフチップRF選択度構造を提供する。
【構成】 差動回路(402,415)、伝送ライン(423,424)およびオフチップフィルタ(422)が前記差動要素の全てと関連する寄生容量をバランスさせる構造で使用される。該構造は差動発生回路および受信回路を備えた基板(409)を含む。各々一定の特性インピーダンスを有し、かつ各々グランドに対しバランスした容量を有する、2つの差動伝送ラインが双方ともある距離の間接近した間隔にされ、前記回路を接近した間隔の終端パッド(403)に結合する。グランド面(412)が両方の伝送ラインの下で共有される。第1の基板(409)とリエントラントRF経路(406)を有する第2の基板(408)はフィルタまたは遅延線のようなRF機能を含む。 (もっと読む)


【目的】 高周波信号が伝送される信号線路の幅と、その信号線路及び接地導体間のギャップ間隔を調節して該信号線路の特性インピーダンスを一定又はほぼ一定とすることにより、隣り合う信号線路間の影響を抑制できる高周波伝送線路を提供する。
【構成】 コプレーナ導波路の構造を有し、その信号線路20の幅を連続して変化させると共に、その変化に応じて信号線路20の特性インピーダンスが一定となるよう当該信号線路20と接地導体18,19との間のギャップ間隔23を設定する。 (もっと読む)


【構成】 Si基板1の表面上に金属薄膜4と絶縁膜2を順次積層し、その表面上に所定の幅を有する金属薄膜線路3を形成し、これによりSi基板上にマイクロストリップ線路構造の信号伝送線路を実現した。
【効果】 上記信号伝送線路では、線路インピーダンスで信号伝達を行うことが可能となり、これにより放射,反射を抑え、損失を低減することができ、また線路間のアイソレーションも向上することもできる。 (もっと読む)


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