【課題】 同軸コネクタに於ける中心導体と信号入出力線の電極とを接合し、その接合箇所が常温と極低温との間を往来しても剥離を生ずることがなく高い信頼性を維持できる超伝導デバイスを実現させようとする。
【解決手段】 超伝導デバイスに於ける信号入出力線１３Ｃに形成した電極１３Ｄとパッケージ１１に固着された同軸コネクタ１２に於ける中心導体１２Ａとを結ぶボンディングワイヤ１４と、ボンディング箇所に融着されて当該箇所を補強するＩｎ系はんだ１５とを備える。 （もっと読む）

【目的】 管路内へのケーブル布設が容易で、オフセットがなくともケーブルの熱収縮を許容できる超電導ケーブル接続装置を提供する。
【構成】 ケーブル導体３と、使用時にケーブル導体３を冷却するための冷媒が流される冷媒流路７とを備え、使用時に、冷媒による冷却によって布設時と比較して熱収縮する超電導ケーブル１を、相手側導体２１に接続するための接続装置１１において、上記ケーブル導体３の先端に取り付けられる第一の導体１８と、上記相手側導体２１に接続されるための第二の導体１９とを備え、使用時における上記ケーブル導体３の熱収縮を許容すべく上記第一の導体１８を上記第二の導体１９に摺動可能に接触させるようにした。 （もっと読む）

電流を送信するシステムが開示されている。該システムは、発電機、超伝導ケーブル、及び少なくとも１つの負荷を含む。該システムはさらに、終端、冷蔵システム、及び終端及び冷蔵システムの内の１つを含む。低温保持装置は、少なくとも一つのマンドレル、及び、例えば超伝導導体を編み込むことにより完成し得る磁気的に分離された超伝導導体を含む少なくとも１つの電気相をもつ。
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高転移温度超伝導体（ＨＴＳＣ）、特に超伝導体中に銀を伴うこともあれば伴わないこともある（Ｂｉ，Ｐｂ）_２Ｓｒ_２Ｃａ_２Ｃｕ_３Ｏ_１０＋ｘに接点を作製するための三層プロセスを開示する。接点の構造は金属スプレーガンで付着した二の銀層（２，５）の間に挟まれた穿孔された銀ホイル（３）及び続いて空気中で熱処理を伴う三層配置である。接点はチューブおよびロッド（１）に作製されている。この銀接点はＨＴＳＣを冷却するために使用される凍結剤に実質的な熱負荷を全く加えることなく、連続的に２００アンペアの電流を輸送することが可能である。４．２Ｋでの接触抵抗は零印加磁場で１．５ｘ１０^−８〜８．５ｘ１０^−８Ωの範囲である。
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【構成】 酸化物超電導体１表面に、間隙を置いて密着配置された銀箔２と、前記間隙３に塗布された導電ペーストとが焼結されて一体化するとともに銀及び導電組成物が酸化物超電導体表面部に含浸されてなるか、もしくは酸化物超電導体表面に、塗布された導電ペーストと、この導電ペースト上に密着配置された銀箔とが焼結されて一体化するとともにこれらが酸化物超電導体表面に含浸されてなる超電導電流接続部。
【効果】 酸化物超電導体と電流接続部との接触抵抗を１／１０⁸オームｃｍ²以下に再現性よく形成でき、大電流を通電しても発熱の心配が無く、機械的強度の高い電流接続部が得られる。 （もっと読む）

【目的】酸化物系超電導バルク−金属の良好な接合を実現し、低接触抵抗で通電時の発熱量の小さい接合方法を得ることを目的とする。
【構成】成形、焼結処理後の酸化物系超電導バルクの表面の付着物およびに非超電導相部を除去する手段、付着物およびに非超電導相部を除去した酸化物系超電導バルクの表面に金属厚膜を形成する手段、充分焼きなました薄肉金属テープを金属厚膜上に巻き付けた後、冷間静水圧プレスにより圧力を加えた後に熱処理する。 （もっと読む）