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国際特許分類[H01R4/68]の内容

国際特許分類[H01R4/68]に分類される特許

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【課題】接続時の作業性に優れ、通電に伴う損失を低減することができる超電導ケーブルの中間接続構造を提供する。
【解決手段】中間接続構造1Aは、超電導導体202の外周に順に電気絶縁層203、超電導シールド層204、常電導層205を具える一対の超電導ケーブル同士を接続する。この中間接続構造1Aは、超電導線材から構成されて、超電導シールド層204同士を接続する超電導接続部20と、超電導接続部20が接合され、常電導層205に接合されない銅製の支持部材21Aと、銅から構成されて常電導層205同士を接続する常電導接続部3とを具える。超電導シールド層204同士の接続部材と、常電導層205同士の接続部材とを別個に具えることで、接続作業が行い易い。支持部材21Aの内周側に超電導接続部20を具えることで、大電流を流しても、銅からなる支持部材21Aに分流が生じ難い。 (もっと読む)


【課題】侵入熱に伴う損失を低減することができる超電導ケーブルの端末接続システムを提供する。
【解決手段】端末接続システム1は、超電導ケーブルの端部と常電導機器との間に配置される接続導体11と、接続導体11の一端部が導入される冷媒槽13とを有する端末接続構造10と、接続導体11を介して授受される電力の変動に対応する物理量を計測する物理量計測手段20と、冷媒槽13内の液体冷媒13lの液面13fを変化させる液面調整手段21と、液面調整手段21を制御する制御手段22とを具える。端末接続システム1は、冷媒槽13内の液体冷媒13lの液面13fを常時一定に保持するのではなく、負荷などの変動に応じて液面13fを下げることで、接続導体11を介して液体冷媒13lに伝えられる侵入熱を低減し、損失の低減を図る。 (もっと読む)


【課題】鉛を用いることなく、フラックスジャンプさらにはクエンチの発生を抑制可能な超電導回路を提供する。
【解決手段】ニオブチタン(NbTi)合金製のフィラメント18が銅(Cu)又は銅合金製のマトリックス19内に配置された構造を持つニオブチタン超電導線材12と他の超電導線材とを、接続した超電導接続部13を有する超電導回路において、超電導接続部13のフィラメント18では、それ以外のニオブチタン超電導線材12のフィラメント18に比べて、ニオブチタン合金中のα−Ti析出相の体積率が減少し、また、ビッカース硬さが低くなり、超電導接続部13と超電導接続部13以外のニオブチタン超電導線材12とが同じ強度の磁場に置かれた場合に、臨界電流密度が低くなっている。 (もっと読む)


【課題】 高電気抵抗材で補強した超電導線材を使用する際に線材端部での電気抵抗が低く且つ接続長を短くすることのできる超電導線材の接続構造およびそれを有する超電導コイル装置を提供すること。
【解決手段】 超電導線材の接続構造において、高電気抵抗材で補強された第1の超電導線材1の一部と低電気抵抗材で補強された第2の超電導線材2の少なくとも一部とが重なるように接合され、かつ、接合部3を通じて電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】超電導線材を接続するに際して、作業者のスキルに左右されることなく、短い作業時間で安定した接続性能を示す接続ができ、生産性の向上を図ることができる接続装置およびこの製造装置を用いた接続方法を提供する。
【解決手段】平板状の超電導線材の端部同士を重ね合わせその間に半田材料を挟んで形成される線材接合部を挟み込んで上下から加圧、加熱する一対の加圧加熱板と、加圧加熱板に加圧力を付与する加圧手段と、加圧加熱板を加熱する加熱手段とを備え、下部加圧加熱板の上部加圧加熱板と対向する面の長手方向には、超電導線材の幅に略等しい幅の線材収容溝が設けられており、線材収容溝に収容された線材接合部およびその近傍を、加圧加熱板を用いて加圧、加熱することにより、半田材料を溶融させて、線材接合部で超電導線材の端部同士を密着させて接続するように構成されている超電導線材の接続装置およびこの製造装置を用いた接続方法。 (もっと読む)


【課題】超電導導体層の超電導薄膜と常電導導体部との接続箇所の抵抗を低減できる超電導ケーブルの端末構造を提供する。
【解決手段】この端末構造は、超電導ケーブルの超電導導体層113と、この超電導導体層と接続されて常温側の機器と電力を授受するための常電導導体部353とを備える。超電導導体層113は、基板22上に形成された超電導薄膜26を有する超電導線材2を、超電導薄膜26が内周側、基板22が外周側となるように螺旋状に巻回して構成される。この端末構造は、超電導薄膜26に隣り合う接合面42を有する常電導接続部材4と、超電導薄膜26と接合面42に跨るように対面する超電導層56を備える接続用超電導シート5と、超電導薄膜26及び接合面42の双方と超電導層56とを接合する導電接合材6とを備える。常電導接続部材4は、その外周面から接合面42に導電接合材6を導入する貫通孔44を備える。 (もっと読む)


【課題】超電導薄膜をコアの内周側に向けた超電導導体層を備える超電導ケーブル同士を接続する場合に、接続箇所の抵抗を低減できる超電導ケーブルの中間接続構造を提供する。
【解決手段】この中間接続構造は、フォーマ111A,111Bの外周に超電導導体層113A,113Bを備える一対の超電導ケーブル同士を接続する。超電導導体層113A,113Bは、基板22A,22B上に形成された超電導薄膜26A,26Bを有する超電導線材2A,2Bを、超電導薄膜26A,26Bが内周側、基板22A,22Bが外周側となるように螺旋状に巻回して構成される。さらに、両ケーブルの超電導導体層の間に介在される架設用超電導接続部材5と、超電導薄膜26A,26Bと架設用超電導接続部材5の双方の内周面に対面する接合用超電導接続部材6A,6Bを備える。超電導導体層113A,113B及び架設用超電導接続部材5の端部は、導電接合材7A,7Bを解して接合用超電導接続部材6A,6Bと接続される。 (もっと読む)


超電導接続(10)はそれぞれ常電導材料からなるマトリックス内に埋め込まれた少なくとも1つの超電導材料からなる導体心線(13,23)を有する2つの超電導体(12、22)の端部片(12a、22a)の接触に用いられる。接続範囲ではスリーブ(6)またはブッシュ(9)内で端部片(12a、22a)の導体心線(13,23)は少なくとも部分的にマトリックス材料から剥離されて配置され、付加的に超電導接触材料(7)として二ホウ化マグネシウム(MgB2)材料が少なくとも導体心線(13,23)間の部分範囲に設けられる。接続(10)の製造のためこのように充填されたスリーブまたはブッシュ(6)の断面が縮小される。 (もっと読む)


【課題】高転移温度超伝導体(HTSC)、特に超伝導体中に銀を伴うこともあれば伴わないこともある(Bi,Pb)SrCaCu10+xに接点を作製するための三層プロセスを開示する。
【解決手段】接点の構造は金属スプレーガンで付着した二の銀層(2,5)の間に挟まれた穿孔された銀ホイル(3)及び続いて空気中で熱処理を伴う三層配置である。接点はチューブおよびロッド(1)に作製されている。この銀接点はHTSCを冷却するために使用される凍結剤に実質的な熱負荷を全く加えることなく、連続的に200アンペアの電流を輸送することが可能である。4.2Kでの接触抵抗は零印加磁場で1.5x10−8〜8.5x10−8Ωの範囲である。 (もっと読む)


【課題】ケーブルコア並びに補強絶縁構造の絶縁設計を見直すことで、全体寸法のコンパクト化を可能とした超電導ケーブルの接続部を提供する。
【解決手段】超電導ケーブルの接続部は、超電導導体1と超電導導体を覆う絶縁層2とが段階的に露出されたケーブルコア110の端部と、この露出された超電導導体1を接続対象に接続する導電接続部材7と、これらケーブルコアの端部及び導電接続部材の外周にテープ状の絶縁部材を巻回して構成される補強絶縁構造200とを備える。そして、絶縁層2における外絶縁層22の比誘電率が主絶縁層21の比誘電率よりも高く、補強絶縁構造200におけるストレスコーン部202の立ち上がり部分203の比誘電率が主絶縁層21の比誘電率よりも高い。 (もっと読む)


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