国際特許分類[H02M1/00]の内容
電気 (1,674,590) | 電力の発電,変換,配電 (135,566) | 交流−交流,交流−直流または直流−直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力−サージ出力変換;そのための制御または調整 (22,926) | 変換装置の細部[1,2007.01] (2,099)
国際特許分類[H02M1/00]の下位に属する分類
静止型変換器に用いられる放電管の格子制御またはイグナイタ制御電力の発生に用いられる回路
ガス放電管または等価の半導体装置,例.サイラトロン,サイリスタ,を非導通にするために特に適合した回路 (6)
静止型変換器に用いられる半導体装置の制御電圧の発生に用いられる回路 (988)
異なった種類の供給電力,例.交流または直流,から負荷を運転させるための変換装置に用いられる装置 (23)
交流入力または出力から高調波を減少させるための装置 (169)
直流入力または出力からリップルを減少させるための装置 (69)
回路の開閉時に立ち上がり電流を供給するための装置,例.可飽和リアクトルをもつもの (1)
非静止型変換器の接点機構
自動切断によるもの以外の、変換器を保護するための手段 (29)
変換器を起動または停止するための手段 (4)
スイッチング手段が同時導通することを防止するための手段 (7)
磁気的飽和することを防止する手段
変換器の力率を補正または調節するための回路または装置 (6)
変換器の電磁妨害を補償するための回路または装置 (53)
国際特許分類[H02M1/00]に分類される特許
741 - 744 / 744
インバータ装置
【課題】電気自動車用インバータ装置の小型化と長寿命化をはかる。
【解決手段】インバータ主回路のIGBTモジュール,ブスバー,コンデンサをヒートシンクの表面に接合して取り付け、このヒートシンクの裏側に形成した冷却水路で水冷する。
(もっと読む)
並列回路の配線構造
【課題】 従来の並列回路の配線構造では、相互インダクタンスの影響を逃れるために各配線間の距離が増大して配線構造が大型化する課題がある。
【解決手段】 能動素子あるいは受動素子を含む並列接続される複数の回路をそれぞれ接続する導体のいずれかに、磁気的に結合する磁気回路を構成する磁性体を配置することで、前記導体のインダクタンス成分を調整し、前記導体間のインピーダンスの均等化を行う。
(もっと読む)
半導体素子スタック
【目的】各素子ポスト面での圧接力分布をほぼ均等とする構造を実現する。
【構成】GTO8のポスト径をφD2、フリーホイリングダイオード9のポスト径をφD1、GTO8とフリーホイーリングダイオード9に挟まれた水冷ヒートシンク15の厚みをtFin 、この水冷ヒートシンク15の冷却水溝の高さをhとした場合、φD2−φD1<2×(tFin −h)の関係が成立するように、GTO8とフリーホイーリングダイオード9と水冷ヒートシンク15を選定する。
(もっと読む)
パワーMOSFETを用いたスイッチング回路
〔目的〕 誘導性負荷のサージ電圧による破壊を有効に防止したパワーMOSFETによるスイッチング回路を提供する。
〔構成〕 スイッチング用のパワーMOSFET(S)とプリドライバ(PD)との間にバッファ回路(BF)を設置すると共に、このパワーMOSFETの高圧側端子の電圧をバッファ回路の入力端子に帰還するツェナーダイオード(ZD)などを含む帰還回路を備える。
(もっと読む)
741 - 744 / 744
[ Back to top ]