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国際特許分類[H02M7/483]の内容

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【課題】電圧均一回路を用いることなく、半導体素子の必要個数を減らし、装置の小型化及びコスト低減ができるマルチレベル電力変換器を提供する。
【解決手段】直流電源VDCと、該VDCの正、負極端間に順次直列接続されたリアクトルL,スイッチング素子S9,S10,コンデンサC1,C2,スイッチング素子S11,S12と、前記C1,C2の直列体の両端間に各々接続されたS1〜S4とS5〜S8と、前記S1,S2の共通接続点とS3,S4の共通接続点との間に直列接続されたダイオードD1,D2と、前記S5,S6の共通接続点とS7,S8の共通接続点との間に直列接続されたダイオードD3,D4と、前記S1〜S8のオン、オフ制御によってマルチレベル電圧を切り換える制御手段とを備え、前記D1、D2間、D3、D4間、C1、C2間を共通に接続し、前記S2、S3間と、S6、S7間を交流出力端子A,Bとする。 (もっと読む)


【課題】無効電力において使用することのできる、直流電圧を交流電圧に変換するインバータの効率を改善すること。
【解決手段】インバータ1000は、2個の直流入力端子を含んでおり、これらの直流入力端子の間に第1のブリッジ回路1100および第2のブリッジ回路1200が並列に接続されており、第1のブリッジ回路が第1の極性の第1の半波を一対の交流出力端子に提供し、第2のブリッジ回路が逆の極性の第2の半波を一対の交流出力端子に提供する。第1の半波は、第1のブリッジ回路から第1および第2の誘導性素子1301、1302を介して一対の交流出力端子に供給され、第2の半波は、第2のブリッジ回路から第3および第4の誘導性素子1303、1304を介して一対の交流出力端子に供給される。 (もっと読む)


【課題】電圧均一回路を用いることなく、半導体素子の必要個数を減らし、装置の小型化及びコスト低減ができるマルチレベル電力変換器を提供する。
【解決手段】直流電源VDCと、該VDCの正、負極端間に直列接続されたコンデンサC3,C4と、直流電源VDCの正、負極端間に順次直列に接続された、スイッチング素子S5,S6,コンデンサC1,C2,スイッチング素子S7,S8と、前記S6,C1の共通接続点と、C2,S7の共通接続点との間に直列接続されたスイッチング素子S1〜S4と、前記S1,S2の共通接続点とS3,S4の共通接続点との間に直列接続されたダイオードD1,D2と、前記C1,C2の共通接続点NP´と前記C3,C4の共通接続点NPとの間に直列接続されたD3,S11,とD4,S12とを備え、前記素子S2,S3の共通接続点と、前記C3,C4の共通接続点とを複数の電圧レベルの交流出力端とした。 (もっと読む)


【課題】電力変換装置の半導体素子群の発熱ばらつきを活かして、冷却器の冷却性能を向上し、かつ回路のインダクタンスを最小限にして、冷却器の小型化を図る。
【解決手段】ユニット構成する半導体素子群は、冷却器受熱部1に設置され自冷あるいは風冷により放熱するようにし、第1、第4の半導体素子Q1,Q4を冷却器受熱部の下側に配置し、第2、第3の半導体素子Q2,Q3を中央に配置し、第1のダイオードD5と第2のダイオードD6を上側に配置し、第1、第2の半導体素子Q1,Q2、第3、第4の半導体素子Q3,Q4はそれぞれ冷却器の上下方向の中心線に対し、左右方向で互いに反対側の位置に配置し、第1のダイオードD5は、第2の半導体素子Q2と前記中心線に対し左右方向で同じ側に配置し、第2のダイオードD6は、第3の半導体素子Q3と前記中心線に対し左右方向で同じ側に配置する。 (もっと読む)


【課題】電力変換回路で、素子故障の場合,運転継続は不可能となるため,故障検知後は半導体スイッチを全オフし,システムを停止する。UPSのような運転継続が必要なシステムでは,インバータを並列接続する並列冗長システムを構築するが、装置の大型化やシステム価格の上昇といった課題を有する。
【解決手段】直列接続された直流電源と、直流電源と並列接続される半導体スイッチ直列回路とその直列接続点と前記直流電源の直列接続点との間に接続される双方向スイッチとからなる1相分のスイッチ回路を複数個用いた3レベル電力変換回路において、双方向スイッチを構成する半導体素子が故障した場合に、前記半導体素子の主電流が流れる経路を電気的に開放する手段を備え、残りの双方向スイッチを常時オフ状態とし、2レベルインバータとして運転を続行させる。 (もっと読む)


【課題】高調波抑制フィルタ無しに高調波成分が小さい電圧電流波形を出力することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る電力変換装置は、1以上のスイッチングユニット12を直列に接続したマルチレベルレグ13aと、自己消弧能力を持つ1以上のスイッチング素子Q1を直列に接続したオンオフレグ14aとが直列接続された相アーム11aと、前記相アームを構成する各スイッチング素子を制御する制御部15とを具備し、前記相アームの最端部スイッチングユニット12aにおける直流側端部aが直流電源(C5、Vdc)の正負一方の側、前記相アームの最端部オンオフレグ14aの直流側端部bが前記直流電源の正負他方側に接続され、前記マルチレベルレグ13aと前記オンオフレグ11aの接続点が交流端子Tacとして交流電源Vsに接続されている。 (もっと読む)


【課題】三相3レベル変換回路で、素子故障時の保護回路として、各相アームにヒューズを挿入する方式があるが、ヒューズは大型で且つ高価であると共に、配線インダクタンスが増加し、損失が増加する。
【解決手段】双方向の半導体スイッチを用いた3レベル電力変換回路の半導体素子故障時の運転を続行するため、半導体スイッチ又はダイオードの主電流が流れる各相アームの正極側又は負極側、又は双方向の半導体スイッチの一方の端子側に、電気的に開放する開放手段を設け、故障素子を直流電源から切離すようにする。この開放手段は、電源短絡電流の検出による能動的な作用、過熱による物性的変化を利用した作用に基づいた構造的な手法である。 (もっと読む)


【課題】マルチレベル高圧インバータの移相変圧器を提供する。
【解決手段】移相変圧器は、構造をモジュール化(modular)し、機構設計上の自由度を提供し、全体システムの体積と重さを減少することができ、一つのモジュールが故障(fault)状態になっても電動機の連続運転が可能である。 (もっと読む)


【課題】4レベル以上のダイオードクランプ形マルチレベルインバータであっても、DCリンクコンデンサの電圧均一性を確保することのできるマルチレベルインバータ回路を提供する。
【解決手段】本発明に係るマルチレベルインバータ回路は、共振形スイッチトキャパシターコンバータを用い手いることを特徴のひとつとする。また、マルチレベルインバータ回路は、マルチレベルインバータ部と、マルチレベルインバータ部とDCリンクコンデンサ部を介して接続されるRSCC部と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電圧均一回路を用いることなく、半導体素子の必要個数を減らし、装置の小型化及びコスト低減ができるマルチレベル電力変換器を提供する。
【解決手段】直流電源VDCと、直流電源VDCの正、負極端間に順次直列接続された第1〜第4のスイッチング素子S1〜S4と、直流電源VDCの正、負極端間に順次直列接続された第5〜第8のスイッチング素子S5〜S8と、前記のスイッチング素子S5およびスイッチング素子S6の共通接続点と、スイッチング素子S7およびスイッチング素子S8の共通接続点との間に接続されたコンデンサC1と、スイッチング素子S1〜S8のオン、オフ制御によってマルチレベル電圧を切り換える制御手段とを備え、スイッチング素子S2およびスイッチング素子S3の第1の共通接続点と、スイッチング素子S6およびスイッチング素子S7の第2の共通接続点とをマルチレベル電圧の交流出力端子A,Bとする。 (もっと読む)


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