【課題】本発明の目的は、低い負荷容量有する水晶発振回路において、負荷容量、及び負性抵抗ＲＬを決定する決定方法を提供するものである。
【解決手段】（CL_n+1／CL_n）²＝α（ｎは１以上の整数、α＝２^-1/2）が成立するように、負荷容量CL1に対して負荷容量CLｎ（ｎ≧２）を決定する。さらに、CMOSインバータの入力側と出力側の間に最小帰還抵抗Rfminと並列に配置されたリーク抵抗Rzを仮想して、最小合成帰還抵抗RFminを式RFmin＝（Rfmin×Rz）/(Rz＋Rfmin)を用いて決定し、最大負性抵抗RLmaxの値を、式（RLmax／RFmin)^1/2 ＜α（αは安全係数で２^-1/2）を用いて決定する。 （もっと読む）

【課題】小型圧電振動素子をパッケージに実装する際に、励振電極がパッケージの上下面に接触しない手段を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面に対向配置された励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えている。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有している。励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子１００が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上には、前記圧電基板の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】小型、低背であると共にＣＩ値の小さな圧電振動子であり、且つパッケージに搭載するときの歩留まりを改善する手段を得る。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域１４に対向配置した励振電極２０と、引出電極２２と、角隅部に配置したパッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４の全ての側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上に、圧電基板１０の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】低負荷容量値対応の水晶振動子を十分に適用することが可能な水晶発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、配線基板ＰＣＢ上に、発振入力信号ＸＩＮ用の配線パターンＬＮ＿ＸＩＮと、発振出力信号ＸＯＵＴ用の配線パターンＬＮ＿ＸＯＵＴを設け、その間の領域に接地電源電圧ＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ｂを配置する。ＬＮ＿ＸＩＮとＬＮ＿ＸＯＵＴの間には水晶振動子ＸＴＡＬを接続し、その負荷容量となる容量Ｃｇ，Ｃｄの一端をＬＮ＿ＶＳＳ１ｂに接続する。更に、これらの配線パターンを囲むようにＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ａを配置し、加えて、下層にもＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳｎを配置する。これらによって、ＸＩＮノードとＸＯＵＴノード間の寄生容量の低減や、当該ノードのノイズ耐性の向上等が可能になる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、耐衝撃性を改善した圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、圧電振動素子１の圧電基板８が、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂの表面、又は裏面と接する最内側の第一層目の電極膜は圧電基板８との接着強度を高める電極膜を用い、第２層目の前記電極膜の密度を最大とし、第３層目の電極膜の密度が小さくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶により形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０で、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°の範囲で回転し得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに連結され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、スリット１６の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの焼成後に生じるベース基板との段差を平坦化して、キャビティの内部と外部の導通性を確保することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット３８の焼成後に、少なくともベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ側に生じるガラスフリット３８の凹み３２ｃを埋めるように、成膜材料３９を成膜する成膜工程を有し、成膜工程は、スパッタ法または化学気相成長法を用いて成膜材料３９を成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えず実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定できる圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は圧電振動片（１０）と、回路端子（１３１ａ〜１３１ｄ）を有する電子回路素子（１３）と、複数の実装端子（１２５ａ〜１２５ｄ）が形成された実装面と実装面と接合面と第１キャスタレーション（１２２ａ、１２２ｃ、１２２ｅ、１２２ｇ）及び第２キャスタレーション（１２２ｂ、１２２ｄ、１２２ｆ、１２２ｈ）とを有するベース部と、を備える。第１キャスタレーションには回路端子と実装端子とを導電させる第１側面電極（１２３ａ、１２３ｃ、１２３ｅ、１２３ｇ）が形成され、第２キャスタレーションには回路端子及び実装端子と絶縁されている第２側面電極（１２３ｂ、１２３ｄ、１２３ｆ、１２３ｈ）が形成される。 （もっと読む）