【課題】 ヒートサイクルに伴う温度変化を低減して半田クラックの発生を抑え、長期信頼性を向上させることができると共に、安定した出力周波数を得ることができる発振器を提供する。
【解決手段】 密閉された外ケース６内に、零温度係数点が４５℃〜５５℃の水晶振動を搭載したＯＣＸＯ１と、外ケース６内を加熱又は冷却するペルチェ素子３と、ペルチェ素子３の動作を制御するペルチェ素子制御回路を搭載したペルチェ素子温度制御回路基板４とを備え、ペルチェ素子がＯＣＸＯ１とペルチェ素子温度制御回路基板４との間に挟まれて搭載され、ＯＣＸＯ１が恒温槽の温度を水晶振動子の零温度係数点となるよう制御すると共に、ペルチェ素子制御回路が、外ケース６内の温度を零温度係数点より１０℃〜２５℃の範囲で低い温度とするようペルチェ素子３の電流を制御する発振器としている。 （もっと読む）

【課題】 温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】二枚のウエハ（ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ）の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ６１内に配設した下治具３１および上治具３３によってベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片４を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０は、積層方向に貫通する貫通孔２１を有し、下治具３１は、貫通孔２１と真空チャンバ６１内とを連通する連通孔３１ａを有し、陽極接合によってウエハ接合体６０を形成するときに貫通孔２１と連通孔３１ａとを連通させる。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】単一の半導体基板に複数の水晶発振回路が搭載される場合、発振周波数それぞれの相互干渉を低減させて高精度な発振周波数を実現し、かつ、チップサイズの小型化を実現する。
【解決手段】素子形成層（１０４ａ，１０４ｂ）には互いに異なる発振周波数の発振信号を出力するように構成された複数の水晶発振回路（１０，２０）が形成されるとともに、複数の水晶発振回路（１０，２０）それぞれがトレンチ構造（１００，１０１）によって互いに電気的に分離されるように配置されている。素子形成層（１０４ａ，１０４ｂ）には複数の水晶発振回路（１０，２０）それぞれの発振周波数を合成する混合器（３０）が形成されるとともに、混合器（３０）はトレンチ構造（１００）を介して複数の水晶発振回路（１０，２０）それぞれとは電気的に分離されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性能を向上させると共に、発振器全体の小型化を図り、更に、水晶振動子等を効率的に温めて出力周波数を安定させることができる発振器を提供する。
【解決手段】アルミナで形成されたパッケージに格納された水晶振動子又は水晶発振器２を用いた発振器であって、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）で形成された基板１と、基板１上に設けられた表層ヒータ抵抗６とを備え、水晶振動子又は水晶発振器２が、表層ヒータ抵抗６の上部に、端子電極４が上向きになるよう接着剤８によって固定され、端子電極４と基板１上に形成された端子パターンとがワイヤボンディング１１によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に形成された貫通孔の貫通電極によってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通孔２１、２２を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔２１，２２内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔２１、２２と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、ガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、焼成工程後に、金属ピン３７に粉末７０を吸着させる粉末吸着工程と、ベース基板用ウエハ４０およびガラスフリット３８の表面に成膜材料３９を被覆する成膜工程と、金属ピン３７に吸着された粉末７０を除去して金属ピン３７を露出させる粉末除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器などの圧電発振器において、出荷時あるいは受け入れ時の調整や検査に際して発振器特性の計測に要する時間を短縮でき、かつ、電子機器への搭載後においても一時的な電源断に対応できるようにする。
【解決手段】水晶振動子１２などの圧電振動子と発振回路１６とを収容した容器１０内に、二次電池１１と、二次電池１１に対する充放電を制御する充放電制御回路１４と、電源端子に外部電源電圧Ｖｃｃが印加されているときには電源端子を選択し、それ以外の場合に充放電制御回路１４を選択して電力を発振回路１６に供給する切替回路１５と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子のリード端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 ハーメチックベース２に水晶片１０が搭載され、カバー１が付されてハーメチックベース２からリード端子３が引き出された水晶振動子が、基板５上に搭載され、基板５の一方の面にはパターン配線６が形成されると共に、基板５にはリード端子３に対応する位置に貫通孔が形成され、基板５の貫通孔に水晶振動子のリード端子３が挿入された状態で基板５の他方の面とハーメチックベース２とが接着剤８で固定され、基板５の一方の面に突出したリード端子３に、電線材９の一端が接続され、電線材９の他端がパターン配線６に接続される発振器である。 （もっと読む）

【課題】無駄な電力消費やノイズの悪影響等を抑制できる回路装置及び電子機器等の提供。
【解決手段】回路装置は発振回路１０とバッファー回路２０を含む。バッファー回路２０は、プリバッファーＰＢＦと第１、第２の出力バッファーＱＢＦ１、ＱＢＦ２を含む。第１のモードでは、第１の出力バッファーＱＢＦ１が動作イネーブル状態に設定され、第２の出力バッファーＱＢＦ２が動作ディスエーブル状態に設定される。第２のモードでは、第１の出力バッファーＱＢＦ１及び第２の出力バッファーＱＢＦ２が動作イネーブル状態に設定される。第１のモードでは、プリバッファーＰＢＦの駆動能力が、第２のモードに比べて低い駆動能力に設定される。 （もっと読む）