【課題】水晶振動子などの共振素子が接続される差動増幅回路を有する電圧制御発振回路において、周波数可変範囲が広くし、位相雑音を小さくし、かつさまざまな振動周波数の共振素子に適合できるようにする。
【解決手段】差動増幅回路（Ｑ１，Ｑ２）の第１及び第２の入力に共振素子２１を接続し、この第１及び第２の入力のそれぞれに電圧制御型容量素子ＶＣ１，ＶＣ２を接続する。差動増幅回路の差動出力にそれぞれエミッタフォロワー回路（Ｑ３，Ｉ３；Ｑ４，Ｉ４）を接続し、容量Ｃ３と電圧制御型容量素子ＶＣ３を介して一方のエミッタフォロワー回路の出力を第２の入力に帰還させ、容量Ｃ４と電圧制御型容量素子ＶＣ４を介して他方のエミッタフォロワー回路の出力を第１の入力に帰還させる。電圧制御型容量素子ＶＣ１〜ＶＣ４に制御電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くし、しかも構成が強固で気密性を維持できる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されるセラミックの基板１ａの周囲にセラミックの第１、第２の枠壁１ｂ，１ｃが形成されるものであって、基板１ａ、第１、２の枠壁１ｂ，１ｃが重ねて焼成されたものであり、更に、第１の枠壁１ｂは第２の枠壁１ｃより厚みが薄くなっており、第２の枠壁１ｃの上にリッド４を設けて封止した水晶振動子、更に、それを用いた水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】定盤７２，７３の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤７２および下定盤７３と、リッド基板用ウエハ４０を保持するキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ４０を研磨しながらキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア７６の自転方向を反転させる。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、容易に外部端子の位置決めでき、かつ十分なはんだ接合強度を確保できるようにする。
【解決手段】本発明の水晶デバイス１は、平面視矩形状のベース２の外底面２ａの、例えば四隅に外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを形成し、該外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが対角線上に対向して配置された２個の能動端子６ｂ，６ｄと該対角線に交差する他の対角線上に対向して配置された２個の接地端子６ａ，６ｃからなり、該接地端子６ａ，６ｃのうちの１個の接地端子６ａの実装面に任意の記号、文字、図形等Ｍをマーキングして前記能動端子６ｂ，６ｄの向きを判定する。 （もっと読む）

【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が１μｍ以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体８４を一方の面５０ｂに押し当てながら、ガラス体６０および多孔質体８４を、一方の面５０ｂに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 共有化された配線及び半導体素子を用いて、必要な個所にバンプを形成することで所望される機能の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 一対の励振電極を有する圧電振動片（２０）と、励振電極に導通する一対の振動片用電極パッド、電力供給用の一対の電源用電極パッド、及び２以上の異なる機能が割り当てられた少なくとも２つ電極パッド（４５）を有し矩形状の形状を有する電子回路素子（４０）と、複数の配線電極（１６）を有し圧電振動片及び電子回路素子を搭載するパッケージ（１０）と、を備える。また、圧電発振器は振動片用電極パッド、電源用電極パッド及び２以上の異なる機能のうちの必要な機能の電極パッドに対して形成されたバンプ（４９）を備える。そして、バンプが形成された電極パッドが配線電極と導通し、バンプが形成されていない電極パッドと配線電極とにギャップ（ｇａｐ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】容量を可変させることで発振回路の周波数を調整できる周波数調整機能を有する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、複数のスイッチ回路１４０，１４１，１４２，１４３それぞれに副スイッチ回路１５０，１５１，１５２，１５３を備えている。この副スイッチ回路は、スイッチ回路と相反する動作を行う。このため、スイッチ回路がオン又はオフする数にかかわらず、発振回路の増幅用アンプ１８１の入力線１８４又は出力線１８５に接続される寄生容量が一定となるため、発振回路の発振周波数を正しく調整できる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートサイクルに伴う温度変化を低減して半田クラックの発生を抑え、長期信頼性を向上させることができると共に、安定した出力周波数を得ることができる発振器を提供する。
【解決手段】 密閉された外ケース６内に、零温度係数点が４５℃〜５５℃の水晶振動を搭載したＯＣＸＯ１と、外ケース６内を加熱又は冷却するペルチェ素子３と、ペルチェ素子３の動作を制御するペルチェ素子制御回路を搭載したペルチェ素子温度制御回路基板４とを備え、ペルチェ素子がＯＣＸＯ１とペルチェ素子温度制御回路基板４との間に挟まれて搭載され、ＯＣＸＯ１が恒温槽の温度を水晶振動子の零温度係数点となるよう制御すると共に、ペルチェ素子制御回路が、外ケース６内の温度を零温度係数点より１０℃〜２５℃の範囲で低い温度とするようペルチェ素子３の電流を制御する発振器としている。 （もっと読む）