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国際特許分類[H03B5/32]の内容

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【目的】構造を簡易にして特に背丈寸法を小さくした恒温型の高安定発振器を提供する。
【構成】複数のリード線が導出した水晶振動子に熱を供給して温度を一定にする加熱供給体と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成する発振用素子と、前記水晶振動子の温度を制御する温度制御回路を構成する温度制御素子と、前記加熱供給体、前記発振用素子及び前記温度制御素子を搭載するとともに、前記水晶振動子のリード線を挿通して搭載する回路基板とを備える、恒温型とした高安定用の水晶発振器において、前記加熱供給体は、前記リード線の挿通孔を有して前記回路基板に装着され、前記水晶振動子と対面して直接的に熱結合した導熱板と、前記導熱板に近接して前記回路基板に装着され、前記導熱板と熱結合した加熱用のチップ抵抗とから構成される。 (もっと読む)


発振ループ(66)の発振周波数を制御するための回路は、特に、―選択可能な容量のキャパシタンスを、記憶された設定に従って発振ループに供給し、発振ループの発振周波数を制御するための第1の可変キャパシタユニット(80)と、―可変キャパシタユニットの設定を記憶するように構成された揮発性記憶ユニット(84)と、の構成要素を有する。回路は、揮発性記憶ユニットへの供給ライン(52)と、前記回路の他の構成要素への少なくとも1つの他の供給ライン(44)と、をさらに備える。揮発性記憶ユニットへの供給ラインは、前記少なくとも1つの他の供給ラインから独立しており、よって、揮発性記憶ユニットに、前記回路の他の構成要素から独立して電力を供給することができる。
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本発明は、受信機デコーダ統合装置(IRD:Integrated Receiver Decoder)において参照周波数を設定するための方法および装置に関する。具体的に、本発明は、電圧制御型水晶発振器(VCXO)が最初の使用に先立ち所望の周波数で発振するよう設定され且つその周波数が不揮発性メモリ内に記憶される、電気回路の構成を開示する。初期の使用に際し、IRDは参照周波数に対応するデータ信号を受信する。IRDは閾値を使用し、入来するデータ信号の参照周波数を不揮発性メモリ内に記憶される周波数と比較する。その周波数が所定の値と異なれば、入来するデータ信号からの周波数は、不揮発性メモリ内に記憶され、VCXOの設定に使用される。
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【課題】 本発明は、水晶振動子の2つの振動モードによる発振信号と同時に且つ安定的に発振することが可能な水晶発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】 水晶振動子Xtalの出力をB、Cモード側それぞれ2つの水晶共振子F11,F12及びF21,F22に入力する。そして、これらの出力をトランジスタTr11、Tr12及びTr21、Tr22によって位相結合する。これにより、周波数変動に対して安定した位相と利得を持つ信号が得られるので安定した発振を行なえる。またビート信号を用いて温度補償制御を行ない、また水晶振動子Xtalをその端子から過熱する。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子の中央の位置の印刷配線板にトランジスタの放熱板を固着した構造では、トランジスタからの熱が印刷配線基板、熱伝導性コーティング材を介して水晶振動子23に伝達されるため、水晶振動子23に伝達される熱が不十分になり易く、水晶振動子の加熱効率が低い
【解決手段】パワートランジスタ6を、水晶振動子5の基部のほぼ中央の位置であって、同トランジスタ6の放熱ケース10が水晶振動子5基部のベース部材54に密着するように、印刷配線基板7に取り付ける。このとき、前記パワートランジスタ6の放熱ケース10とベース部材54間には、両者の密着度を高めるために熱伝導性シート(あるいは熱伝導性接着剤)10を挿入して固定する。 (もっと読む)


無線送受信ユニット(WTRU)は、アクティブモード時に、同期通信パラメータに精度を提供する発振器を使用し、かつ、間欠受信(DRX)モード中は低減された電力で動作する。リアルタイムクロック(RTC)を、低減された電力動作中に周波数標準として使用し、RTCを周波数標準として用いる間、周波数調整を実施する。周波数調整を実施することによって、かなり長い期間、RTCを周波数標準として用いることができ、その結果、DRXモード中のWTRUの消費電力を低減する。

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【課題】 構造がシンプルで組み立てが容易で、小型・薄型化に適し、更に低コストで製造できる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子10のフランジ12を上部周縁に係止しつつ円筒ケースを嵌合支持する貫通孔21を有した恒温槽プリント基板20と、上面に金属製フランジを支持した恒温槽プリント基板上面に密着配置され且つ発振回路部品を含む主要部品を下面に搭載するとともに圧電振動子のピンと電気的に接続され、更に上面には調整部品を搭載した発振回路プリント基板30と、恒温槽プリント基板の上面に搭載されるパワートランジスタ、ヒータと、を備えた発振器ユニット2と、を備え、貫通孔21の内壁、及び上部周縁にグランドメッキパターン23a、23bを形成してグランドメッキパターンに圧電振動子の円筒ケース外周面及びフランジ下面を密着させ、更にパワートランジスタ又はヒータの各接地側端子をグランドメッキパターンと電気的及び熱的に接続した。 (もっと読む)


【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板2上に搭載される圧電振動子3及び発振回路部品4と、金属ケース5と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、2以上の絶縁シート15を積層した多層構造の絶縁基板10と、実装電極11と、配線パターン12と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン12aに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン16の一部を上方に露出させるための切欠き部17を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン16aに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。 (もっと読む)


【課題】クローズドループコントロールで発生する温度制御偏差(オフセット)を制御利得を大きくして改善しようとすると、コントロールループ内でハンチング(低周波発振)が発生し易い。さらに、クローズドループコントロール用のサーミスタに直列にオープンループコントロール用のセンサとしてダイオードを接続すると、低温度側ではダイオードの抵抗が高くなってサーミスタの温度に対する感度が低下し、逆に高温度側ではサーミスタの温度に対する感度が上昇しすぎる。
【解決手段】差動増幅器IC1のプラス(+)入力にオープンループコントロール用のセンサ(サーミスタTH1)回路を、また、差動増幅器IC1のマイナス(−)入力にクローズドループコントロール用のセンサ(サーミスタTH2、TH3)回路を設けて、クローズドループコントロールで発生する温度制御偏差(オフセット)を、オープンループコントロールで補正する。 (もっと読む)


【課題】位相雑音を低減させるローパスフィルターを設けた電圧制御型の水晶発振器において、電源電圧によらず安定した発振起動特性を実現する。
【解決手段】水晶発振器の発振起動時にスタート回路15よりスイッチング素子5を制御するパルスを発生し一定時間スイッチング素子5を短絡、コンデンサ23を急速充電する。その直後にスイッチング素子5を開放することで、抵抗2,コンデンサ3がローパスフィルター4として働く。スタート回路15内のコンパレータ24のマイナス入力に接続するコンデンサ23を定電流I0により充電する。定電流I0はバンドギャップ基準電圧回路16にて発生した定電圧と抵抗21により決定の電流をミラーすることで発生するトランジスタ22を流れる電流であるため、定電流I0は電源電圧によらず常に一定となる。スイッチング素子5の切り替え時間を電源電圧によらず常に一定の値に設定でき、安定した起動特性を実現する。 (もっと読む)


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