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国際特許分類[H03B5/32]の内容

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【課題】SC−Cutを使用した水晶発振器では、主共振のCモード発振の近傍に副共振Bモード発振(Cモード発振周波数の約1.09〜1.08倍)があり、このBモード発振を機械的振動子(水晶、セラミック等)を用いずに確実に抑圧する圧電発振器を提供する。
【解決手段】この水晶発振回路は、発振用トランジスタTR1のベースに抵抗R2及び抵抗R3とから成るベースバイアス回路を接続すると共に、発振用トランジスタTR1のベース・接地間に水晶振動子Xtal1とコンデンサC4を直列に挿入接続し、更に、発振用トランジスタTR1のコレクタを電源電圧Vccラインに接続し、発振用トランジスタTR1のベースとエミッタ間にコンデンサC3を接続し、発振用トランジスタTR1のエミッタと接地間にエミッタ抵抗R1と並列に、コンデンサC1とインダクタL1により構成される並列共振回路と直列接続したコンデンサC2を接続する。 (もっと読む)


【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品121a〜121cが埋設された樹脂基板120上に、内部の空間113に水晶振動子114が収納されたパッケージ110を実装することにより、温度補償型水晶発振器100を構成する。 (もっと読む)


【課題】 出力信号のS/Nが高く、最大ロックアップ時間が短くかつ低廉なPLL回路を提供する。
【解決手段】 出力信号のS/Nが高くするために水晶電圧制御発振器1を用いる。また、M相位相シフト回路4が基準信号SREFを略同一周波数のM相の信号を生成し、セレクタ5が該M相の信号の中から基準信号SREFとの位相差が最小になる信号を選択して比較信号SCOMとして出力する。これにより、比較信号SCOMと基準信号SREFとの位相差が小さくなるので、最大ロックアップ時間を短縮できる。また、水晶電圧制御発振器を一つしか用いないので、コストを抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】圧電発振回路内に発生するノイズは電圧として発生することが多く、容量可変ダイオードを周波数の調整のために使用した場合には、回路インピーダンスを高くする必要があるために、ノイズの影響を受けやすいという問題があった。
【解決手段】本発明の目的は、従来の制御素子に容量可変ダイオードを使用し電圧制御にて回路機能を実現していた低電圧化に対して不利な回路に代えて、圧電発振回路の周波数可変素子として、電流によって抵抗成分が等価的に変化するPINダイオードを使用して、制御回路のインピーダンスを低くし、電流制御により回路機能を実現することで低電圧化を可能とし、かつノイズに対して従来の容量可変ダイオードを周波数の調整のために使用した場合に比べて有利な、制御回路の周波数可変素子にPINダイオードを用いた圧電発振回路を提供することである。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動子の等価並列容量の中和を実現し、安定した発振起動性を得るとともに、大きな周波数可変量を確保する。
【解決手段】 水晶振動子1を反転増幅器2の入力端子IN、出力端子OUT間に接続してコルピッツ型の発振回路を構成し、反転増幅器45の入力端子を容量5を介して出力端子OUTに接続し、その出力端子を容量46を介して入力端子INに接続してミラー容量回路4を構成し、水晶振動子の両端に等価的に存在する並列容量を電気的に中和する。 (もっと読む)


【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部110と、前記基部から突出して形成されている振動腕部121,122と、前記振動腕部の表面部101及び/又は裏面部102に形成される溝部123,124と、前記振動腕部に形成される微調用電極部128a、129aと、を備える振動片であって、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで振動片を構成する。 (もっと読む)


【課題】 シールド効果を維持しつつ、放熱性を向上させる。
【解決手段】 シールドケース12の互いに対向する側面に、矩形状の開口部13a、13bを形成するとともに、その開口部13a、13bを増幅器2の近辺に配置する。 (もっと読む)


【課題】 電圧制御圧電発振器において、直流カット容量と基板間に生じる寄生容量を除去するために、可変容量素子の上部に直流カット容量を積み重ねる構成では、従来可変容量素子としてMOSコンデンサが使用されていたため、広い周波数可変幅を得ることが難しかった。
【解決手段】 半導体基板101上にバリキャップダイオード102を形成した後、さらにその上部に直流カット容量103を積み重ねて形成することにより、直流カット容量103と基板101間に生じる寄生容量を除去しながら、なおかつ可変容量素子としてバリキャップダイオードを使用することが可能になり、従来品と比べてより広い周波数可変幅を持った電圧制御圧電発振器の提供が可能になった。 (もっと読む)


【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板1上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体23を有する電子部品素子2と、樹脂製本体部41と樹脂製本体部41と一体成形した金属部43とから成るカバーケース4とを有し、実装基板1上に搭載される電子部品素子2をカバーケース4で覆うように金属蓋体23と金属部43とを接合したことを特徴とする電子部品10を提供する。 (もっと読む)


【目的】発振周波数のレベル変動を防止した周波数切替発振器を提供する。
【構成】第1水晶振動子と第1ダイオードと分割コンデンサとからなる第1共振回路と、第2水晶振動子と第2ダイオードと前記分割コンデンサとからなる第2共振回路と、前記分割コンデンサと前記第1及び第2ダイオードの接続点にベースを接続した発振用トランジスタと、前記第1及び第2ダイオードと電源間に接続して電子スイッチによって切り替えられるベースバイアス用の第1及び第3分割抵抗と、前記第1及び第2ダイオードと前記分割コンデンサの接続点とアース電位との間に接続したベースバイアス用の第2分割抵抗とから構成する。 (もっと読む)


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